粘度と分散効率の関係とは？高粘度条件で分散が難しくなる理由

分散は装置で決まらない。工程設計で分散品質を安定化する固液混合システム

分散工程で「ダマ」「凝集」「粘度上昇」が発生するのは、装置ではなく工程設計に原因があります。粉体投入時の濡れ不良や分散条件の不適合が、品質ばらつきや再分散不良を引き起こし、量産時の安定性を大きく損ないます。またスケールアップ時には同一条件が再現できず、トラブルが発生します。さらに材料変更や配合変更のたびに条件出しが必要となり、開発・量産負荷が増加します。 澁谷工業の固液混合分散システムは、粉体供給から分散・調合・CIP洗浄までを一貫して設計。材料特性、投入条件、流体設計まで含めたプロセス全体の最適化により、分散品質と再現性を安定化します。工程間のロス削減や設備負荷低減にも貢献します。 単なる分散機ではなく、工程全体を支配する分散システムです。設計段階から品質を作り込むことで、立上げ期間短縮と歩留まり向上を実現します。また、装置選定から立上げまで一貫対応し、現場負荷を低減します。 お客様の材料・工程条件に応じた最適な分散プロセスをご提案します。まずは現状課題をご相談ください。 初期検討から量産立上げまで支援致します。 工程設計の考え方や導入事例は公式サイトでもご覧いただけます。

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• 分散・乳化装置・ホモジナイザー
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分散工程の課題、図面レベルで整理します

粉体供給〜混合〜分散までの工程を整理し、最適なプロセスをご提案します。 こんな方へ 　新規工場で分散工程の設計に悩んでいる 　スケールアップで品質が再現できない 　ダマ・凝集が解消しない 　装置単体では限界を感じている 　電池材料や高機能材料スラリーの品質が安定しない分散工程は、単体の分散機性能だけでなく、粉体供給→計量→混合→分散→脱泡→調合→CIP洗浄までを含めた工程全体の一貫した設計が重要です。 当社は分散機単体ではなく、分散ライン一式のエンジニアリングを軸にプロセス全体で品質をつくり新規工場立ち上げを支援します。 粉体特性（粒径分布・流動性）液性（粘度・温度特性）、最終用途（電池材料・電子材料・医薬・化学材料など）を考慮し、分散ライン全体の最適設計を行います。 当社は分散装置メーカーではなく、調合プロセス設計会社です。 導入効果 　スケールアップ時の品質再現性向上 　立上げ期間短縮　 　歩留まり改善 分散は装置で決まらない。工程で決まる 多くの場合、装置の問題ではなく“工程設計”に原因があります。 まずは現状の材料・工程条件をご共有ください。図面レベルで整理します。

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正極・負極スラリーの高粘度分散に対応。 連続処理による品質安定化と量産スケールアップを支援。

電池材料用スラリーの高固形分・高粘度分散に対応したインライン分散機システムです。 正極材、負極材、導電材、CNT分散など、凝集しやすい材料に対し、高せん断分散による均一分散を実現。 インライン連続処理により、分散ムラ低減、品質再現性向上、生産安定化に対応します。 また、粉体供給・分散・脱泡・移送まで含めた工程設計にも対応。 粉体供給条件、せん断条件、循環条件、温調条件などを最適化し、スラリー品質の安定化を支援します。 ラボテストからパイロット検証、量産ラインまで一貫してスケールアップを支援。 高固形分化による粘度上昇、沈降、ダマ化、CNT凝集など、電池材料スラリー特有の工程課題改善に活用されています。 さらに、処理量や材料特性に応じて、インライン分散機、バッチ式分散機、スタティックミキサー等を組み合わせたシステム提案も可能です。

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高粘度スラリーの連続処理・安定分散に対応したインライン分散機システム

インライン分散機を活用した、高粘度スラリー対応の固液混合システムです。 高固形分スラリーや高粘度材料では、バッチ処理時に分散ムラや品質ばらつきが発生しやすくなります。 本インライン分散機システムでは、連続処理により安定した分散条件を維持し、再現性の高いスラリー製造を実現。 高せん断分散による凝集対策や均一分散にも対応し、電池材料・電子材料・CNT・高機能材料など幅広い用途で採用されています。 また、分散機単体ではなく、粉体供給・分散・脱泡・移送まで含めた工程全体を設計。 材料特性や粘度、処理量に応じて、インライン分散機・バッチ式分散機を含めた最適システムをご提案します。 高粘度スラリーでは、粉体投入時のダマ化や供給ムラによる瞬間濃度変動が、分散品質に大きく影響します。 シブヤでは、粉体供給機・分散機・脱泡設備・配管設計まで含めたシステム提案により、品質安定化と連続生産性向上を支援します。 ラボテストからスケールアップ、量産ライン構築まで対応可能です。

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特徴： ● Intel Processor Core 3 および N シリーズ対応 ● DDR5 SODIMM ×1（最大32GB）（別売） ● VGA ×1 + HDMI ×2 ● LAN ×4（IEEE 802.3 at/af PoE対応、合計80W） ● 9V～36V DC入力（保護回路付き） ● 広温度対応 -20℃～60℃ ● オンボード TPM 2.0

特徴： ●Intel Nシリーズプロセッサ（N250/N150）搭載 ●ファンレス設計 ●超薄型コンパクト筐体（厚さ30mm） ●DDR5メモリ対応 ●デュアルディスプレイ出力 ●デュアルGigabit LAN搭載 ●豊富なM.2拡張スロット ●TPM 2.0搭載 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core プロセッサ シリーズ2搭載 ●150 × 270 × 225mmの省スペース設計 ●ECC対応DDR5メモリ搭載可能 ●豊富なストレージ構成 ●デュアル5G/4G通信拡張対応 ●NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF対応 ●柔軟なPCIe拡張 ●産業用途向け広域電源入力 ●-20℃～45℃対応 ●TPM 2.0標準搭載 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

土木現場では、仮設道路や搬入路、重機作業ヤード、資材置場などで敷板を使う場面が多くあります。従来の敷鉄板は一般的ですが、環境配慮やCO2削減の視点から、木材を活用した仮設資材にも注目が集まっています。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを使用した土木CLT資材です。木の敷板として、ぬかるみ対策、地盤保護、作業動線の確保などに活用でき、敷鉄板代替として幅広い土木現場で使用できます。5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、運搬や設置・撤去の負担軽減にもつながります。 また、木材はCO2を固定する性質があり、軽量化による輸送負担の低減も期待できます。照り返し抑制や騒音低減など、現場環境の改善にも役立つ資材です。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、公共工事の創意工夫や環境配慮の提案にもおすすめです。CO2削減、木材活用、土木CLTを検討する企業様は、ぜひご相談ください。現場条件に合わせた規格選定や導入方法もご案内可能です。公共工事・民間工事を問わず、環境配慮型の敷板としてご活用いただけます。お気軽にお問い合わせ下さいませ。

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