ワークサイズ2~12インチのウエハにも対応。枚葉式スピン・多槽式ウエハ・両面スクラブ・薬液スクラブ洗浄装置の説明資料4点を進呈。
当社は、半導体をはじめ、MEMS、化合物等、幅広い分野のウェットプロセス処理で豊富な経験があり、 ユーザーのニーズに合わせた適切なカスタム装置を提供します。 また、薬液供給装置など各種付帯設備の設計、製造も承ります。 【ダウンロード資料内容】 ■枚葉式スピン洗浄装置（量産対応・少量生産対応） ■多槽式ウエハ洗浄装置（量産対応・少量生産対応） ■両面スクラブ洗浄装置（量産対応・少量生産対応） ■薬液スクラブ洗浄装置（少量多品種生産対応） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
