EdgeTech＋ West 2026に出展いたします《2026年7月23日(木)～24日(金)》

Intel 第12〜14世代CPU（最大65W）に対応したコンパクト高性能タワー／壁掛け型産業用PC

AIPC-3000 シリーズ｜タワー／壁掛け対応 産業用PCの特長 【高性能AIエッジ処理と産業オートメーション向けに設計】 AIPC-3000 シリーズは、AIエッジコンピューティング、GPUアクセラレーション、産業オートメーション制御向けに設計された高性能タワー／壁掛け型産業用PCプラットフォームです。Intel 第12／13／14世代の Celeron／Pentium／Core プロセッサ（TDP 最大65W）に対応し、要求の厳しい産業用途に向けてスケーラブルな処理性能を提供します。 【AIPC-3000-AH6-3S（コンパクト筐体）の拡張スロット構成】 1 × PCIe x16 ＋ 1 × PCIe x4 最大230mmのGPUカードに対応 より省スペースな制御盤環境に適した設計

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• 産業用PC

Intel Core Ultra Series 3 搭載 3.5”Plus SBC – 3I160DW

Intel Core Ultra シリーズ 3（Panther Lake）を搭載した 3.5″ Plus（146 × 150mm）サイズのSBCで、強化されたiGPUによる優れたグラフィックス性能と、エッジAI処理を加速する専用NPUを備えています。 高性能コンピューティング向けに設計された 3I160DW は、2基のSO-DIMMスロットを通じて最大64GBのDDR5メモリに対応。2系統のHDMI、LVDS/eDP、USB Type-C（DP Alt Mode）など多彩なディスプレイ出力を提供します。さらに、Intel 2.5G LAN ×2、シリアルポート ×4、MIPI-CSI ×3 を搭載し、高度なイメージング用途にも対応。PCIe x2 / x4、Nano SIMスロット、複数のM.2インターフェース（ストレージ、無線、5G対応）など、拡張性も非常に柔軟です。 広範囲DC入力と堅牢な設計により、3I160DW は産業オートメーション、スマートファクトリー、交通分野、ヘルスケアなど、過酷な環境での利用に最適なソリューションです。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

エンボディドロボットやヒューマノイドロボットに最適

【BRAV‑7823】 は Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake‑H CPU を搭載し、最大 64GB のオンボードメモリに対応した高性能エッジコンピューティングプラットフォームです。 マルチネットワーク、マルチ I/O、マルチ拡張に対応し、9〜36V のワイドレンジ電源入力（OVP/OCP/SCP 保護付き）、アルミ・マグネシウム合金シャーシ、ファン冷却、コンパクト設計を備えています。 エンボディドロボットやヒューマノイドロボットに最適な構成です。

• 産業用PC

数多くのインタフェースを搭載したOSM-L評価/開発のためのキャリアボード

業界標準規格制定団体であるSGET（Standardization Group for Embedded Technolgies）が規格を策定し2020年OSM 1.0を発表しました。本規格は複数のプロセッサアーキテクチャを小型・低コストの組み込みコンピュータモジュール向けに将来性の高い汎用規格として設計されています。 本キットは、OSM-L評価/開発のためのキャリアボードとして用意され、レガシーインターフェースから高速インターフェースまで幅広く提供します。 特筆すべき点として、多様なOSMモジュールとの高い互換性を実現しています。 また、Pogo pinを採用したソケットをオプションとして用意しており、OSMモジュールハンダ付けすること無く実装できるためモジュールを簡単に入れ替えることが可能となり複数アーキテクチャの開発を1枚のボードで行うことができます。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

Renesas RZ/V2N プロセッサ搭載　最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現

MOSM-MR30E-M は、Renesas RZ/V2H プロセッサを搭載し、4 コアの Cortex‑A55（1.8GHz）と Cortex‑M33 を統合しています。 さらに、DRP‑AI3 アクセラレータにより 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現します。 本モジュールは LPDDR4X メモリインターフェース、PCIe Gen3 x1 をサポートし、 OSM v1.2 Size‑M（476ピン）規格に準拠しています。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

Raspberry Pi 互換産業用AI SBC

XPI-3576は、産業用途対応（動作温度範囲：-40°C〜85°C）、RK3576 + Hailo-8 M.2 AIモジュール搭載、6〜26TOPSのNPU性能、Raspberry Piエコシステムとの互換性、10年以上の製品ライフサイクル、高度なBSPおよびカスタムI/O対応をサポートしています。

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

[講演項目] 一．住宅・建築物の脱炭素化に向けた政策の動向 国土交通省 住宅局 参事官（建築企画担当）付 課長補佐 平山 鉄也 氏 二．建設サーキュラーエコノミー 　～持続可能な建設の実現に向けた水平リサイクルの拡大について～ （株）みずほ銀行 産業調査部 次世代インフラ・サービス室 社会インフラチーム アナリスト 諸冨 貴洸 氏 三．“スクラップ＆ビルド”を超えて 　「サーキュラーデザインビルド(R)」の実現を目指して （株）竹中工務店 経営企画室 サステナビリティ推進部 シニアチーフエキスパート 福井 彰一 氏

[講　師] 色川法律事務所 弁護士 鈴木 蔵人 氏 [重点講義内容] 労働施策総合推進法等の改正により、令和8年10月1日から、カスタマーハラスメント（カスハラ）および求職者等に対するセクシュアルハラスメント（就活セクハラ）について、事業主に雇用管理上必要な措置を講じることが義務付けられます。 これに伴い、厚生労働省から公表された指針を踏まえ、企業には、社内規則の整備、相談・対応体制の構築、社内周知、現場での判断・対応方法など、施行前の実務準備が求められます。 本セミナーでは、就活セクハラに関する就活ルールの設定、社内周知、規則整備のポイントを整理するとともに、カスハラについて、正当なクレームとの区別、現場での判断・記録化・対応、会社としての体制整備、紛争リスクを踏まえた規則整備、見落としやすい留意点を解説します。 人事労務・法務・コンプライアンス部門が、令和8年10月1日の施行に向けて確認すべき対応事項を、指針対応と現場運用の観点から実務的に整理します。 [講演項目] １．就活セクハラ ２．カスハラ ３．質疑応答

[講　師] （株）INPEX 低炭素ソリューション事業本部 技術推進ユニット プロジェクトジェネラルマネージャー 若山 樹 氏 [重点講義内容] CO2-メタネーション技術による合成メタンの最大の利点は、既存の天然ガス・都市ガスのインフラ全てにおいて、大きな追加・変更を伴わずに、低炭素化が可能となることである。 INPEXでは、2度のNEDO委託事業を経て、2021年度からNEDOの補助事業として、世界最大級となる400　Nm3-CO2／hの実用化技術開発を実施しており、2025年度には試験設備の実証運転で製造した合成メタンの導管注入を達成している。 本講演では最新の試験設備の状況を含む、NEDO事業の2025年度成果等について詳説する。 [講演項目] １．INPEXの2050 ネットゼロへの取組み ２．CO2-メタネーションに係る政策動向 ３．CO2-メタネーションの課題 ４．400　Nm3-CO2／hのNEDO-実用化技術開発事業における2025年度成果について ５．今後の事業化展望、課題 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社オクノテ 代表取締役 清水 覚 氏 [重点講義内容] 生成AIは「魔法の杖」ではなく、使う人の問いをそのまま映す「鏡」です。 本講演では、著書『コンペ荒らしが実践する生成AI「超」企画術　“問いの技術”で勝ち筋を導く7つの創造ステップ』をもとに、企画書が通らない、社内で動かない、現場で実行されないという悩みを、AIとの問いのやり取りでどう乗り越えるかを解説します。問いの設計から仮説破壊、決裁者視点の資料構成、社内合意形成、実行管理、振り返りの資産化まで、企画の一連の工程をAI活用と結び付けて紹介します。 後半のワーク（会場受講者限定）では、実際に問いを立て、AIとの対話を磨きながら、明日から使える「問いの技術」を持ち帰っていただきます。 [講演項目] １．オリエンテーション：AIは「魔法の杖」ではなく「鏡」である ２．企画の精度を上げる「問いの設計」と「仮説破壊」 ３．「通る」企画書をつくる決裁者視点の資料構成 ４．社内の壁を越える合意形成 ５．実行を止めない仕組みと、経験を資産に変える振り返り ６．AIを「相棒」にする習慣化と、AI時代に人間が担うこと

【展示会概要】 AIインフラの中核をなす、データセンターに関する商材が一同に集結