「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」出展のご案内

移動体に必要な自己位置推定ミドルウェア。工場内・屋内環境でも安定した自己位置推定を実現します！

製造現場の自走システム(AGV)や農機・建機等で「自己位置推定・環境認識」の課題はありませんか？ ● 工場内や屋内環境で、GPSが使えず自己位置がわからない ● 環境変化（照明・レイアウト変更）で位置推定精度が低下する ● 高精度な自己位置推定を行うと処理が重く、リアルタイム動作できない ● カメラ、IMU、オドメトリなど複数センサーの統合が難しい 　　　　　　　　　　　　　▼ 東芝情報システムのVisual SLAMソリューションにおまかせください！ ――― 特長 ―――――――――――――――――――――― ◆3つのVisual SLAM 技術 ◆センサフュージョンによる精度向上、ロバスト性向上 ◆ 周辺地図生成機能を使って搭載機器周辺環境を認識 ――――――――――――――――――――――――――― SLAMは、移動体(AGVや自走システム)が移動しながら周囲の環境をマッピングし、自己位置を特定する技術です。 周囲の特徴を観測し、その情報を元に自己位置を推定し、同時に環境地図を作成します。当社では主にカメラを用いた自己位置推定技術/SLAMの開発をしています。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他搬送機械
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

先日、社内にて「電磁石およびヘルムホルツコイル」に関する勉強会を実施いたしました。 本勉強会では、電磁石とヘルムホルツコイルの構造・原理の違いに加え、 磁界の強さや均一性、漏れ磁界といった特性比較について解説を行いました。 このたび、当日の資料をホームページ内の技術ページにて公開いたしました。 用途に応じた選定のポイントについてもまとめておりますので、 設計・評価・検討の際にぜひご活用ください。 また、電磁石やヘルムホルツコイルに関するご相談も承っておりますので、 お気軽にお問い合わせください。 ▼技術ページはこちら https://www.magnix.com/technical/technical-880/ 今後も技術情報の発信を通じて、皆様のお役に立てる情報提供に努めてまいります。

2026年5月27日(水)～29日(金)、パシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展する運びとなりました。 この機会にぜひご来場賜りたくご案内申し上げます。 ＜ 出展概要 ＞ 名称：人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA 会期：2026年5月27日(水)～29日(金)　10:00-17:00 会場：パシフィコ横浜 展示ホール　小間番号 193 申込：【無料】事前登録制（関連リンク先からご登録いただけます） ＜ 出展製品 ＞ ■自己位置推定 / SLAMソリューション 　AGVなどの移動体が移動しながら周囲の環境をマッピングし、自己位置を推定する技術です。 　周囲の特徴を観測し、その情報を元に自己位置を推定し、同時に環境地図を生成します。 ■完成車から製造工程までを守る 自動車向け統合セキュリティ 　完成車体から自動車製造工程までをカバーする、統合セキュリティソリューション。 　ホワイトリスト型防御、耐量子暗号、ライセンシングで、車載・製造現場の両方を守ります。

IPA(イソプロピルアルコール)は、電子部品や設備洗浄に広く使用されている アルコール系洗浄剤ですが、近年では洗浄力の限界や安全性、法規制対応の 負担、安定調達の観点から代替ニーズが高まっています。 IPAに代わる洗浄剤として、ゼストロンでは高い洗浄力と安全性を両立した 製品を提供しています。 フラックス洗浄から設備メンテナンスまで、幅広い用途で品質向上と 作業環境改善をサポートします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

"WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作の ほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体 のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しておりま す。今回はこの内容についてご紹介させていただきます。" 【掲載内容】 ■役割について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。