9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 　第I編　  チップレット概論 　第II編　 先端パッケージ技術 　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

この度弊社は北海道大学で開催されます「日本育種学会令和7年度秋季大会」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・Amphasys

この度弊社は北海道大学で開催されます「日本育種学会令和7年度秋季大会」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・Amphasys

[講　師] 東日本旅客鉄道株式会社 マーケティング本部 戦略・プラットフォーム部門 データマーケティングユニット 担当部長 渋谷 直正 氏 [重点講義内容] JR東日本では、2025年7月に、すべての人の心豊かな生活の実現を目指した新たなグループ経営ビジョン『勇翔2034』を発表しました。ここでは、鉄道輸送事業に加え、エキナカ、駅ビル、ホテル、不動産などの生活サービス事業（非鉄道）をさらに伸長させ、お客さまを中心としたヒト起点のマーケティングを推進していきます。 そのためにはSuicaやJREポイント会員の利用履歴などを活用したデータマーケティングが必要不可欠です。社内のデータを活用し、それを施策に活かしていくためには、ツールを導入したり分析技術を習得するだけでは不十分で、ビジネスを理解し適切なデータ分析・施策立案が行える人材の育成が重要になります。2024年から採用を開始したデータマーケティングのジョブ型人材の育成についてもご紹介します。 本講演では事業会社においてデータマーケティングを進めていくうえでのポイントを、事例を交えながらお話しします。

[講　師] 三菱UFJリサーチ＆コンサルティング株式会社 コンサルティング事業本部 サステナビリティビジネスユニット サステナビリティ戦略部 第1グループ シニアマネージャー 前田 亮 氏 コンサルタント 島田 慶朗 氏 [重点講義内容] 2050年のカーボンニュートラル実現に向け、我が国ではカーボンプライシング制度の導入が進展しています。本講演では、カーボンプライシングの概要や化石燃料賦課金・特定事業者負担金の価格決定メカニズムを解説し、将来価格の見通し、企業への影響について考察します。さらに、GX-ETS第2フェーズや、カーボンクレジットの最新動向、クレジット需給や利用に関する論点を整理し、カーボンプライシング制度導入にあたり企業に求められる対応策について提言します。 [講演項目] １．カーボンプライシング制度の動向 ２．カーボンクレジットの動向 ３．企業に求められる対応 ４．質疑応答／名刺交換

西日本最大級の総合展示会である『国際フロンティア産業メッセ』に出展致します。 https://www.kobemesse.com/ 2025年9月4日（木）～5日（金） 神戸国際展示場 1号館2階　ブース番号　P-74 相生商工会議所ブース内 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。