「FOOMA JAPAN 2025」に出展します！【東3ホール　3D-63】

小型で省スペース！HACCPマニュアルに沿った装置のオーダーメイドも可能

従来のボイル槽は、ホイストでの吊り下げ式が多く採用させており、作業中に作業者が火傷を負ってしまうリスクがありました。 当社製品は昇降装置を採用しております。 更に、温度と時間管理が完全自動化の為、誰でもボタン一つで安全で簡単に操作が可能です。 【特長】 ■蒸気式・ヒーター式両方対応可能 ■各種制御の組込、既存カゴの応用、製品にあったカゴの制作も可能 ■下降運転はボタン操作時のみ稼働するため、挟まれリスクも大幅に軽減 ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にご連絡ください。 ※テストルームを開設しておりますので、無料で実機をお試しいただけます。

• その他 加熱・冷却機器
• 加熱殺菌処理装置
• その他 殺菌・滅菌装置

従来のスパイラルコンベアと一線を画したラインナップでお客様ごとのニーズに好適なご提案でお答えします。

当社は、メンテンナス性の向上など数多くのメリットがあるプラスティック・モジュールベルトを数多く採用しております。 工場内の設置環境、生産条件等柔軟に対応が可能です。 新規導入…既存入替… 更に、コンベア部のみ購入し、オリジナル熱機器を搭載してみたい…等々、ご相談ください。 当社は3タイプのベルトがあり、条件に合った物をご提案致します。 ◆ダイレクトドライブ 駆動方式はドラム主駆動ですが、従来の摩擦を利用した駆動とは異なり、ドラムとベルトが直接噛み合って駆動させる方式。 ◆サイドドライブタイプ …従来のドラム駆動ではない、ドラムレスタイプ。より自由なフレキシブルレイアウトが可能です。 ◆ダイレクトドライブスタッカータイプ …駆動方式はドラム主駆動ですが、従来の摩擦を利用した駆動とは異なり、ドラムとベルトが直接噛み合って駆動させる方式。 又、ベルト同士が上下で積み上がる仕様ですので、従来の樹脂レールが不用です！高さが抑えた設計が可能となりました！ 多岐に渡るニーズにも、お客様ごとに好適なご提案させて頂きます！

• 冷菓製造加工装置

熱交換率は一般的なエアブラストの約20倍。細胞破壊が起きず鮮度を維持します！※当社テストルームにてテスト可能

当製品は、真空パックした食材を-35℃まで低温化した アルコールに浸漬する急速ブライン冷凍機です。 熱交換率は一般的なエアブラストの約20倍！ 驚異的な速さで冷凍することで、細胞破壊が起きず高品質な冷凍が可能です。 ＜特徴＞ 1.最大氷結晶生成帯の通過時間が短い 　・鮮度維持の向上 　・色調、食感、風味の保持 　・歩留まり向上 2.高品質で高い安定性 　アルコールブラインを強制撹拌することで、槽内の上下・左右どの場所でも安定かつ高品質 3.短時間で急速冷凍 　厚さ30mmの場合　約20分で冷凍完了。（完了後は冷凍庫で保管） 4.安全で簡単な操作 　作業は食材を袋に入れ、真空パックしてアルコールブラインに浸漬 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧ください。

• 食品加工装置

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向