「リーク電流とは？電子デバイスの不良をなくすために原因・対策を知る」のページを追加しました

水溶性フラックス残渣が絶縁抵抗に与える影響を評価した事例もご紹介！

電子回路において、設計者の意図しない経路を流れる電流、それが リーク電流です。 この見えない電流は、製品の信頼性、性能、そして寿命に大きな影響を 与える可能性があり、電子デバイス開発における重要な課題です。 半導体の微細化・高密度化が加速する現代において、デバイス内部の 物理的な限界から生じるもの、あるいは製造工程におけるわずかな問題に 起因するものまで、その発生源は多岐にわたります。 本記事では、リーク電流の基礎知識から発生原因、電子基板・実装レベルでの 具体的なリスク、設計・製造プロセスにおける対策、さらに洗浄・ 清浄度評価による対策方法について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Jetson AGX Orin 32GB/64GB搭載 ●Gigabit LAN ×1、10Gigabit LAN ×1 ●USB 3.2 Gen 2（Type-A）×4 ●DB-9コネクタ ×1（DIO 8チャネル用） ●DB-9コネクタ ×2（RS-232/422/485対応：Rx/Tx/RTS/CTS） ●Jetpack 6.0.0プリインストール済

特徴： ●Intel Atom x7835RE/x7433RE搭載 ●LPDDR5x 8GB/16GB オンボード ●eMMC 32GB/64GB オンボード ●LVDS x 1,DDI x 1 ●USB 2.0 x 8,USB 3.2 Gen 2 x 2 ●PCIe x1 x 4 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●動作温度-40~85℃ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-ADN-FAN01：CPUファン NANOCOM-ADN-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要

■ FaceMe Security「訪問者アクセス管理」の主な機能と特長 < 訪問者ごとにアクセス期間を設定可能 > ・訪問者ごとに入場可能な日時や期間を個別設定 ・短時間の来訪や長期の滞在など訪問者の状況に応じて最適なアクセス期間を設定できます。 < 二種類の認証方式でさまざまなシーンに対応 > ▶ IPカメラによる認証 ・遠距離からの認証が可能で、降車することなく顔認証を実現 ▶ 顔認証デバイス端末（タブレット等）による認証 ・受付や警備拠点など、徒歩での入場シーンに最適。設置場所や運用に応じて柔軟に活用可能 ・端末を利用してその場で顔情報を登録でき、急な来訪や予定外の訪問にもスムーズに対応 < 警備・受付業務を支援するリアルタイム通知 > ・訪問者・従業員の区分や権限の有効期限、認証状況をリアルタイムで通知 ・確認の遅れや見落としを防ぎ、警備スタッフの負担軽減とセキュリティ強化を両立します。 これらの機能により、目視確認や記帳、ICカード運用に起因する課題を解消し、セキュリティ強化と受付・警備業務の効率化を同時に実現します。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。