「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！

私たちの日常生活に不可欠なスマートフォン、自動車、家電製品に至るまで、 さまざまな電子機器の頭脳として機能する半導体デバイスは、その高い 信頼性によって支えられています。 この信頼性を担保する重要な技術の一つが「樹脂封止」です。 半導体チップを外部環境から保護し、安定した性能を長期間維持するために、 樹脂で覆い固める工程は欠かせません。 しかし、より信頼性が要求される製品となる場合、単に樹脂で固めるだけでは 十分とは言えない事例も増加しています。樹脂封止の真の性能を引き出す ためには、封止する半導体チップや基板の表面が、いかに好適な状態に 整えられているか、すなわち「表面設計」が極めて重要になります。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介！

当資料は、絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説した技術資料です。 電子デバイスの基本となる「絶縁性の確保」と、すでに技術的解決を 果たしていたはずの「樹脂の接合強度」。基本技術といえるこの2つの 分野が、なぜあらためて課題となっているのか技術的な背景を考察。 サイレントキルを防ぐための表面設計の考え方を学びたい方は、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■絶縁性の新たなる境地 ■高機能材料であるがゆえの技術課題 ■樹脂封止の目的と効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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