7/9セミナー「金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価」
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ(WBG)半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200℃~300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく、解説する。また、焼結ペーストにより3D先端半導体構造とCuピラー接合と構造信頼性評価も解説する。
開催日時 | 2025年07月09日(水) 13:30 ~ 16:30 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 |
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参加費 | 有料 44,000円(税込)※資料(PDF)付 *メルマガ登録者 39,600円(税込)*アカデミック価格 26,400円(税込) |
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