高機能素材Week「第5回 サステナブル マテリアル展」ご来場のお礼

「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」 サステナビリティに貢献する木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂

「グリーンチップⓇ CMFⓇ 」は、「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」サステナビリティに貢献する、木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂です。 ■セルロースファイバー55％の高配合により、石油由来樹脂の使用量を大幅に削減します。 ■製造から焼却処分までの過程におけるCO2排出量は、セルロースファイバーを55％配合した「グリーンチップⓇ CMFⓇ」の場合、石油由来樹脂と比較して約20％(※1)の減少が期待できます。 ※1：環境省「脱炭素・循環経済の実現に向けたセルロースナノファイバー利活用ガイドライン」に基づき自社にて算出 ■日本ではバイオマスマーク、欧州ではTUV AUSTRIA OK biobasedの認証を取得しています。 ■既存金型の使用が可能。従来樹脂と同レベルの成形性です。 ■引張り、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性（荷重たわみ温度）は未強化ポリプロピレン樹脂100％と比較して向上しており、薄肉化が可能です。 ■リサイクル性：ガラス繊維複合樹脂と比較して物性強度の劣化(減衰)が少 　ない材料です。 ■ポリプロピレン樹脂以外にもコンパウンド可能です。

• 複合材料

長年培った抄紙技術を基礎に 無機繊維や無機粉体を高充填した熱対策シート

【特長】 無機繊維に粉末担持した薄層シート 優れた低熱伝導性、断熱性 薄層のため、他材料との複合も可能 【想定される用途例】 ・電池などの発火、熱対策 ・産業機器の部分断熱

• 2次電池・バッテリー
• リチウムイオン電池

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

水で湿して接着する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ です。 ・クラフト紙と澱粉糊で構成されており環境負荷が低く、使用後、段ボールとの分別が不要です（リサイクルを阻害しません）。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。 ・強力な接着力を発現します。粘着テープと異なり、熱を掛けてもテープを剥がすことが出来ません。 ・テープ接着後の温度変化耐性があります。マイナス40℃から100℃まで、接着力を維持できます。 ・テープ表面（紙基材表面）に離形処理をしていないことから、重ね貼り、筆記性があります。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能です。 ・主な用途は包装、封緘ですが、強力な接着力や温度変化対応を必要とする用途がありましたら、ぜひご相談ください。

• 紙・パルプ加工品

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換