3D形状測定機(VR-6200)による基板変形観察

変化状態を3D形状測定機で計測！加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認できる

3D形状測定機による「基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。 【特長】 ■カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できる ■加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス

In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。 ●正確な故障時間の把握が可能 　決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。 　In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。 ●回復性故障の検出が可能 　回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。 　リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。 ●試料へのストレス印加状態の監視が可能 　ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。

• 試験機器・装置
• その他検査機器・装置
• 受託検査

JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じ、様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価試験を承ります。

■高度加速寿命試験　5台 ■冷熱衝撃試験　24台 ■恒温恒湿試験　22台 ■液槽冷熱衝撃試験　3台 ■高温保存試験 ■耐ホットオイル評価試験 ■絶縁抵抗連続モニター評価 ■導通抵抗連続モニター評価 ■エレクトロマイグレーション連続モニター評価 ■マイクロフォーカスX線透過観察 ■超音波顕微鏡観察 ■ESD評価試験 ■CDM評価試験 ■万能引張評価試験 ■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です） ■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象 ■発熱観察

• 試験機器・装置
• その他検査機器・装置
• 受託検査

過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装置で、熟練の技術集団がパワーデバイスを徹底評価・解析！

アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を元にご提案させていただきます。 キーワード：■パワー半導体全般（チップ、モジュールTIM素材など）■信頼性試験/評価　■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案） 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

複数の測定モードで熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度の情報が得られます！

『TMA（熱機械測定）』は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を 変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。 材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得られます。 また、温度範囲は－150～1000℃、サイズ最大はΦ10×25mm（圧縮モード、 針入れモード）、サイズ最大は0.7mm×5mm×20mm（引張モード）が 測定可能条件です。 本資料では半導体封止材のTMA分析事例を掲載しています。 【特長】 ■熱機械測定 ■試料に一定の荷重をかけ試料温度を変化させる ■試料の寸法変化を測定 ■熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得られる ■複数の測定モード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 受託測定
• 受託検査

変化観察に応用でき、追加解析も対応！時系列かつ非破壊で対象物を評価いたします

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 「どの時点でクラックが入ったのか」「劣化の進行はどのように 進んでいくのか」「初期状態とどれくらい変化したか確認したい」 ということはございませんか？ 信頼性試験と組み合わせることで、時系列かつ非破壊で対象物を 評価いたします。 【特長】 ■ウィスカ観察、マイグレーション観察、耐圧観察、はんだ評価、 　薬品侵蝕試験、市場での経年劣化品などの変化観察に応用可能 ■環境試験、観察頻度はお客様のご要望の条件にて実施 ■電気特性、SEM観察、元素分析、断面観察などの追加解析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試験機器・装置
• その他検査機器・装置
• 受託検査

雰囲気温度に対して試料表面の温度が高くなるような環境を再現できます！

ランプ加熱試験（赤外線照射試験）についてご紹介します。 環境試験槽に試験試料を設置し送風状態で雰囲気温度を制御しながら、 赤外線ランプを最大7個使用し光を照射することで、試料表面の温度センサー の温度が雰囲気温度より高くなるように制御を行います。 例えば、昼間の高温になった車内において、太陽光により雰囲気温度より さらに過熱されるストレスを模擬する事ができます。 【特長】 ■環境試験槽内で送風環境下における赤外線照射試験に対応可能 ■雰囲気温度に対して試料表面の温度が高くなるような環境を再現できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

この1台で、いろいろ測れる！切断せずに断面形状を再現、光沢面も測定可能です！

株式会社アイテスは、KEYENCE社製のワンショット3D形状測定機 『VR-6200』を導入しました。 電動回転ユニットを付属しており、切断せずに断面形状を再現。 HDRスキャンアルゴリズムにより、光沢面も測れます。 プロファイル計測をはじめ、平面計測、体積面積、比較計測など この1台で、様々な測定を行うことができます。 【測定可能項目】 ■プロファイル計測 ■平面計測 ■体積面積 ■線粗さ計測 ■面（平面度）計測 ■比較計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 三次元測定器

加温環境下での万能材料試験機(オートグラフ)を用いたプラスチックフィルムの試験サービス！

『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。 【試験機仕様】 ■恒温槽温度範囲：-40〜250℃ ■ロードセル：50kN、1kN ■荷重精度：荷重指示値の±1％ ■試験速度：0.0005〜1000mm/min ■移動距離 ・引張試験部：1485mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 強度試験装置
• その他の各種サービス

超微粒子超硬合金、住友A1（HRA91.4）の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。 ◇使用材：超硬合金　住友材A1（HRA91.4　Co量13％） ◇工具：ユニオンツール　UDCB2006-0042　2枚刃ボール　R0.3ｘ0.42 ◇機械：碌々スマートテクノロジー　Ａｎｄｒｏｉｄ２ ◇条件：回転数30,000、送り速度200

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

●ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 ●LPDDR4 8GBオンボード ●HDMI 2.0 x1, DP1.4 x1 ●USB 3.0 HOSTx1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOSTx4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Intel Atom(R) Processor x7000RE Series 搭載 ●eMMC 最大64GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x2, USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Core Arm(R) Cortex(R)-A55＋Core Arm(R) Cortex(R)-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1,LVDS x1を搭載可能 ●USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意