6/30セミナー「次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向」

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 　第I編　  チップレット概論 　第II編　 先端パッケージ技術 　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• データベース
• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！ ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？ ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！ ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？ ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？ ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！ 【目次構成】 　第1編　光ファイバー 　第2編　光ファイバーコンポーネント 　第3編　光電融合 　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• 技術書・参考書
• その他

第２回　ＮＡＳＣＯ札幌支店　社内展示会を【ＮＡＳＣＯ札幌支店】にて開催致します。 ご多忙とは存じますが、何卒ご来場賜りますようご案内申し上げます。 【展示会機械のご案内】 SEALPAC社（ドイツ） A7　オートマチックトレーシーラー PRO　コンパクトタイプ深絞り包装機 M1　半自動タイプガス置換式トレーシーラー Marel社（アイスランド） I-Cut11　コンパクトタイプポーショニングマシン CG600　コンパクトグレーダー Supervac社（オーストリア） GK402B　ベルト式チャンバーマシン GAROS社（スウェーデン） トロリータンブラーGBT300 K+G WETTER社（ドイツ） E130　全自動チョッパー Stephan社 (ドイツ) UM-44　カッターミキサー VEMAG社 (ドイツ) HP　真空充填機 ※展示機械については予告なく変更となる場合がございます。 　予めご了承、ご理解のほどお願い申し上げます。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

　コンテックは、「産業オープンネット展2025 愛知会場」に出展いたします。 「産業オープンネット展2025」はオープンネットワークを推進する団体と会社が、デモとセミナーを通して産業用ネットワークを使うメリットを説明する展示会です。 コンテックは、IEEE802.11ah(Wi-Fi HaLow)対応の無線LAN製品や、Raspberry Pi関連製品などを展示いたします。 また、セミナーでは「使い慣れたRaspberry Piを産業PLCで活用する方法とは」について解説いたしますので、是非ご来場ください。

　コンテックは、「産業オープンネット展2025 東京会場」に出展いたします。 「産業オープンネット展2025」はオープンネットワークを推進する団体と会社が、デモとセミナーを通して産業用ネットワークを使うメリットを説明する展示会です。 コンテックは、IEEE802.11ah(Wi-Fi HaLow)対応の無線LAN製品や、Raspberry Pi関連製品などを展示いたします。 また、セミナーでは「使い慣れたRaspberry Piを産業PLCで活用する方法とは」について解説いたしますので、是非ご来場ください。

レオメータは治具の回転抵抗からサンプル物性を測定する装置です。 液体から固体まで、さまざまなサンプルの測定に使用できる一方で、サンプルのはみ出しの発生や、測定条件の謝りによっても結果が出てしまうという課題があります。 本ウェビナーでは、正しい結果を得るために必要な準備、基礎知識をわかりやすく丁寧に解説します。