「人とくるまのテクノロジー展2025 NAGOYA」ご来場のお礼

「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」 サステナビリティに貢献する木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂

「グリーンチップⓇ CMFⓇ 」は、「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」サステナビリティに貢献する、木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂です。 ■セルロースファイバー55％の高配合により、石油由来樹脂の使用量を大幅に削減します。 ■製造から焼却処分までの過程におけるCO2排出量は、セルロースファイバーを55％配合した「グリーンチップⓇ CMFⓇ」の場合、石油由来樹脂と比較して約20％(※1)の減少が期待できます。 ※1：環境省「脱炭素・循環経済の実現に向けたセルロースナノファイバー利活用ガイドライン」に基づき自社にて算出 ■日本ではバイオマスマーク、欧州ではTUV AUSTRIA OK biobasedの認証を取得しています。 ■既存金型の使用が可能。従来樹脂と同レベルの成形性です。 ■引張り、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性（荷重たわみ温度）は未強化ポリプロピレン樹脂100％と比較して向上しており、薄肉化が可能です。 ■リサイクル性：ガラス繊維複合樹脂と比較して物性強度の劣化(減衰)が少 　ない材料です。 ■ポリプロピレン樹脂以外にもコンパウンド可能です。

• 複合材料

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

長年培った抄紙技術を基礎に 無機繊維や無機粉体を高充填した熱対策シート

【特長】 無機繊維に粉末担持した薄層シート 優れた低熱伝導性、断熱性 薄層のため、他材料との複合も可能 【想定される用途例】 ・電池などの発火、熱対策 ・産業機器の部分断熱

• 2次電池・バッテリー
• リチウムイオン電池

薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

これまでの液状接着剤は、高い接着強度・耐熱性があるものの、粘着テープと比べて作業性に課題がありました。 当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化することで、接着強度と耐熱性を維持しつつ、作業現場の効率向上に貢献します。 また、標準品がお客様要求特性にマッチしない場合は、ご要望に応じたカスタマイズが可能です（接着強度・接着厚み・硬化条件など）。 例：短時間硬化タイプ（180℃×6分でアルミ・ステンレスに対し10N/cmのピール強度を発現） 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献　※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・常温で保管可能 【用途例】 ・受動部品（チップ抵抗器など） ・自動車用部品 ・FPCやFFC等回路基板材料 ・各種装置部品や治具

• その他高分子材料

金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上。表面改質やポッティングが不要。

【特長】 ・金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上 ・テープ自体に微粘着性があるため、常温でメタルインサート材との仮接着が可能 ・表面改質やポッティングなどが不要 ・さまざまな素材に適用可能 　金属：アルミ、ステンレス、銅、スチール　など 　樹脂：PPS、PBT、PA　など 【用途例】 コネクター・バスバー・端子台等のインサート成形品 自動車内装パネルなどの樹脂・金属複合部品の密着性向上

• 車体系部品
• その他の自動車部品

株式会社イチネンケミカルズ プロユースケミカル事業部 です。 この度「第23回 国際オートアフターマーケットEXPO 2026 （IAAE 2026）」に出展いたします。 高耐久車体下部防錆塗料「塩害ガード」。日本のトラック物流を支える縁（塩）の下の力持ち「塩害ガード」は降雪地域や沿岸地域の走行が多い物流事業者様から高い支持を頂戴しております。 当社ブースには、各種の塩害ガード塗料をはじめ、塩害ガード各品に対応した高効率塗装機器等周辺機器を展示しております。 総合防錆システムとして施工者様、オーナー様のニーズにお応えできる内容を揃え、皆様のご来場をお待ちしております。

このたびオルテコーポレーションは昨年の半導体展の出展に引き続き、本年も「京都パルスプラザ」に出展いたします。 ここでしか見られない最先端コレットが勢揃い！ チップ搬送用コレットのスペシャリストが、現場の「困った」を解決する最新ラインナップを大公開します！ 接触幅0.1mm以下を実現した驚異のゴムコレット！ イオナイザー対策対応のゴムコレットはもちろん、 高アスペクト・大型チップにもバッチリ対応する特許取得済みのホルダー機構など 現場で「こんなコレット欲しかった！」と思わず声が出るはず…サンプル実物もたくさん展示予定！ 実際に手に取って、触って、性能をその場で体感できます。ぜひぜひ、当社ブースに遊びに来てください！ 「これ見に来てよかった〜」って絶対思ってもらえる自信があります！ 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品　（EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）

グローバル展開に向けて、特許調査はもっと身近に。 海外市場を見据えた事業戦略には、幅広い特許調査が欠かせません。でも… 「検索条件が難しくてツールを使いこなせない」 「技術者が自分で調べるのはハードルが高い」 そんなお悩みはありませんか？ ＜こんな方におススメ！＞ ・ 先行技術だけじゃなく、競合の強み・弱みも知りたい ・ 技術／開発部門で特許調査を始めたいけど、どうすればよいのか？ ・ 技術動向調査で何がわかるのか知りたい 今回のWebセミナーでは、「PatentSQUARE（パテントスクエア）」を使った、カンタン＆実践的な調査方法をご紹介します。 ≪本セミナーでわかること≫ ・ AI検索でラクラク！ 特許調査の実例と検索条件文作成のコツ ・ 知財ツールを“使いこなす”ための簡単テクニック ・ 競合の技術動向を見える化！初心者向け知財BIダッシュボードで取り組む「知財分析」 「先行技術を自分で探せるようになりたい！」 「調査結果に付与した独自分類で、競合会社の分析ができるようになりたい」 そんな技術・開発部門の方にピッタリの内容です。ぜひお気軽にご参加ください。

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

大同至高株式会社は、2026年2月4日(水)から東京ビッグサイトで開催の 第101回東京インターナショナル・ギフト・ショー春2026　へ出展します。 展示会場では、箔やオーロラの加工を施したキラキラのグッズをはじめ、 PPクラフト、特殊印刷など多数のオリジナルグッズを展示予定です。 小売り商品に最適なのはもちろんのこと、特別な販促品やノベルティにもぴったりです。 是非弊社ブースへお越しください。