【無料セミナー】Automotive SPICE V3.1からV4.0の主要な変更点について

車載向け電子部品、電子機器の評価試験、故障解析を受託します

ECUをはじめとして自動車に搭載される電子部品・電子機器等の製品は過酷な環境で使用することが想定されております。国際規格（IEC-Q100・VDA・IATF16949等）をはじめ、国内外の自動車メーカーによる独自規格等が搭載部品、搭載ユニットに要求されます。 　一方、車載ソフトウェアの開発においては、自動車業界に特化した開発プロセスモデルである『ASPICE』への適合を要求されたり、新たに発注条件となるケースが増えたりと、対応が必要となってきています。 車載部品、車載機器にあたっては、要求される各種信頼性評価試験、環境試験、耐久性試験ほか、故障解析を受託、ソフトウェア開発にあたっては、ASPICEに適合した開発プロセスの構築支援、ASPICEの要求項目を解説する教育をご提供しております。

• リチウムイオン電池
• 受託解析
• その他受託サービス

車載ソフトウェア開発サプライヤ様。Automotive SPICEのプロセス対応を支援いたします

　車載ソフトウェア開発プロセスモデルである「Automotive SPICE」への適合が、IATF16949や ISO26262等の国際標準で要求されています。 　貴社の開発プロセスの国際標準適合を推進するため、 プロセス教育から公式アセスメントまで、貴社のご要望に合わせた形でワンストップでソリューション を提供致します。 【こんなお悩み・ご要望はありませんか？】 ■Automotive SPICEとは何か、まずモデルを理解したい ■IATF16949やISO26262の対応が必要になり、現行のプロセスを国際標準に 適合したプロセスへと移行したい ■Automotive SPICEを導入しているが、開発プロセスが定着せず苦慮している ■公式アセスメントに対応するためには何が必要かを知りたい

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他受託サービス
• マネジメントセミナー

当社の源流、富士通株式会社　品質保証部門での業務経験を積んだプロスタッフが、品質維持・向上のためのプロセス構築・改善をご支援！

コンサルティング経験に基づき、お客様のQCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標の達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用いて今まで培ってきたノウハウを活用しながらお客様の開発プロセスの改善をご支援致します。

• その他の各種サービス
• その他

8Dレポート導入支援・A-Spiceプロセス解説、STAM／PSTAP、なぜなぜ分析のテキストサンプルです

品質管理手法・プロセス手改善に関する教育・セミナーのうち、人気講座の『8Dレポート導入支援』『A-Spiceプロセス解説』『STAMP／STPA』『なぜなぜ分析』のテキストサンプルです

• 通信教育・Eラーニング
• 技術書・参考書
• 管理スキルセミナー

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

■次世代ポリマー設計を加速する　デジタル化学プラットフォーム■ 分子シミュレーション技術の進化により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ上で再現・解析できる時代が到来しています。さらに、機械学習と組み合わせることで、実験データが限られていても、高精度な材料予測・設計が可能になってきました。シュレーディンガーは、最先端の分子シミュレーションとAI/ML技術、そしてそれらを融合した独自のデジタルプラットフォームにより、お客様の解析力向上と研究開発の効率化を強力に支援します。本展示ブースでは、これらの技術の概要や活用事例について、専門スタッフがわかりやすくご紹介し、ご質問にもお答えします。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 機械学習と原子レベルシミュレーションで加速する！次世代ポリマー材料開発 【展示会情報】 展示会名：高機能素材Week内　第14回高機能プラスチック展 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ 1～3号館 小間番号：15-10

車載にも使用できるフレキシブルバスバーを展示します。 その他、精密溶接機も各種電源を展示いたします。自動機や加工電極なども展示します。

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

本展示会は、AIを前提とした設計思想、セキュアバイデザイン、レジリエントなサプライチェーン構築などを軸に、組込みエコシステムの全体像を俯瞰し、制度・市場動向から現場での実装展開までを取り上げ、組み込み技術の変革の最前線を体感できる、日本最大級の組込み・エッジテクノロジー総合展示会です。 D-Linkブースでは、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広く利用可能な「4G/5G M2M製品」と、導入後の運用を効率化するクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」を併せてご紹介いたします。また、- 40℃から75℃までの幅広い動作保証温度対応、IP保護等級準拠など、耐久性に優れた産業用スイッチ「DISシリーズ」も展示いたします。