高機能素材Week「第5回 サステナブル マテリアル展」ご来場のお礼

長年培った抄紙技術を基礎に 無機繊維や無機粉体を高充填した熱対策シート

【特長】 無機繊維に粉末担持した薄層シート 優れた低熱伝導性、断熱性 薄層のため、他材料との複合も可能 【想定される用途例】 ・電池などの発火、熱対策 ・産業機器の部分断熱

• 2次電池・バッテリー
• リチウムイオン電池

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

水で湿して接着する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ です。 ・クラフト紙と澱粉糊で構成されており環境負荷が低く、使用後、段ボールとの分別が不要です（リサイクルを阻害しません）。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。 ・強力な接着力を発現します。粘着テープと異なり、熱を掛けてもテープを剥がすことが出来ません。 ・テープ接着後の温度変化耐性があります。マイナス40℃から100℃まで、接着力を維持できます。 ・テープ表面（紙基材表面）に離形処理をしていないことから、重ね貼り、筆記性があります。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能です。 ・主な用途は包装、封緘ですが、強力な接着力や温度変化対応を必要とする用途がありましたら、ぜひご相談ください。

• 紙・パルプ加工品

セントラル科学株式会社は、幕張メッセで開催される「第28回インターフェックスWeek東京」のプロセス検査・測定ゾーンに出展いたします。 当社ブースではSievers ブランドの製薬用水管理に関する測定器および、サステナブル素材研究のニーズに合わせた生分解性試験装置を展示します。 ・展示予定製品 「オンラインTOC計 Sievers M500」 「ラボ型TOC計 Sievers M9型」 「エンドトキシン計 Sievers Eclipse」 「バイオバーデン迅速分析装置 Sievers Soleil」 「BOD/呼吸活性測定器 OxiTop IDS」 また、出展社セミナー会場にて「化粧品の信頼性とサステナビリティを高める洗浄評価・生分解性試験」をテーマとしたセミナーも実施します！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

この度フォス・ジャパンでは、皆様にフォスの分析装置をご覧いただく機会をご用意いたしました。 本内覧会では、幅広く多くの方々に情報を提供したく、分析装置の選定のヒントや、 今お使いの装置のさらなる有効活用術など、今後の分析について知見を深めたい方から、 分析装置の選定について情報を求めている方まで、充実したセミナーを予定しております。 また、各種NIR装置の展示を予定しており、持参頂いたサンプルを実際に測定することも可能です。 もちろん装置見学のみのご来場も大歓迎です！！ 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ■日時：2026年6月18日 (木)   11:00～16:30（受付開始10:45） ■会場：神戸国際会館 セミナーハウス702号会議室　/　一部オンライン参加可能 ■概要： ・ご挨拶・フォス製品ラインアップ紹介 ※オンライン参加可能 ・NIR基礎と最適な機種の選定について ※オンライン参加可能 ・検量線作成ソフト　FossCalibrator実演　検量線をつくってみよう ※会場のみ ・サンプル測定・内覧会 ※会場のみ 詳細は、PDFをご確認ください。

エイチ・シー・ネットワークス株式会社は、5月13日(水)～15日(金)の3日間にわたり、 東京ビッグサイトで開催される「第17回　EDIX(教育総合展)東京」に出展します。 ■展示会概要 ・展示会名：第17回 EDIX（教育 総合展）東京 ・日時：5月13日(水)～15日(金) 10:00～18:00　（最終日は17:00まで） ・主催：EDIX実行委員会（企画運営：RX Japan株式会社） 教育現場では、BYODの普及・研究データの機密性向上・IoT機器の増加などにともない、従来のネットワーク管理では対応が難しい時代に突入しています。 本展示会で当社は、AIによる自動防御＆予測型セキュリティ、ネットワーク最適化、運用負荷軽減ソリューションをご紹介し、学生や教職員にとって安全で快適な学習研究環境の実現に寄与してまいります。

株式会社三橋製作所は、インテックス大阪で開催される 高機能フィルム展に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

謹啓 貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、今般頭書見本市におきまして、下記製品を展示し機能や性能をご紹介させていただきます。 ・スイスHaeusler社製 ロールベンダー 何卒、展示小間へのご来駕の上、ご高覧賜りますようご案内申し上げます。