熱伝導材料TIMの選定方法とAIデータセンター・車載機器での使用動向【webセミナー】
かつて熱設計は大気への対流や輻射による複合的な伝熱が主体であったが、現在では、面実装部品の増加や電力密度の増加で、放熱経路は基板や筐体への熱伝導主体に変化しつつある。限られたスペースにおける熱移動を促進するための重要な放熱デバイスの一つが、TIM (Thermal Interface Material)である。市場では、実に様々な種類のTIMが開発されているが、近年TIMが幅広く使われている重点分野として、AIデータセンターとEVを中心とした車載機器がある。本講座では、まずはAIデータセンターおよび車載機器における放熱設計の概要を解説し、後半では、この2つの分野におけるTIMの熱的・機械的特性、TIM選定の際の注意点などを詳しく解説する予定である。

| 開催日時 | 2026年09月10日(木) 13:00 ~ 16:30 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 46,200円 |
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