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2025/02/27

【展示会情報】ピーアイ・ジャパンは「OPIE'25」に出展します

ピーアイ・ジャパン株式会社 ピーアイ・ジャパン株式会社
ピーアイ・ジャパンは、4月に開催される光関連の専門展示会「OPIE'25」に出展します。 【展示会詳細】 日時:2025年4月23日(水)~25日(金)10:00~17:00 場所:パシフィコ横浜 ブース番号:E-32 【出展製品】 関連リンク「展示製品とブース訪問予約」をご確認ください。 入場料は無料ですが、完全事前登録制となります。 関連リンクから、事前登録をお済ませください。 ・「OPIE’25出展社リスト」のピーアイ・ジャパンをクリックしてブース訪問の予約ができます。 ・「OPIE’25への来場事前登録」から事前登録ができます。 皆様のご来場、お待ちしております!
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高速・6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxx

アライメント時間の99%削減する、PIの高速光学アライメントソリューション

ヘキサポッド6軸モーターステージと、XYZ軸ピエゾステージを組み合わせた高速・高精度フォトニクスアライメントシステム。 SiPhウェーハ、フォトニックデバイス、PIC、および光ファイバーに最適化されたスキャン/アライメントルーチン、強力な配列アライメントアルゴリズムで、高速・高精度、かつ同時アライメントを可能にします。 ヘキサポッドは、6軸をDCサーボモータ駆動で動作、サブミクロン位置決めが可能。また様々なデバイスに合わせて、任意に回転中心の設定が可能です。 XYZ軸ピエゾステージは、ナノレベル位置決めが可能で、高い共振周波数で高速応答・スキャンを可能にします。 WindowsおよびLinux上のC#、Python、LabVIEW、MATLABなどの一般的な言語のサポートを含む、迅速なプロセス開発のための広範で深いソフトウェアサポート。

  • 光学実験部品
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H-840 ヘキサポッドシステム

高速動作・中程度耐荷重が特長のパラレルキネマティック・ヘキサポッド

耐荷重: 30 kg トラベルレンジ:最高100 mm / 60° 再現性:±0.4 μm 最高速度:50mm/sec ピボットポイント(回転中心)の任意設定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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高耐荷重リニアステージ『L/V-412,L/V-417』

最大トラベルレンジは813mm!循環式ボールベアリング採用により450Nまで耐可

『L/V-412,L/V-417』は、エンコーダの高解像度により、 性能ごとのトラッキングが向上するPIMag 高耐荷重リニアステージです。 トラッキングエラーが少なくなり、整定時間が短縮。 最大限の柔軟性のために、インクリメンタルエンコーダと アブソリュートエンコーダを選択することができます。 【特長】 ■最大トラベルレンジ:813mm ■定格フォース:87N ■インクリメンタル/アブソリュートエンコーダ選択可能 ■循環式ボールベアリング採用により450Nまで耐可 ■カバーストラップ採用により、パーティクルを防塵可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リニアモータ

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300mm高速XYエアベアリングプラナースキャナ A-311

エア浮上×リニアモータで摩耗ゼロ。最大速度2m/s、センサー分解能1nm

PIglide IS A-311は、ステージ駆動面を空気で浮上させるエアベアリング式XYプラナースキャナーです。 積み重ね型より薄いフラット構造で装置設計をコンパクト化しながら、300 mm×400 mmの広い走査範囲と1 nmセンサー分解能で動作。 摩擦ゼロのリニアモータ駆動は最大2 m/sの高速応答、147 N可搬能力によりレーザー加工や半導体ウェハ検査のタクト短縮に貢献します。 発塵レス構造でクリーンルーム対応、豊富なコントローラ/APIがXY同期やエリアスキャンの統合を容易にします。 詳細は PDF をダウンロード、またはお問い合わせください。

  • エンコーダー
  • その他機械要素
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超音波モータ駆動のXY軸小型リニアステージ U-723

サイズ42x42x21mm、22 mm動作量、最大速度200 mm/s、電源オフ時はセルフロックで位置保持

U-723はPILINE超音波ピエゾモータを採用した42x42 mm×高さ21 mmのXY軸小型リニアステージです。 小型ながら、22 mmXY軸の動作量、最大速度200mm/s。 内蔵インクリメンタルリニアエンコーダーでセンサー分解能10nm、最小動作量0.1µm、双方向再現性 ±0.2µmを実現。 電源OFF時には、2Nのセルフロック保持力で位置を保持。 アプリケーション例は、マイクロマニピュレーション、オートメーション、バイオテクノロジー、サンプル操作、サンプルポジショニング、限られたスペースでの動作。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • 圧電デバイス
  • アクチュエーター
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最大90µmストロークの高荷重プリロードピエゾP-844-845

3000 N押力/700 N引力、サブナノ分解能で90 µm可動、µs応答

PICMA(R)多層スタックをプリロード付金属ケースに入れたP-844/P-845は、最大90 µmストロークをサブナノメートルで動作し、最大3000 Nの押力と700 Nの引力を可能にする高荷重ピエゾアクチュエータです。 P-845タイプは、歪みゲージセンサー(SGS)を内蔵し、ピエゾの動きを直接計測しフィードバックするため、ヒステリシスやドリフトを最小化にします。P-844はセンサーなしタイプ。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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エアベアリング平面スキャナーステージ A-311

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高耐荷重リニアステージ『L/V-412,L/V-417』

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【P-844-P-845プリロード付き】ピエゾアクチュエータ

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株式会社フクダがご提案するリークテスト・漏れ試験・漏れ検査・漏れ検出・包装完全性試験

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株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査(リークテスト)の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応:エアリークテスト / ガスリークテスト(水素ガス ・ ヘリウムガス) 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界:エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界:スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界:ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015(ISO 9001:2015)

2026年02月12日

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AAEON 産業用23.8インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載

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特徴: ●23.8インチ(1920 x 1080)TFT液晶ディスプレイ ●第12世代 Intel Core i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE/ Celeron 7305E プロセッサー搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 2スロット(別売) ●投影型静電容量方式タッチパネル ●M.2 2280 M-Key × 1(NVMe対応) ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠(防塵・防水対応) ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9~30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス

2026年02月12日

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AAEON 産業用27インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載

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特徴: ●27インチ(1920 x 1080)TFT液晶ディスプレイ ●第12世代 Intel Core i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE/ Celeron 7305E プロセッサー搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 2スロット(別売) ●投影型静電容量方式タッチパネル ●M.2 2280 M-Key × 1(NVMe対応) ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠(防塵・防水対応) ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9~30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス

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AAEON 産業用15インチファンレスタッチパネルPC Intel N50/N97搭載

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特徴: ●15インチ TFT LCDディスプレイ (1024 x 768) ●Intel N50/97搭載 ●投影型静電容量方式マルチタッチ対応 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネルはIP65準拠(防塵・防水) ●ファンレス構造 ●VESAマウント / マウントブラケット対応 ●9〜30V DCの広範電源入力に対応 ※メモリ・ストレージ・OSレス

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CAE活用事例「破断挙動を読み解くCAE解析|DEFORMが提供する高度な破断シミュレーション」を公開しました

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破断を伴う工程設計において、担当者の「経験や勘」だけでは解決できないこんな壁に直面していませんか? ・割れの起点が特定できず、対策が後手に回る ・クリアランスの微差による「カエリ」の変化が読めない ・「やってみないと分からない」試作と修正の繰り返し 特に精密なせん断や複雑な塑性加工では、破断の進展や最終形状の予測が困難であり、設計の不確実性が大きな障害となります。 本記事では、塑性加工CAE「DEFORM」を活用し、破断現象を事前に“読み解く”ための実践的なアプローチを公開。 現場の判断に直結する「3つの破断解析手法」を使い分け、割れの起点から進展、カエリ形状までを可視化。試作レス化と設計精度の向上を両立させる、ヤマナカゴーキン推奨の活用ポイントを詳しく解説します。 詳細は関連リンクよりご覧ください。

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