【ブログ】＜技術解説＞カーボンニュートラルに向けたCAE解析の最前線と最適化手法

電磁界シミュレーションの業界標準！高精度な解析結果、設計期間の短縮、試作回数の削減

『Ansys HFSS』は、電磁界解析と同時にメッシュを自動最適化 できる高周波3次元電磁界解析ソフトウェアです。 FEM、MoM、ハイブリッドなど、対象に応じた複数の手法を搭載。 マルチコアCPU/GPUを用いた分散処理で、大規模解析を高速化します。 また、3D構造物用(MCAD)とプリント基板特化用(HFSS 3D Layout)を 選択可能です。 【主な特長】 ■高精度な「アダプティブ・オート・メッシュ」 ■多様なソルバー群 ■HPC(並列計算)対応 ■2種類のGUI(MCAD/Layout) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 磁場解析/電磁波解析

クラス最高峰の汎用構造解析ソフトウェア！直感的な操作性と高度なソルバー技術

『Ansys Mechanical』は、様々な要求に応える高度な 機能拡張と柔軟なライセンス体系の汎用構造解析ソフトウェアです。 CAE非専任の設計者でも直感的に扱える洗練されたUI。 永続的で信頼性の高い、世界最高水準の構造・熱・音響ソルバーを 採用しています。 【特長】 ■直感的UIとシームレスなCAD連携 ■極めて高度な解析力とマルチフィジックス ■高度な解析スケーラビリティ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 構造解析

待ち時間を減らし、イノベーションの時間を生み出す！AIの速さでシミュレーション予測を実施

『Ansys SimAI』は、AIの速さでシミュレーション予測を行う ソフトウェアです。 数日かかるシミュレーション精度をわずか数秒～数分で予測。 設計サイクルを1/10～1/100に短縮します。 コーディング知識は一切不要。直感的なデスクトップUIで 過去のデータをアップロードするだけでAIモデルを生成します。 【特長】 ■メッシュ・形状に依存しない学習 ■様々な物理場をサポート ■信頼度レベルの可視化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他ソフトウェア

3D物理シミュレーションとAI/IoTをシームレスに統合し、製品ライフサイクル全体の価値を最大化する！

『Ansys Twin Builder』は、ハイブリッド・デジタルツイン・ プラットフォームです。 有限要素法やCFDの膨大な計算量を削減。マルチフィジックスを 精度を落とさずリアルタイムに連成解析。 仮想と実測のデータを照合。AIアルゴリズムが誤差を学習し、 デジタルツインの精度を極限まで向上します。 【特長】 ■革新的なROM技術(Speed＆Accuracy) ■TwinAIによる知能化(Physics×Data) ■シームレスなMBD開発と運用(End-to-End) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他ソフトウェア

圧倒的なスケーラビリティで、様々な流体現象を可視化する！

『Ansys Fluent』は、流体の挙動をコンピュータ上で高精度に シミュレーションする汎用熱流体解析(CFD)ソフトウェアです。 内部流から外部流まで幅広い流体現象をカバーし、小規模な計算から 数億要要素規模の大規模解析まで対応。 シミュレーション時間と消費電力の大幅な削減を実現します。 【主な特長と機能】 ■多岐にわたる物理モデルの網羅 ■柔軟かつ高度なメッシュ生成技術 ■GPUネイティブ対応と圧倒的な高速化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 熱流体解析

物理シミュレーション技術（マルチフィジックス）とAI/機械学習を組み合わせたAnsys Digital Twin向けPC

Ansysデジタルツインとは、Ansysの長年の物理シミュレーション技術（マルチフィジックス）と AI/機械学習を組み合わせ、現実世界の製品やプロセスを高精度に仮想空間に再現・同期させる 技術・ソリューションで、Ansys Twin BuilderやAnsys TwinAIなどの製品群を通じて提供され、 製品の設計・開発から運用・保守に至るまで、予知保全や性能最適化、新たなサービス創出を可能にします。 物理モデルとデータモデル（AI/ML）を融合した「ハイブリッドデジタルツイン」が特徴で、高精度な予測とリアルタイムな洞察を提供します。 そのため、CPU、メモリ、GPUの性能が重要になります。

• 産業用PC

光学設計、シミュレーション、最適化、公差解析などの様々な解析シーンにおいて、処理の効率を最大限に高めるPCです！

アプライドでは、各種解析、シミュレーションに特化したハイスペックコンピューティングを取り揃えております。 光学設計用Ansys Zemax OpticStudioでは、最大64個のCPUコアを同時に使用することが可能です。 そのため、メモリは128GB程度搭載していた方が安心です。 そういったポイントをしっかりおさえたおすすめの機種がこちらです。

• その他解析

SPACECOOL株式会社は、2026年7月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトで開催される、暑熱課題解決に特化した専門展示会「第12回 猛暑対策展」に出展いたします。 本展示会では、2026年6月に発売を開始した「SPACECOOL日傘Type2」をはじめ、開発中製品など「SPACECOOL Consumer Products Lab.」の製品を展示いたします。 展示製品に採用している「SPACECOOLファブリックType2」は、太陽光による熱の侵入を大きく抑制するとともに、日傘に伝わった熱を赤外線として宇宙へ放射することで放熱を促進します。「SPACECOOL日傘Type2」では、高い遮光性・UV遮蔽性能に加え、遮熱率80％（シルバーの場合）を実現しています。 会場へお越しの際は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 展示会概要 会期：2026年7月15日(水)～7月17日(金) 10:00～17:00（最終日のみ〜16:00） 会場：東京ビッグサイト　東7ホール 当社小間番号：7-ZF13 ※来場には事前登録が必要です（無料）

三次元計測機を用いて非破壊的に製品の形状や変形等の情報を取得。 製品の品質保証等に役立つ三次元計測機による形状計測事例を掲載。 ［破面観察・物性試験(引張試験)の概要］ (1) 破面観察 外観観察・破損状況を確認・き裂の進展方向および破壊の起点部をマクロ的に捉え 起点部の詳細（位置、欠陥の有無）を確認・特徴的な破面模様を観察・破壊形態を推定 (2) 物性試験 引張弾性率・引張強さ・引張破壊ひずみ (3) その他 付着物の調査・機器分析・熱分析・メタリングウェザーメーター試験・原因調査 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001514275/

土木現場では、仮設道路や搬入路、重機作業ヤード、資材置場など、足元を安定させるために敷板が使用されます。一般的には敷鉄板が多く採用されていますが、重量があるため、運搬や設置・撤去に手間がかかり、現場条件によっては作業効率の低下につながることもあります。 ハイパーCLT敷板は、木材であるCLTを活用した土木CLT資材です。木の敷板として、ぬかるみ対策、地盤保護、作業動線の確保、資材置場の養生などに利用できます。5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、敷鉄板代替として土木現場の省力化に貢献します。 また、木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮の提案にもつながります。鉄とは異なる木の特性を活かせる点も魅力です。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、公共工事の創意工夫や安全対策にも活用しやすい資材です。敷板の見直しや、木材を活用した土木CLTの導入を検討する企業様におすすめです。資料請求や現場条件に合わせた導入相談も承ります。公共工事から民間土木工事まで、幅広い現場にご提案可能です。お気軽にお問い合わせください。

特徴： ●Intel Core Ultraシリーズ3プロセッサ搭載 ●DDR5 C/SO-DIMM x 2、最大128GB ●PCIe Gen5 [x8] x 1 ●最大LAN x 4（10GbE x 2 + 2.5GbE x 2） ●M.2-1A 2280 M-Key x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3042/52 B-Key x 1（SIMソケット付き） ●12V～24V DC入力電源

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサ（シリーズ2）対応、LGA1851ソケット、最大125W（CPU別売） ●DDR5 6400MT/s対応、デュアルチャネル CU/U-DIMM スロット ×4、最大256GB搭載可能（メモリ別売） ●M.2 M-Key ×2、M.2 E-Key ×1、M.2 B-Key ×1 ●USB 3.2 ×9、USB 2.0 ×7 ●2.5GbE LANポート ×3 ●SATA 6Gb/s ×4（RAID 0、1、5、10対応） ●HDMI 2.1 TMDS ×2、DisplayPort 1.4a ×1、VGA ×1 ●PCIe Gen 5 x16スロット ×2、PCIe Gen 4 x4スロット ×2、PCIe Gen 4 x1スロット ×3 ●ATX電源対応 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります