岡山県立大学で開催される OPUフォーラム2025 に出展します。

業界シェアトップクラス！！世界から信頼と支持を集める「基板検査装置のタカヤ」です。

「電子回路基板」は、電子機器を制御するための基となる部品として、幅広い分野で使われる重要部品の一つです。 産業機器事業部の開発する「基板検査装置」は、この「電子回路基板」に様々な電子部品が実装された後に、すべての部品が正しく機能するかどうか、取り付け不良がないかなどを検査（ICT：インサーキットテスト）するための装置「インサーキットテスタ」です。 その中でも「プローブ」と呼ばれる針をロボットアームによって高速移動させ、基板上の電子部品に直接あてて検査する「フライングプローブテスタ」は、タカヤが世界に先駆けて開発した主力製品です。この装置によって、製造中に生じる様々な不良をいち早く検出。また、プログラムの変更によって幅広い基板への迅速な対応が可能になります。 多品種少量生産の現代の製造業にとって、なくてはならない確固たる地位を築いています。

• 基板検査装置

多様なビジネスモデルの価値をさらに高めるRFID技術。セキュリティからFA、物流まで幅広い産業分野で活躍。

RF事業部の中心的な業務は、無線周波数を使用した製品の開発・製造・販売です。 1996年以来、電波式ストアセキュリティゲート、2.45GHz RFIDリーダライタ、13.56MHz RFIDリーダライタ、 各種応用システム製品の開発を行い、セキュリティからFA、物流までの幅広い産業分野でタカヤ製品は活躍。 自社企画製品だけではなく、OEM/ODM供給から受託開発、EMSサービス・システムソリューションを提供し、 多様なビジネスモデルにおける付加価値の創造に貢献しています。

• ＩＣタグ

さまざまな業種・業務に対応、カスタムセキュリティを提供。インフラ支援からソフトウェア開発までをワンストップで。

ソリューション事業部の核となる業務は、企業向けのITサービスです。 タカヤグループがこれまでさまざまなシステム開発で培ってきた経験やノウハウ、人材と最新のIT技術を有効に活かし、 お客様が直面しているIT課題に対して、最適のソリューションを提供することです。 例えば、RFID工程管理システム、出退勤管理システム、入退室管理システム、倉庫内管理システム、部品管理システムなど、 お客様の多様なニーズに、高いスキルを持つシステムエンジニアが対応。 高度な調査・分析・設計力を駆使し、サーバ導入、ネットワーク構築などのインフラ支援から、 ソフトウェアの開発・保守・運用に至るまで最適なシステムを提案・構築し、ワンストップでITによるソリューションを提供しています。

• 工程管理システム

デジタルネットワーク時代の最先端技術を支え、「高品質」「短納期」「低コスト」で産業別のニーズに応える。

通信映像分野におけるテクノロジーの進歩はとどまるところがありません。新しいデジタルネットワーク市場が急速に拡大し、最先端商品をタイムリーに供給できる技術力と生産体制が求められています。こうした時代と産業界のニーズにお応えし、お客様から受託して設計やものづくりを行うのがEMS（Electronics Manufacturing Service）事業本部です。 部材供給による単純アッセンブリ型のEMSから、開発設計～最終製品の生産に至る各プロセスが連続した形の一貫型EMS、さらには多品種小ロット生産から小機種の大量生産など、多種多様なニーズに対応。タカヤの技術者の「知恵」と「技」と「経験」を結集し、フレキシブルに組み合わせることによってさまざまな課題を解決するEMSを提供しています。　

• EMS

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向