AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向【webセミナー】
AIの活用やSNSの幅広い普及で、日々使用するスマートフォンでも膨大なデータの往来が一般的になってきた。一方で、我々はデータセンターの存在を全く意識することなく、そのデータに簡単にアクセスすることが出来る。しかし、世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、決して少なくない残りの電力は、そのハードウェアを冷却させるために使用されている。データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴及び長所短所を説明し、全体像が捉えにくいデータセンター全体における冷却技術を、マクロな視点から解き明かす予定である。また、ラック内のモジュールで使用される多様な放熱デバイスについては個々の方式毎に述べるが、特に空冷におけるファンとヒートシンク、液冷でのコールドプレート、界面での熱の移動を担うTIM (Thermal Interface Material)などは、技術トレンド、原理や使い方など、時間を取って分かりやすく説明する予定である。

| 開催日時 | 2026年02月04日(水) 13:00 ~ 16:30 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 46,200円 |
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