「フラックス残渣分析・不具合原因調査・清浄度評価」のページを追加しました

製造現場における不良原因の特定や品質課題の解決をサポート！

当社では、フラックスやシンターなど付着物を調べる残渣分析などを 行っております。 製造現場における不良原因の特定や品質課題の解決を、フラックス洗浄の 知見を持つ当社が分析とノウハウでサポート。 実装不良など不具合発生の原因を切り分ける不具合原因調査や、基板表面の 清浄度や残渣量の状態を確認する清浄度評価にも対応いたします。 【特長】 ■表面に付着した物質の有無・種類を特定する残渣分析 ■異物や原因を分析装置とノウハウで調査する不具合原因調査 ■定期的な分析による工程管理を行う清浄度評価 ■分析結果だけでなく、対策や改善案についても提案 ■他社製フラックス洗浄液や基板についても清浄度分析が可能 ■ISO 9455-18：2024に準拠した清浄度確認方法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 受託解析

特徴： ●Intel 第13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス搭載 ●DDR5 SODIMM x 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載（内4ポートはIEEE802.3 at PSE対応） DC12V～18V電源使用時の最大給電容量：20W（4ポート合計） DC19V～36V電源使用時の最大給電容量：60W（4ポート合計） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴 ●Intel Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE ●DDE5 SODIMM x 2(最大96GB）（別売） ●2.5 GbE x 5（内PoE4ポート） ●PCIe [x1] Slot x 1 & PCI Slot x 1　拡張可能 ●DC電源で9V～36V入力対応 ●広温度動作可能-20℃～60℃

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM ×2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 ×2 ●2.5GbE LAN ×2、1GbE LAN ×1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 60°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

2026年4月8日（水）から10日（金）までポートメッセなごやで開催される「第11回ものづくりワールド名古屋」において、 デュプログループ販売会社である株式会社FOVAテックのブース内に各種検査製品を出展いたします。 製造業では、人手不足への対応に加え、生産性向上と品質安定化の両立が重要な経営課題となっています。 当社は「人に依存しすぎない製造現場」の実現を開発思想に掲げ、既存ラインにも適合しやすい柔軟性と高い拡張性を備えた自動化設備の開発を進めてきました。 本展示では、複数工程を一体的に最適化できる自動化ソリューションを展示し、導入後の具体的な運用イメージまでご確認いただけます。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。