なぜ連続処理は再現性が高いのか？分散品質を安定させる仕組みを解説

分散は装置で決まらない。工程設計で分散品質を安定化する固液混合システム

分散工程で「ダマ」「凝集」「粘度上昇」が発生するのは、装置ではなく工程設計に原因があります。粉体投入時の濡れ不良や分散条件の不適合が、品質ばらつきや再分散不良を引き起こし、量産時の安定性を大きく損ないます。またスケールアップ時には同一条件が再現できず、トラブルが発生します。さらに材料変更や配合変更のたびに条件出しが必要となり、開発・量産負荷が増加します。 澁谷工業の固液混合分散システムは、粉体供給から分散・調合・CIP洗浄までを一貫して設計。材料特性、投入条件、流体設計まで含めたプロセス全体の最適化により、分散品質と再現性を安定化します。工程間のロス削減や設備負荷低減にも貢献します。 単なる分散機ではなく、工程全体を支配する分散システムです。設計段階から品質を作り込むことで、立上げ期間短縮と歩留まり向上を実現します。また、装置選定から立上げまで一貫対応し、現場負荷を低減します。 お客様の材料・工程条件に応じた最適な分散プロセスをご提案します。まずは現状課題をご相談ください。 初期検討から量産立上げまで支援致します。 工程設計の考え方や導入事例は公式サイトでもご覧いただけます。

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分散は装置で決まらない。工程設計で決まる固液混合分散システム（分散機含む）

分散工程で発生するダマや凝集、粘度上昇といった課題は、装置単体ではなく工程設計に起因するケースが多く見られます。粉体投入時の濡れ不良や分散条件の不適合は、品質ばらつきや再分散不良を引き起こし、量産時の安定性を大きく損ないます。またスケールアップ時には同一条件の再現が難しく、研究段階と量産段階で品質が一致しないといった問題も発生します。 澁谷工業のインライン固液混合分散システムは、粉体供給から分散・調合・CIP洗浄までを一貫して設計。材料特性、投入条件、流体設計まで含めたプロセス全体の最適化により、分散品質と再現性を安定化します。単なる分散装置ではなく、工程全体を支配する分散システムとして、開発段階から量産ラインまで対応可能です。 電池材料、電子材料、CNT(カーボンナノチューブ)、接着剤、樹脂、インク・塗料・CNF(セルロースナノファイバー)など多様な分野に対応。お客様の材料や工程条件に応じた最適な分散プロセスをご提案します。まずは現状の課題をご相談ください。

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分散工程の課題、図面レベルで整理します

粉体供給〜混合〜分散までの工程を整理し、最適なプロセスをご提案します。 こんな方へ 　新規工場で分散工程の設計に悩んでいる 　スケールアップで品質が再現できない 　ダマ・凝集が解消しない 　装置単体では限界を感じている 　電池材料や高機能材料スラリーの品質が安定しない分散工程は、単体の分散機性能だけでなく、粉体供給→計量→混合→分散→脱泡→調合→CIP洗浄までを含めた工程全体の一貫した設計が重要です。 当社は分散機単体ではなく、分散ライン一式のエンジニアリングを軸にプロセス全体で品質をつくり新規工場立ち上げを支援します。 粉体特性（粒径分布・流動性）液性（粘度・温度特性）、最終用途（電池材料・電子材料・医薬・化学材料など）を考慮し、分散ライン全体の最適設計を行います。 当社は分散装置メーカーではなく、調合プロセス設計会社です。 導入効果 　スケールアップ時の品質再現性向上 　立上げ期間短縮　 　歩留まり改善 分散は装置で決まらない。工程で決まる 多くの場合、装置の問題ではなく“工程設計”に原因があります。 まずは現状の材料・工程条件をご共有ください。図面レベルで整理します。

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粉体供給から分散・脱泡・移送まで。 高粘度スラリー対応の分散機ラインを構築。

分散機を中心に、粉体供給・分散・脱泡・移送まで含めた固液混合ラインに対応しています。 高固形分・高粘度スラリーでは、粉体供給条件や瞬間濃度変動が分散品質へ大きく影響します。 本システムでは、分散機単体ではなく、工程全体を最適化することで、品質安定化と生産性向上を実現します。 また、インライン分散機・バッチ式分散機・スタティックミキサー等を組み合わせ、材料特性や処理条件に応じたシステム提案が可能です。 電池材料、CNT、電子材料、接着剤、インク、食品など、多様なスラリー用途に対応。 ラボテストからスケールアップ、量産ライン構築まで一貫対応可能です。

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特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ● プロセッサQualcomm QCS6490 搭載 Arm Cortex-A78 ×4 + Cortex-A55 ×4（オクタコア）最大 2.7GHz ●LPDDR5 オンボードメモリ(最大 8GB) ●ディスプレイ:MIPI-DSI（4レーン）×1、DisplayPort ×1 ●USB 2.0 ×4（うち1ポートはOTG対応）、Gigabit Ethernet ×2

猛暑時の土木現場では、敷板の表面温度や照り返しが作業環境に大きく影響します。特に敷鉄板は日差しを受けると熱を持ちやすく、作業員の熱中症対策や安全管理の面で課題になることがあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の敷板として、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場、歩行動線などに使用でき、敷鉄板代替として幅広い土木現場で活用できます。実際の現場では、敷鉄板と比べて表面温度に約20度の差が出るケースもあり、猛暑対策や照り返し抑制の提案材料として有効です。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、搬入・設置・撤去の負担軽減にもつながります。木材ならではの騒音低減、CO2固定、環境配慮も打ち出しやすい資材です。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、公共工事の創意工夫や安全対策にも活用できます。夏場の現場環境を見直したい企業様におすすめです。現場条件に合わせた導入相談や資料請求も承ります。公共工事から民間土木工事まで、夏場の仮設計画にご提案可能です。ぜひご相談ください。お気軽にどうぞ。

タイカエックス/タイカXでご好評をいただいている防火区画貫通処理製品を、売上データをもとにランキング形式でご紹介します ■ランキング（※2025年度売上データに基づく） □第1位 耐火キャップNX「IRC-NX」 7種類の防火区画に対応！優れた施工性で施工時間を短縮します。 □第2位 耐火プラグネオテープ「IRG-T」 保温被覆材なしや保護フィルム付きなど、40管種以上の豊富な配管に対応！ □第3位 耐火遮音カバー「IRLP」 マンションなど集合住宅の共住区画に対応！排水管からの熱や炎、煙の侵入を防ぎ、生活排水音も遮音します ■因幡電工の便利な選定ツール 占積率を自動計算！認定書や評定書のダウンロードもスムーズ！ 防火区画貫通部材　耐火選定ツール