【新製品】次世代半導体パッケージ基板AOI『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』発表

AI市場の急成長に伴い、急速に進展する半導体パッケージ基板のチップレット化※1及び微細配線化に対応した、次世代半導体パッケージ基板AOI『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』を発表し受注を開始しました。
※従来1枚の大きなシリコン上に集積していた回路を、機能ごとに分割した複数の小型チップとして製造し、パッケージ内で高速接続する技術。AI向け高性能プロセッサなどで採用が拡大している。
■対応ライン/スペース
SX7400:1.5μm/1.5μm~
SX7300:2μm/2μm~
LX7000:2μm/2μm~
■対象製品サイズ
SX7400:615mm × 515mm
SX7300:615mm × 515mm
LX7000:615mm × 515mm


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