「"シンター剤残渣+タック剤"複合有機物の除去【マクダーミッド様との共同研究】」のページを追加しました

近年、電子機器の高機能化が進み、高耐熱・大電流・高電圧に対応できる
高度な接合技術が求められています。
特に、パワーデバイスでは従来のはんだ種では十分な性能を発揮できない
ケースが増えており、高Pbはんだ、Au/Snはんだなどの適用も可能ですが、
環境規制・コストといった観点から、高密度な接合層を形成できる
「シンター接合(シンタリング)」の活用が拡大しています。
本記事では、スプレー洗浄や超音波洗浄を活用した効果的な洗浄方法を
検証し、パワーエレクトロニクス向け洗浄剤VIGON PE 305N・VIGON PE 216A
の特長と適用事例を紹介します。


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