4/21会場セミナー C3思考法とAI活用

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！ ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？ ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！ ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？ ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？ ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！ 【目次構成】 　第1編　光ファイバー 　第2編　光ファイバーコンポーネント 　第3編　光電融合 　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• 技術書・参考書
• その他

需要が高まるAIデータセンター用の冷却技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・DLC・液浸冷却・ハイブリッド冷却方式の業界分析！ 2030年までの市場を予測！ ・単相・二相浸漬冷却システムの特徴、採用する企業、その背景、業界をリサーチ！ ・鉱物油が、冷却液として採用ケースが増える理由とは？ 参入企業の戦略を分析！ ・3MのPFAS製造の撤退発表後の各社のフッ素不使用・含有量の少ない戦略とは？ ・バイオベースの冷却剤、シリコーンオイルの特徴、及び、企業・業界をリサーチ！ ・チラー、冷却塔、熱交換器、CDUなどの冷却機器の業界分析、各社製品の特徴！ ・コンテナ型データセンターの長所・短所、AI開発の現場に支持されている背景！ 【本書の構成】 第1編　冷却システム 第2編　液体冷却 第3編　機器・装置 第4編　国・企業・製品の動向分析 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• サーバー
• サーバクーラー
• その他

第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクス，第一原理計算以外のシミュレーションおよびその応用事例までを網羅。

　本書一冊で第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクス，第一原理計算以外のシミュレーションおよびその応用事例までを網羅しています． 　また，執筆者には，マテリアルズインフォマティクスの最先端の研究，応用研究を行っておられる先生方にご協力いただきました．第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクスの最先端をご理解いただけることと思います． 　マテリアルズインフォマティクスにご興味のある方，企業などでマテリアルズインフォマティクスの活用をお考えの方，これからマテリアルズインフォマティクスを学びたい学生さん等は是非ご一読いただければと思います． 【本書の特徴】 ➢ 第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクスの最先端まで ➢ 最先端の研究・応用研究に取り組んでおられる先生方が執筆 ➢ 蓄電池の研究の参考となるAI・MI・計算科学の事例を豊富に掲載 ➢ 入門者の参考になる基礎編（第一原理計算・機械学習）も掲載

• 2次電池・バッテリー

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• データベース
• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

オンラインセミナーを下記のとおり開催します。 EVシフトや市場ニーズの多様化による多品種少量生産の進展を背景に、シャフト測定には高速化と 安定稼働が求められています。 本ウェビナーでは、インラインでも活用できる非接触測定ソリューションを解説。 環境変動への対応、導入時の注意点、改善事例を通じて、生産を止めない測定体制の構築方法を ご紹介します。 日時： 2026年5月12日（木）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業技術部DASアプリケーションシステム担当エンジニア 対象： ・ワークの測定時間に課題をお持ちのお客様 ・複数製品でワークの測定を行っているお客様 ・多品種少量生産に課題をお持ちのお客様 ・ラボだけでなくインラインでも測定を実施したいお客様 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

2026年6月11日(木)～6月13日(土)ロボットテクノロジージャパンに出展します。 展示品：【BONDHUS/ボンダス】六角レンチ各種、【Huot/ヒューイット】ツーリングワゴン、ドリル専用キャビネット、ウェビング ロボットテクノロジージャパンへお越しの際は、是非とも弊社ブース(小間番号E94)へお立ち寄りくださいませ。

[講　師] 株式会社野村総合研究所 コンサルティング事業本部 グローバル製造業コンサルティング部 シニアコンサルタント 加藤 駿 氏 [重点講義内容] 近年の国際的な技術展示会等における活況も一例に、製造業ではPhysical AI（フィジカルAI）やヒューマノイドの実用化への期待が熱を帯び、AI技術の活用領域が製品開発や設計プロセス、製造現場へと急速に広がりを見せている。製造業におけるIT投資・設備投資はいま、従来のDXから、AI・ロボットを前提とした次のフェーズへの重要な転換点にあり、また、これらの環境変化は日本の製造業にとって新たな価値の創出・事業機会の実現に向けた好機ともなる。 本講演では、欧米の先進プレイヤーの動向等に基づき、日本の製造業が足元から取り組むべき活動の方向性を提示する。

[講　師] （株）日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 社会・政策デザインユニット長 段野 孝一郎 氏 [講演項目] 5月 7日(木) ＜第１回＞　再エネ電力・環境価値取引で抑えたい知識と実務 １．我が国における環境価値取引の仕組み ２．環境価値・再エネ取引に関する国際動向 ３．我が国における再エネ電力取引の仕組み ４．再エネ電力・環境価値取引スキームの全体像 ５．各スキームにおける留意点、事業機会 ６．まとめ ７．質疑応答 5月13日(水) ＜第２回＞　FIP、コーポレートPPA等、4月施行を踏まえて抑えたい知識と実務 １．FIP制度の概要 ２．諸外国にみるFIP移行に伴う事業機会 ３．FIP制度を活用したコーポレートPPAスキーム ４．自己託送型オフサイトPPA ５．今後の再エネ事業者に求められる要件 ６．FIPプレミアム試算プロセス ７．激変する2026年度の新ルール ８．まとめ ９．質疑応答

本セミナーでは、農薬GLP分野で重要性が高まるデータインテグリティ（DI）とCSV対応を体系的に解説します。 ▶なぜ今、DI対応が求められているのか ▶ALCOA＋原則に基づく正しいデータ管理 ▶リスク評価による効率的なDI対策 ▶アジレントによるDI対応ソリューションと最新分析技術 特別講師として、日本農薬株式会社　常務執行役員 研究本部長　元場一彦 博士が登壇。 【開催概要】 日程：2026年4月21日（火） 時間：13:00–16:30（12:30 受付開始） 会場：ベルサール八重洲 参加費：無料（定員50名／会場開催のみ） 実務に直結する知見を、ぜひ会場で。