BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
この3チャンバーシステムは、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムを使用することで、あらゆるタイプのウェットエッチングプロセスと洗浄アプリケーションに対応しています。酸/洗浄の組み合わせにより、高いプロセスの柔軟性と高いスループットを達成できます。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジストストリッピングのようなサステナブルなプロセスを行うことで、化学物質や脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。 【特長】 ■最大400wphのスループット ■2つの洗浄プロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■EPD-End Point Detection ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【取扱製品】 ■BATCHSPRAY Four Autoload ■BATCHSPRAY Acid Autoload ■BATCHSPRAY Solvent Autoload ■BATCHSPRAY Acid/Solvent Autoload ■BATCHSPRAY Acid/Clean Autoload ■BATCHSPRAY Acid ■BATCHSPRAY Solvent ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの ウェットプロセス装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の向けウェットエッチング・洗浄・レジスト剝離用バッチスプレー装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応：オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知 〇ケミカル消費量を低減する効率的な装置
