ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します！

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact

cExpress-R8は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ（8845HS、8840U、8645HS、8640U）を搭載したCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactモジュールで、次元の異なる産業用パフォーマンスを実現します。最大8つの「Zen 4」コア（16スレッド）、統合型AMD RDNA 3グラフィックス、XDNA NPUを搭載し、最大39 TOPSの性能を実現するこのモジュールは、産業用エッジ環境において電力効率の高いAI推論と高速な意思決定を可能にします。 cExpress-R8は、5600 MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリ（非ECC/ECCオプション対応）を最大96GBまでサポートし、卓越した応答性とパフォーマンスを実現します。また、最大4つの独立したディスプレイ（DP、eDP、HDMI、LVDS、またはVGA）を駆動可能で、高度なビジュアルアプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール

ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。

• 組込みボード・コンピュータ

設備据付や大型装置のレベル出し作業で、「人が足りない」「確認のための行き来で作業が止まる」と感じていませんか。人手不足が進む現場では、レベル出し工程の効率化が大きな課題になっています。 第3回たま未来・産業フェアでは、こうした課題を解決するAny Designのレベル出し関連製品を実機展示します。 無線・デジタル精密水準器「LevelMan」は、測定値をタブレットへリアルタイムに共有。離れた場所から同じ数値を確認でき、複数人での同時判断が可能です。 さらに、LevelManを中核とした全自動レベル調整システム「AdjustMan」は、都産技研との共同研究成果として開発され、実用性が評価され表彰を受けています。 会場では、無線×アプリによる測定共有の見え方を実際にご確認いただけます。 「人手不足でも止まらないレベル出し」を、ぜひブースで体感してください。 ---- 日時：2026年1月30日（金）10:00～17:00 　　　2026年1月31日（土）10:00～16:00 会場：東京たま未来メッセ ブース：Any Design（小間番号 20） 入場料：無料（事前登録制）

開発の質と効率を向上する汎用的インフォマティクス＆統計的最適化 ～プログラミング不要のAIを使った非線形実験計画法と実験計画法～ 【希望者にソフトウェア・検討テンプレート提供】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.thplan.com/seminar/116110/ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

技術・製品開発4大課題を解消するロバスト最適化開発法　実践入門 ～従来開発法・実験計画法との比較で学ぶ【品質工学パラメータ設計】～ 【希望者にソフトウェア・検討テンプレート提供】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.science-t.com/seminar/B260619.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

このたび、前回大変好評をいただいた、アルミ箔に関するウェビナーの第2回目を開催いたします。 アルミ箔の製造方法に加え、密着性や電気的特性などに優れたアルミ箔について分かりやすくご紹介します。 アルミ箔に関する知見を深めていただける機会となっておりますので、ぜひご参加ください。 【ウェビナー詳細】 題目：アルミ箔の製造方法と機能性アルミ箔のご紹介 vol.2 日程：2月25日(水曜日) 時間：15:00~16:00 費用：無料 参加方法：お申し込みいただいた方に、前日までにZoom視聴用URLをお送りします。 定員：100名 【このような方におすすめ】 ・金属箔や樹脂フィルムに関する課題をお持ちの方 ・箔メーカーとの共同研究や新規事業開発にご関心のある方 ・粗化処理箔や粉体固着箔などの機能性アルミ箔にご興味をお持ちの方 ▼ 別途ご質問がございましたら、下記メールアドレスまでご連絡下さい。 foil-marketing@toyal.co.jp

飯田製作所は、2026年2月4日(水)～2月6日(金)にパシフィコ横浜で 開催される「テクニカルショウ ヨコハマ2026」に出展します。 ブース番号：横浜ものづくりゾーン（小間番号 A-01 え-2） 本展は、首都圏最大級の工業技術・製品総合見本市です。今年も リアル展示とオンライン展示を組み合わせたハイブリット展示にて 開催します。 ▼WEB展示会ページ https://www.tech-yokohama.jp/2026/exhibitor/?detail=101260 弊社は、特許技術である『PTFEと金属接合』『樹脂ベアリング』 『PEKギア』『PEEKギア』等の加工製品をご案内いたします。 皆さまのご来場をお待ちしております。