Webセミナー：【次世代半導体工程を支える大塚電子のソリューションご紹介（2025年12月4日）

ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面検査を実現！

半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 膜厚計

各種ウェーハの厚み測定や、各種研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込みに！　

『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや 樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。 光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現し、 高速でリアルタイムに研磨モニタも可能です。 また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で 多層厚み測定も可能です。 【特長】 ■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 ■高い測定再現性を実現 ■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能 ■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易 ■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 膜厚計

インラインフィルム評価システムは、光学式のため非接触・非破壊で反射率、色などの測定が可能

各種フィルム上コート膜などの反射率測定および膜厚などの測定が可能。 測定可能膜厚範囲は　65nm～92μmと薄膜から厚膜まで対応しております。（屈折率1.5の場合） 測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能なため、インラインフィルムモニターとして最適なシステムをご提案いたします。 【特長】 ■プロセス中の薄膜高速測定に最適 ■最短露光時間1ms～　※仕様による ■リモート測定に対応 ■膜厚測定範囲65nm～92μm（SiO2換算） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分光分析装置

インラインフィルム評価システムは、光学式のため非接触・非破壊で透過率、吸光度、色などの測定が可能

各種フィルム上コート膜などの透過率測定および吸光度、色などの測定が可能です。 仕様により膜厚測定も可能であり、測定可能膜厚範囲は　65nm～92μmと薄膜から厚膜まで対応しております。（屈折率1.5の場合） 測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能なため、インラインフィルムモニターとして最適なシステムをご提案いたします。 【特長】 ■プロセス中の薄膜高速測定に最適 ■最短露光時間1ms～　※仕様による ■リモート測定に対応 ■膜厚測定範囲65nm～92μm（SiO2換算） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分光分析装置

nmオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能！フォーカス不要で高速測定　目視では見えないフィルム表面を可視化・定量化

『MINUK』は、目視では見えない透明フィルム表面を可視化・定量化できる 光波動場三次元顕微鏡です。　 nmオーダーの形状情報を非接触・非破壊・非侵襲で取得可能。ワンショットで 深さ方向の情報も併せて取得することにより、目視では見えない透明フィルム 表面の傷や欠陥の断面形状や三次元形状を可視化し数値化することが可能です。 高速で広範囲をマッピングし情報を得ることができるスティッチング機能に より、観察したい場所を素早く見つけ、詳細情報を取得することが可能です。 【特長】 ■nmオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能 ■1ショットで瞬時に深さ方向の情報を取得 ■フォーカス不要で高速測定が可能 ■非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能 ■任意の面を高速でスキャンし測定位置の決定が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 光学顕微鏡

約1.1kgの持ち運べる膜厚計。最薄0.1μmから最大100μmまで、検量線不要で操作簡単　＜デモ機を無料貸し出し中＞

『SM-100 series』は高精度かつ簡単に持ち運び・操作ができる膜厚計です。　 現場での抜き取り検査や成膜条件の検討にも柔軟に対応が可能。 基材(ガラス・プラスチック)を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で測ることができます。 ■持ち運び可能なハンディタイプ ■高精度測定＆簡単測定 ■多層膜も対応 ■非破壊・非接触測定 ■様々なサンプルを測定 ※詳しくは＜PDFダウンロード＞より資料をご覧ください。 　デモ機を無料貸し出し中！＜お問い合わせ＞よりお申し込みいただけます。

• 膜厚計

使いやすさにこだわった粒径・粒度分布測定装置

『nanoSAQLA(ナノサクラ)』は、光散乱を利用して粒子径を測定する "動的光散乱法"を採用した、粒子径測定（粒子径0.6nm～10μm）装置です。 オートサンプラーなしで、最大5検体の連続測定を実現。各検体の条件を 変えて測定することも可能です。 また、濃厚系から希薄系サンプルまで約1分の高速測定を実現しました。 各セルは独立しているため、コンタミの心配もありません。 【特長】 ■動的光散乱法を採用 ■最大5検体連続測定が可能 ■高速測定 ■コンパクトボディ(装置幅24cm) ■コンタミレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他理化学機器
• その他検査機器・装置

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年11月12日（水）から14日（金）まで、幕張メッセで「第16回 FILMTECH JAPAN - 高機能フィルム展 - 」が開催されます。 大塚電子のブースでは「光波動場三次元顕微鏡　MINUK」をはじめ、「ラインスキャン膜厚計」、「スマート膜厚計」などフィルム関連の測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。