JAPAN PACK 2025 出展のお知らせ

液体の安定した定量充填を実現！世界50ヶ国以上で使われている、確かな信頼性の精密プランジャーポンプです。

吐出精度±0.5％（液剤、レイアウト、設定ストロークにより異なる）の高性能プランジャーポンプ『ハイバーポンプ』は、テスラトロントオートメーション社（旧ハイバーシステム社）とのライセンス契約のもと、その技術と製造販売を継承する企業として、品質・精度・信頼性の高い製品を提供しています。 ■特長 ・用途や使用環境にあわせて210種類上の標準ラインナップよりご提案 ・吐出精度：±0.5％（公称値：液剤、レイアウト、設定ストロークによる） ・最大吐出量：～2000cc/1SHOT ・低粘度～高粘度(1～50,000mPa.s)の液剤に対応(酸性や塩基性の液体にも対応します) ・駆動方式はエア駆動、モーター駆動、サーボモーター駆動(ユーザー様が選定)の3種類から使用環境に応じた選択ができる ■このようなユーザー様におすすめ ・吐出量の安定化にお悩みのユーザー様 ・歩留率の改善を目指したいユーザー様 ・品質維持や品質管理を目的とした、高い吐出精度を必要とするユーザー様 ・医薬分野など、異物の混入を許さないクリーン度の高い薬液を扱うユーザー様 　など ※お気軽にお問合せ下さい。

• その他ポンプ
• 容積型ポンプ
• その他 ポンプ

【シール摩耗による異物混入・シール交換のダウンタイムを軽減】摺動部に消耗部品を使わないシールレス構造の高精度プランジャーポンプ

医薬分野で活躍する液体充填用ポンプです。 チェック弁や摺動部分であるプランジャーに、シール材を使わない構造のため、シール摩耗による異物混入を軽減します。 シール材の消耗により起こりえる充填精度の低下も軽減します。 また、 分解洗浄（ＣＯＰ）タイプで、オートクレーブなどの定期的な洗浄に適しています。 ■特長 ・吐出精度は公称値 ±0.5％（液剤、レイアウト、設定ストロークにより異なる） ・0.3cc～20cc程度の少量吐出に好適 ・シール摩耗による異物混入と、シール交換に係るダウンタイムを軽減 ・エア駆動のほか、お客様選定のサーボモーター駆動にも対応 ・突発的なシール交換が無いため、定期的な洗浄スケジュールを立てやすい ※使用例：検査液・体外診断液、化学材料、電解液など ■このようなユーザー様におすすめ 医薬分野をはじめとした、異物の混入を許さないクリーン度の高い薬液を扱うお客様に好適です。 ご興味をお持ちいただけましたら、PDFダウンロードボタンからカタログをご確認ください。 ※これらの精密定量ポンプ製品は、HIBARの技術ライセンスを基に製造されています。

• その他ポンプ
• 容積型ポンプ
• 特殊ポンプ

高度な溶接技術や正確な耐圧計算によって、十分な安全性を保ちながら、軽量かつ低コストなタンクの製造を実現します。

当社では、職人の町として有名な新潟県燕市に自社工場を構え、年間10,000台のタンクを製造しています。2014年7月には、品質管理に関する国際規格「ISO9001」の認証を取得いたしました。 300cc～100Lまでのラインナップを取り揃えた標準品の他、オプション加工やオーダーメイドを承っております。当社で製造しているステンレスタンクの多くがこのような特注品です。 製造や商品開発、研究の場など、環境によってステンレスタンクに求められる機能や性能は異なります。当社では、そのようなお客様の要求を満たせるタンクのご提案をさせていただきます。

• その他理化学機器
• サイロ

常に衛生的な状態（サニタリー性）を保てることを重要視したタンク。設計段階から構造、加工方法なども考慮して製作しています。

医療用や食品用などに使用する際に、衛生的な状態（サニタリー性）を保てることに重点をおいたタンクです。 CIP（Cleaning in Place：定置洗浄）や、SIP（Sterilizing in Place：定置殺菌）を求められるお客様に対して、弊社では設計段階から構造、加工方法なども考慮して製作しています。 【特長】 ■ご要望により電解研磨・精密洗浄ならびに、クリーンブースでの部品組み付け、検査も承ります。 ■溶接ビートをカットしたうえ、＃400バフ研磨仕上げを行っています。 （＃600や＃800のバフ研磨も可能です） ■優れた洗浄性 接続にフェルールクランプを使用しています。 ■材料証明書の提出及び、バリデーションで必要な検査要領書・成績書類についての発行もお客様と取り決めたうえで作成・提出いたします。 完成検査立会いや、工場見学も承ります。 金属加工の世界ブランド「燕」とクリーンな弊社工場を実感ください。 ※詳しくはお気軽にお問合せください。

• ステンレス容器
• その他実験器具・容器
• タンク

液体のノウハウを生かし、仕様の確認から設計→製作→アフターサポートまで、お客様と一緒に作りあげます。

『液体と液体』『液体と固体』『液体と気体』など、性質の異なる物質を混ぜ合わせるために使用される撹拌機。どのように撹拌させたいかによって、羽根の形状や大きさが変わってきます。 当社では豊富なラインナップを取り揃えておりますので、撹拌する物質の種類や特性、ご用途に合わせて適切なものをお選びいただけます。また、自社で設計・製造したタンクと合わせてご使用いただく撹拌ユニットとしてのご提案もいたします。 【当社撹拌機が選ばれている理由】 ■撹拌機とステンレスタンクをセットで提案できる ■使用条件に合わせた撹拌機をカスタムメイドできる ■昇降ユニットなどの各種オプションで、より良い提案ができる ■修理・メンテンナンスなど、手厚いアフターサポート ※詳しくはPDFダウンロード、もしくはお気軽にお問合せください。

• ミキサー・攪拌器

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

株式会社松井製作所(本社：大阪市)は、製造業向けの最新動向を紹介するオンラインイベント「ものづくり自動化・DX Webinar Week 2025」を、2025年9月10日(水)から12日(金)までの4日間にわたり開催いたします。 国内の製造業では人材不足が一層深刻化し、効率化や省人化に向けた取り組みが急務となっています。さらに、3Dプリンター(積層造形技術)をはじめとする新たな製造技術や、DX(デジタルトランスフォーメーション)、AI活用などへの対応も求められています。 製造現場の課題解決に直結する最新の事例やソリューションを紹介します。 ■開催概要 名称：ものづくり自動化・DX Webinar Week 2025 会期：2025年9月10日(水)～12日(金) 形式：オンライン配信(Zoomなどを使用、各セッション25分) 視聴方法：無料(事前申込制) 視聴登録時には、 [ 無料招待コード ] V9152640-MW　をご使用ください。 申込サイト： https://webinarweek.net/ww/202509DX/

この度、弊社は『JAPAN PACK 2025』に出展いたします。 弊社ブースでは「小ロット・試作/研究開発 充填ユニットを作りたい」「毎日の洗浄を効率化したい」など、 作業現場での課題解決のヒントになるような、ご提案をいたします。 今回は、ワンショットごとの吐出量をモニタリングして、正確性を数値で確認できるデモ実演を、プランジャーポンプ「ハイバーポンプBシリーズ」で実施いたします。 その正確な吐出精度を、是非ブースでご体感ください。 ・医薬品業界向けの「駆動部に消耗品を使用しないシールレスポンプ」 ・高粘度材料の液ダレを解消する「シャットオフノズル」 ・小ロット生産に最適な卓上ロボットによる「小瓶充填ユニット」 その他、“洗浄性”と“表面の平滑性” を考慮した設計による、衛生的なカスタムメイドタンクを多数展示いたします。 デッドスペースを最小限に抑えた構造を、是非ともご覧ください。 また、摺動部の摩耗片の混入や軸部の漏れを防ぐ「マグネット式攪拌ユニット」のデモ実演なども実施いたします。 皆さまのご来場を、心よりお待ちしております。

有機化合物の構造を決定するためには、その化合物の分子量を知ることは極めて重要であり、質量分析法は、IRやNMRと並んで有機化合物の構造解析に必要不可欠な手法です。ただし、質量分析を行うためには、化合物をイオン化しなければならず、その化合物の性質や分子量によって適切なイオン化法を選択する必要があります。本講座では、質量分析の原理、装置構成や各種イオン化法について、工業材料を分析する際のイオン化法選択の方法や注意点を含めて解説します。さらに、マススペクトルの解析法についても基礎的な演習を交えながら講義します。

高性能な半導体デバイスを作製するためには、デバイス形成に用いるそれぞれの材料の電気特性および物性を理解し、制御する必要がある。半導体デバイスの微細化と複雑化が極限まで進んでも、材料固有の特性を最大限活用することに変わりがないからである。本講座は、2部構成とし、前半は半導体デバイスに用いる絶縁膜や半導体の基礎的な電気特性である容量-電圧(C-V)特性や電流-電圧(I-V)特性を評価する上で有用な水銀プローブについて紹介し、各種物理分析と組み合わせて半導体材料の電気特性に影響を及ぼす膜質との関係を示す。後半では半導体デバイスの特性に影響を及ぼす欠陥を電気的に検出する手法であるDeep Level Transient Spectroscopy (DLTS)について、半導体や絶縁膜/半導体界面の欠陥を評価した事例を踏まえてその有用性を紹介する。