化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。

ガスセンサー・太陽電池などに使用可能！高配向性と低抵抗の特長を持っています

『硫化スズナノシート』は、P型半導体で2インチサイズの基板上に 製作することができ、高配向性と低抵抗の特長を持っています。 硫化スズ（SnS）は希少金属や有害元素を含んでおらず、硫化スズを 構成する元素も自然界に豊富に存在することから、人体や環境に 配慮した材料。 結晶色はブラックで、トランジスタ・二次電池負極材などの用途に 使用できます。 【特長】 ■P型半導体で2インチサイズの基板上に製作することが可能 ■高配向性と低抵抗を有する ■人体や環境に配慮した材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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人体や環境に配慮！P型半導体で2インチの基盤上に製作可能で、高配向性と低抵抗力を持つ

『硫化スズナノシート』の材料となっている”硫化スズ”は有害物質を 含んでおらず、構成する元素も自然界に存在することから、人体や環境に 配慮しております。 P型半導体で2インチサイズの基盤上に製作することができ、高配向性と 低抵抗力の特長を持っています。 サンプル提供、配向性・膜厚・結晶色は調整等が可能となっております。 【シート特性例(一部)】 ■タイプ：P型 ■結晶色：グレー ■薄膜厚み：400-600nm ■方位：010 ■比抵抗：10-20Ωcm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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《トップクラスの体積当たり容量》 二次電池負極向け高容量負極材料

リチウムイオン電池の負極材に硫化スズを使用した場合、硫化スズの理論容量は体積あたりで黒鉛の4.7倍、質量あたりで黒鉛の2.1倍となります。体積あたりの実放電容量においては、当社の硫化スズはシリコン系負極材に並ぶ高容量負極材です。かつ、高速充放電性能に優れていることも報告されています。また、硫化スズを構成する元素は硫黄と錫であることから自然界に豊富に存在し、量産時のコストダウンが期待されます。本硫化スズ粉末は当社が開発した分散性に優れた硫化スズ分散液に対して導電助剤であるアセチレンブラックを添加し、均一混合させた粉末になります。また、本硫化スズ粉末は粒子径・添加剤の種類・添加量等の変更も検討が可能です。お気軽にお問合せ下さい！

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《トップクラスの体積当たり容量》 二次電池負極向け高容量負極材料

当社は本硫化スズの微細化プロセスを新たに開発することにより、高い分散性を持った硫化スズ粒子の開発に成功しました。水を溶媒として用いた5wt%硫化スズ分散液を例にあげると、流体力学的直径は256.8nmのナノ粒子を有し、透過率は0.04%、ゼータ電位－44mVと高い分散性を示しています。17時間の沈殿テストにおいても、流体力学的直径1086.6nmを有する5wt%硫化スズ分散液の比較例が17時間後沈殿しているのに対し、本5wt%硫化スズ分散液は17時間後も分散状態を維持することが実証されました。 主な使用用途としては二次電池の負極材を想定しています。硫化スズをLIBの負極に使用した場合、硫化スズの理論容量は体積あたりで黒鉛の4.7倍、質量あたりで黒鉛の2.1倍となります。体積あたりの実放電容量においては、当社の硫化スズはシリコン系負極材に並ぶ高容量負極材です。かつ、高速充放電性能に優れていることも報告されています。また、硫化スズを構成する元素は硫黄と錫であることから自然界に豊富に存在し、量産時のコストダウンが期待されます。お気軽にお問合せ下さい！

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膜厚別にグラフや写真を掲載！それぞれの抵抗率もご紹介しております

当資料では、SnS極薄膜成膜（ソーダガラス基板・50mm角）を製作した 事例をご紹介しています。 145nmをはじめ、88nm、51nm、37nm、30nmの各膜厚のグラフや 写真を掲載。 それぞれの抵抗率もご紹介しておりますので、ぜひダウンロードして ご覧ください。 【掲載事例】 (1)膜厚145nm (2)膜厚88nm (3)膜厚51nm (4)膜厚37nm (5)膜厚30nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実際にホールドワン 省施工吊りバンド「SST」を導入いただいたお客様に、お話をうかがいました。 お客様の声 ホールドワン 省施工吊りバンド「SST」 従来の吊りバンドと比較してホールドワンは…… 施工時間を約70％削減できることに驚き！ ▽ 導入前の課題 ・工期が限られている現場で、工期短縮が必須 ・施工個数が多く、施工完了の確認に時間がかかる ・吊りバンドは昔から従来の製品を使うことが普通になっている ◎ 製品導入後の効果 ・2工程で施工が完了するため、工期短縮につながった ・確認作業は樹脂カバーの目視で完了するため、時間短縮につながった ・施工が簡単なので、従来の吊りバンドよりメリットが大いにある ポイント１. 2工程で施工が完了！ 1.配管を押し上げて仮保持 2.ボルトを締め付け ポイント２. 締め忘れがないか、目視で分かる！ 施工が完了すると樹脂部材が開く！ ―――■製品詳細 ホールドワン 省施工吊りバンド「SST」 驚きのスピード施工！ワンタッチで配管を仮保持

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。