4/10Webセミナー半導体パッケージング技術の基本情報徹底解説

半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

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3Dプリンター導入を検討中の方必見！ 活用事例を聞いてみたい方はぜひご覧ください ------ 近年、試作開発や治具製作、小ロット生産など、さまざまな現場で活用が進んでいる3Dプリンター。 しかし、「どのような仕組みで造形するのか」「自社でどのように活用できるのか」「どの機種を選べばよいのか」といった疑問をお持ちの方も多いのではないでしょうか。 本セミナーでは、3Dプリンターの基礎知識から実際の活用事例までをわかりやすくご紹介します。 これから3Dプリンターの導入を検討される方はもちろん、既にご利用中で活用の幅を広げたい方にもおすすめの内容です。 ----- ◆このような方におすすめ ・3Dプリンターの導入を検討している ・3Dプリンターの基本的な仕組みを知りたい ・試作や治具製作の効率化を検討している ・他社の活用事例を参考にしたい ・自社に適した3Dプリンターを探している リアルタイムで見られなくても開催後1週間は見逃し配信をご視聴いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております！ ※本セミナーはZoomを使用したオンラインセミナー形式です

自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 製造現場では、目に見えない微細異物や発塵、静電気による粒子付着、気流の乱れなどが品質不良や歩留まり低下の原因となっています。 当社では、これらのコンタミネーション要因を可視化技術によって明確にし、発生源の特定から改善策の検討・効果確認まで一貫してサポートいたします。 このようなお悩みはありませんか？ ・異物混入の原因が特定できない ・クリーンルーム内の気流や清浄度を確認したい ・製造装置や搬送設備からの発塵を把握したい ・フィルムや基板への粒子付着を低減したい ・歩留まり低下の要因となるコンタミを改善したい

[講　師] KPMGコンサルティング株式会社 執行役員　パートナー 池田　和繁（いけだ　かずしげ）　氏 KPMGコンサルティング株式会社 Technology Consulting　シニアコンサルタント 太田　翔（おおた　かける）　氏 [重点講義内容] 近年、AIは文章生成や画像認識などのデジタル空間での情報処理にとどまらず、センサ、ロボット、車両、産業機器等と結び付き、現実世界で「知覚・判断・行動」するフィジカルAIへと進化しています。フィジカルAIは、労働力不足、技能継承、危険作業の代替、生産性向上といった産業課題への対応に向け、製造業をはじめとする幅広い領域で重要性を増しています。また、フィジカルAIを支える基盤モデル、半導体、センサ、アクチュエータ、ロボティクス関連技術等は、サプライチェーンリスクへの対応や重要技術の確保・管理の観点から、経済安全保障上も重要性を増しています。 本講演では、フィジカルAIの基本概念や主要技術を整理するとともに、製造現場・産業領域での活用可能性、導入・運用に向けた実務上の論点、企業が今後取るべきアクションについて解説します。

[講　師] 株式会社bridge 代表取締役 プロジェクトデザイナー 大長 伸行 氏 [重点講義内容] 「新規事業が、なぜか"途中で"止まる」その原因は、アイデアや人材の不足ではないかもしれません。 300件を超える新規事業・事業開発に伴走してわかったのは、成否を分けるのは「組織のつくり」--意思決定、対話、前提の共有のしかただということでした。 本セミナーでは、書籍『自走する新規事業のつくりかた』（翔泳社）をもとに、新規事業を止めてしまう「わかりあえない問題」を構造として読み解きます。ゴールは、「自社のどこで止まっていて、何に手を打つべきか」を、組織のなかで共通言語として持てるようになること。そのための「自走地図」の使い方を、実務に引きつけてお伝えします。

このたび、NIR装置をご利用のお客様を対象にNIR 基礎ワークショップを開催いたします。 これからNIR装置の活用を始める方はもちろん、現在ご利用中の装置や検量モデルをより効果的に活用したい方、 モデル評価や運用方法について理解を深めたい方にもおすすめの内容となっております。 ■場所　　：青海フロンティアビル　会議室2+3 ■開催日時：2026年8月25日(火) 10:00～16:30（昼休憩あり） ※開場15分前 ■対象者　：DS/FoodScan2/InfratecNovaをご使用のユーザー様 / 今後NIR装置購入を検討されているお客様 等 ■定員　　：10名（事前予約制）※先着順（定員に達し次第申込みフォームが閉じられます） ■参加費　：100,000円（税別/後日請求書発行） 詳細は、PDFをご確認ください。