弊社塗工機を使用したHD MicroSystems(TM)(レゾナック社・デュポン社合弁)の開発成功事例について

2024-9-26
HD MicroSystems(TM)(レゾナック社とデュポン社による50:50の合弁会社)は、当社塗工機Mini-Labo(TM)DX RL150を使用し、MICROGRAVURE(TM)でコーティングし、150℃未満で硬化できる液状ポリイミド前駆体(主に半導体パッケージング用)の開発に成功しました。
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