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分散機 ライン一式エンジニアリング 粉体供給から分散プロセス設計

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最終更新日:2026年06月03日

澁谷工業株式会社
澁谷工業株式会社
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分散工程の課題、図面レベルで整理します

粉体供給〜混合〜分散までの工程を整理し、最適なプロセスをご提案します。 こんな方へ  新規工場で分散工程の設計に悩んでいる  スケールアップで品質が再現できない  ダマ・凝集が解消しない  装置単体では限界を感じている  電池材料や高機能材料スラリーの品質が安定しない分散工程は、単体の分散機性能だけでなく、粉体供給→計量→混合→分散→脱泡→調合→CIP洗浄までを含めた工程全体の一貫した設計が重要です。 当社は分散機単体ではなく、分散ライン一式のエンジニアリングを軸にプロセス全体で品質をつくり新規工場立ち上げを支援します。 粉体特性(粒径分布・流動性)液性(粘度・温度特性)、最終用途(電池材料・電子材料・医薬・化学材料など)を考慮し、分散ライン全体の最適設計を行います。 当社は分散装置メーカーではなく、調合プロセス設計会社です。 導入効果  スケールアップ時の品質再現性向上  立上げ期間短縮   歩留まり改善 分散は装置で決まらない。工程で決まる 多くの場合、装置の問題ではなく“工程設計”に原因があります。 まずは現状の材料・工程条件をご共有ください。図面レベルで整理します。

    乳化・分散機粉体供給装置分散・乳化装置・ホモジナイザー
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分散機 ライン一式エンジニアリング 粉体供給から分散プロセス設計

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  • 工程設計の考え方・導入フローはこちら(公式サイト)
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基本情報

装置に縛られないエンジニアリング分散ライン構築で重要なのは、特定装置に依存しない設計思想です。 分散方式の最適選定・スケールアップを見据えたエネルギー設計・高粘度分散への対応 ナノ粒子分散工程設計・将来的な増設を考慮したレイアウト装置単体の販売ではなく、粒径ばらつきや再分散不良を抑制し、工程全体の品質安定と再現性確保を目的とした提案を行います。

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用途/実績例

主な用途と実績例 電池材料スラリー(正極 負極 導電助剤分散) 電子材料(CMPスラリー 導電ペースト ナノ粒子分散) CNT CNF分散(ナノ材料の凝集抑制) 接着剤 樹脂(フィラー分散 高粘度対応) インク 塗料(顔料分散 色ムラ抑制) ※新規工場立上げ 既存ライン改造いずれも対応可能

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  • shibuya

    固液混合分散システムを核として、その周辺システムのエンジニアリングや上位システムとの連携などプロセス関連のシステムをトータルでエンジニアリングします。

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この製品に関するニュース(11)

分散品質は装置だけでなくプロセス全体の設計で決まる

分散プロセス設計とは何か?品質を安定させるための重要ポイント

  • その他・お知らせ

分散工程において、装置の性能だけでは安定した品質は得られません。重要なのは、材料特性や工程条件を踏まえたプロセス全体の設計です。これを分散プロセス設計といいます。 分散品質は、せん断の強さだけでなく、流動状態や滞留時間、投入方法など複数の要素によって決まります。これらの条件が適切に設計されていない場合、局所的な未分散やばらつきが発生し、安定した品質を維持することが難しくなります。 例えば、粉体投入時の濡れ不良や、流動の偏りによる滞留領域の発生は、ダマや未分散の原因となります。また、せん断エネルギーが十分であっても、すべての粒子に均一に作用しなければ、分散状態に差が生じます。 そのため、分散工程では「流動」「せん断」「処理時間」を一体として設計することが重要です。これにより、すべての粒子に同一の分散履歴を与えることが可能となり、均一で再現性の高い分散品質を実現できます。 特にインライン連続処理では、流れの中で条件を一定に保ちやすく、プロセス設計の再現性を確保しやすいという特徴があります。分散プロセス設計は、品質安定化とスケールアップ成功の鍵となる重要な考え方です。

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連続処理では粒子ごとの分散履歴が揃い、再現性が向上する

なぜ連続処理は再現性が高いのか?分散品質を安定させる仕組みを解説

  • その他・お知らせ

分散工程において、品質のばらつきは大きな課題の一つです。同じ装置・同じ条件で処理していても、ロットごとに分散状態が異なるケースは少なくありません。その主な要因は、粒子が受ける分散履歴のばらつきにあります。 バッチ処理では、タンク内の位置や流動状態によって、粒子ごとに受けるせん断や滞留時間が異なります。その結果、十分に分散される粒子と未分散の粒子が混在し、品質のばらつきが発生します。特に高粘度や高固形分条件では、この傾向が顕著になります。 一方、連続処理では、粒子が一定の処理領域を通過するため、ほぼ同じ分散条件を受けます。せん断エネルギーや滞留時間を一定に制御できるため、分散履歴のばらつきが抑えられ、均一で再現性の高い分散状態を実現できます。 また、連続処理はスケールアップ時にも有利です。流量を調整することで、ラボから量産まで同様の分散品質を再現しやすくなります。これにより、開発から量産への移行時の品質変動リスクを低減できます。 分散工程において重要なのは、すべての粒子に同一の処理履歴を与えることです。連続処理はこの条件を満たしやすく、品質安定化と再現性確保に有効な手法です。

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バッチ混合における流動ムラと分散不均一の発生イメージ

なぜ分散は均一にならないのか?凝集残存や分布のばらつきが発生する原因と均一分散を実現するための設計ポイントを解説

  • その他・お知らせ

分散工程において、見た目は混ざっているように見えても、実際には粒子が均一に分散していないケースは多く見られます。この原因の一つは、粒子同士の凝集が十分に解消されていないことにあります。分散エネルギーが不足している場合、粒子は一次粒子まで解砕されず、凝集塊が残存します。また、せん断条件や流動状態が不均一であると、局所的に分散状態が異なり、結果として粒度分布のばらつきが生じます。特に高粘度系や高固形分スラリーでは、流動性の低さからエネルギーが均一に伝わりにくく、分散ムラが発生しやすくなります。さらに、バッチ処理では混合ムラや滞留時間のばらつきにより、工程内で分散状態が均一に保たれにくい傾向があります。均一な分散を実現するためには、粒子特性に応じた分散エネルギーの設計と、流動条件を均一に保つ工程設計が重要です。インライン連続処理のように一定のせん断条件を維持することで、均一な分散状態と再現性の高い品質を実現することが可能です。投入順序や粉体の濡れ性、分散初期の混合状態も均一性に大きく影響します。特に粉体投入時に局所的なダマや偏在が発生すると、その後の分散工程でも解消されにくく、結果として分散ムラの原因となります。

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ダマができるメカニズム

粉体投入でダマができる理由とは?分散不良の原因と防止のための設計ポイント

  • その他・お知らせ

分散工程において、粉体投入時にダマ(凝集塊)が発生し、その後の分散工程でも解消できないトラブルは多くの現場で発生しています。その原因は、粉体が液体中で均一に濡れず、局所的に高濃度領域が形成されることにあります。このようなダマは“フィッシュアイ”とも呼ばれ、内部未濡れ構造を持つため解砕が困難です。粉体投入時に一度ダマが形成されると、その内部には液体が浸透しにくく、外側だけが濡れた状態となるため、内部の粒子が解砕されにくくなります。また、投入位置や投入速度によっては、粉体が液面に浮遊したり、装置内の流れに乗らず滞留することで、ダマの発生を助長します。特に高粘度や高固形分条件では、流動性の低さから粉体の分散初期段階での均一化が難しくなり、ダマが残存しやすくなります。このようなダマは後工程で強いせん断を加えても完全に解消されない場合があり、最終製品の品質ばらつきや異物の原因となります。ダマの発生を防ぐためには、粉体投入時の濡れ性向上、適切な投入位置と流動設計、初期分散の最適化が重要です。インライン粉体投入と同時分散のように、投入直後からせん断と混合を同時に行うことで、ダマの発生を抑制し安定した分散品質を実現できます。

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澁谷工業株式会社は、レーザ加工機(ファイバレーザ・CO2レーザ等)や半導体組立装置(テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等)を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料(液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。

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