【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、 分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、 現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の 他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。 そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつ プロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去！

ドライエッチング後に側壁（サイドウォール）に残ったポリマー残渣は従来、有機溶剤系のケミカルで除去されてきましたが、環境・安全など、サステナビリティの観点から調達が困難になりつつあります。Siconnexでは、半導体ファブで一般的に使用される無機ケミカルを使用してドライエッチング後のポリマー残渣を除去する『perc（Post Etch Residue Clean)』プロセスを開発しました。 【特長】 ■無機ケミカルにてポリマー残渣を除去 ■ケミカルコスト・産廃コストの削減が可能 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムと組み合わせてエッチングやレジスト剝離も一台で可能 ■25枚または50枚ウェーハを1バッチで処理可能なチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■従来のRCA洗浄につき、過酸化水素の代わりにオゾンを使用することでケミカルコストを低減 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングやレジスト剥離など他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。またすべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

当社の有機洗浄装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、 設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■設置面積2平方メートル未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ■ATEX安全規格 【展示会出展情報】 展示会名：MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2026 日時：2026年1月28日（水）~30日（金） 小間番号：2W-D37 オゾンプロセスや複数ウェットプロセスのインテグレーションなど、 ウエハプロセスにおけるさまざまなメリットをご紹介いたします。 ウエハプロセスの導入・見直しをご検討中の方は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

この2チャンバーシステムは、ポリマー残渣やレジスト剝離向けの有機溶剤系ケミカルに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。 有機溶剤中の水分濃度の自動管理が可能です。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジスト剥離のようなサステナブルなプロセスを行うことで、ケミカルや脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。常に新しいケミカルをチャンバに供給するため、浴液劣化によるロットの処理ばらつきをなくし、高精度のプロセスを安定的に行うことが可能です。 【特長】 ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■最大600wphのスループット ■4つのプロセスチャンバー ■設置面積12m2未満 ■ケミカルを低濃度で使い切り ■硫酸や過酸化物は必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、終点検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジスト剥離を同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上し、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによるケミカルの循環再利用 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減

当社は、半導体チップ製造プロセス（ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄）装置の製造メーカーです。 スループット最大600wphの「BATCHSPRAY Clean Autoload」や タンクシステムによるケミカル循環方式を採用した「BATCHSPRAY Solvent Autoload」 など様々な製品を取り扱っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【Siconnex(サイコネックス)が選ばれる理由】 ■BATCHSPRAY技術に100％フォーカス ■水・排気・化学品を大幅に削減 ■コスト効率が高く、環境保全に対応したプロセス ■充実したサポート体制(サービス、パーツ、プロセス) ■無償の年次装置点検、トレーニング、電話サポート、及び初年度定期 　メンテナンス等のパートナーシップアプローチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

この3チャンバーシステムは、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムを使用することで、あらゆるタイプのウェットエッチングプロセスと洗浄アプリケーションに対応しています。酸/洗浄の組み合わせにより、高いプロセスの柔軟性と高いスループットを達成できます。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジストストリッピングのようなサステナブルなプロセスを行うことで、化学物質や脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。 【特長】 ■最大400wphのスループット ■2つの洗浄プロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■EPD-End Point Detection ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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日東工器は、2026年11月26日(水)・11月27日(木)の2日間、 『高岡エクール　エクールホール』にて「2026 アタックフェアin高岡」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など･･･ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております！

会期：2026年12月16日（水）～18日（金）10：00 - 17：00 会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場） 南1ホール&会議棟

[講　師] 森・濱田松本法律事務所外国法共同事業 パートナー 弁護士 佐藤 典仁 氏 [重点講義内容] レベル4自動運転によるロボットタクシーや自動運転バス等の社会実装が進む一方、車両の安全性評価、運行主体の役割分担、事故時の責任や原因究明など、事業化に向けて検討すべき法的課題は多岐にわたります。令和4年道路交通法改正により法改正は一段落しましたが、2025年には事故時の責任に関する国交省の報告書、安全確保に関するガイドラインの改訂や、2026年6月の国連WP.29における自動運転システム（ADS）の新たな国際基準案やハンドル等のない自動運転車に関する国連規則の合意など、制度整備が進展しています。 本講演では、国土交通省自動車局において自動運転に係る道路運送車両法改正や損害賠償責任の検討を担当し、その後も関係する政府検討会に参画した佐藤典仁弁護士が、最新の議論と実務上の留意点を体系的に解説します。

[講　師] 立命館大学ビジネススクール 教授 河瀬 誠 氏 [重点講義内容] まだまだ続きそうなAIの爆速進化、自動運転に象徴されるソフトウェアによるモビリティの発展、世界で進む少子高齢化やZ世代の台頭など、産業や社会の構造を変える大きな変化が今まさに進んでいます。 未来は現在の延長線上にはありません。自分たちの未来を創造していくためには、まずは未来から発想する「バックキャスティング」により、未来に自分たちに何ができるかについて思いを馳せてください。そして、それをどのような形で実現し、実現に繋げてための何を実践するかを考えます。こうした一連のプロセスを経ることで、ちょっとフワフワしていた未来のイメージが、今の現実と繋がり、具体化して実現されていくのです。 このセミナーでは、大企業にて未来創造のプロジェクトを手掛けてきた講師が、試行錯誤を経て作りあげた、未来創造のステップを紹介し、また未来創造人材の育て方について説明します。 変化する未来に新しい事業を創り出したいと考える方、また現在の延長線上には未来はないと悩んでいる方にお勧めします。

[講　師] 合同会社ポスト石油戦略研究所 代表 大場 紀章 氏 [重点講義内容] 2026年2月末に始まったホルムズ海峡危機は、日本のエネルギー調達の前提を大きく揺さぶりました。迂回輸送や備蓄放出、需要減退によって物理的な供給は一定程度維持されてきた一方、戦争保険料や運賃、為替・金利を通じたコスト上昇、ナフサなど川下での混乱といった形で、影響は多層的に現れています。本講演では、危機の経過を通航・迂回・備蓄などのデータに基づいて整理したうえで、原油・LNG市場の構造変化と、2027年に想定されるリスクシナリオを提示します。そのうえで、調達・購買・リスク管理の現場が価格変動や脱炭素投資をどう判断すべきか、その材料を提供します。