【ブログ】データセンターの変化と新たな選択肢について解説

データセンター級AI性能を研究室で活用できる次世代ワークステーション

XpertStation WS300は、NVIDIA DGX Station Architectureをベースにしたデータセンター級ハイエンドワークステーションです。 NVIDIA Grace CPU SuperchipとNVIDIA Blackwell Ultra GPUを搭載し、CPUとGPUで大容量メモリを共有できるコヒーレントメモリ構成に対応。AI学習・推論、データ分析、シミュレーションなど、高度な研究開発用途を1台で支援します。 大規模設備が必要だった高負荷処理を、研究室や開発部門内で完結しやすい環境として導入できます。

• 産業用PC
• サーバー

NVLink 4-Wayで大規模AI/HPCを高速化するH200搭載サーバー

NVIDIA H200 NVLを4基搭載し、NVLink BridgeによるGPU間高速通信に対応したAI/HPC向けサーバーです。 標準PCIeサーバーをベースにしながら、GPU間通信のボトルネックを抑え、大規模言語モデル推論、生成AI、リアルタイム分析、科学技術計算などを効率的に処理できます。 1GPUあたり141GBの大容量HBM3eメモリを備え、4GPU合計で564GBのGPUメモリを活用可能。Xeon 6モデル、EPYCモデルを用意し、用途や既存環境に合わせたカスタマイズにも対応します。

• サーバー

設計データからIoTデータまで。企業の重要資産を守る高信頼ストレージ基盤

『D-MASTER NAS Type-AS7224RDX』は、製造業や研究開発部門向けに設計された24ベイ搭載のエンタープライズNASです。 AMD Ryzen 7 Pro 7745プロセッサーと10GbE×2ポートを標準搭載し、 設計データやCAE解析データ、IoTデータなど増大する企業データを高速かつ安定して運用できます。 また、RAID60構成による高い耐障害性に加え、ECCメモリ、冗長電源、スナップショット機能、AES-256暗号化などを備え、 ランサムウェア対策や重要データ保護にも対応。製造現場で求められる無停止運用と拡張性を両立したストレージ基盤を実現します。 【主な特長】 ■ 24ベイ搭載・最大288TB対応の大容量ストレージ ■ AMD Ryzen 7 Pro 7745搭載 ■ 10GbE×2 + 1GbE×2標準搭載 ■ RAID60対応による高い可用性 ■ スナップショット・AES暗号化によるデータ保護 ■ 冗長電源搭載による安定運用 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ストレージ
• ストレージ・バックアップ

生成AI・LLM・CAE・3DCG制作まで。次世代の研究開発を支えるGPUソリューション

生成AI・LLM・CAE・3DCG制作まで、幅広い研究開発・クリエイティブ用途を支えるNVIDIA GPUソリューションを掲載したラインナップとなります。 ワークステーション向け「RTX PROシリーズ」、AI/HPC向け「H200 NVL」、小型AIスーパーコンピューター「DGX Spark」、高コストパフォーマンスを実現する「GeForce RTX 50シリーズ」まで幅広く掲載。研究機関・大学・製造業・設計開発部門に最適なGPU環境をご提案します。 ■掲載製品例 ・NVIDIA RTX PRO Blackwellシリーズ ・NVIDIA H200 NVL ・NVIDIA DGX Spark ・GeForce RTX 5090 / 5080 / 5070Ti ほか ■主な用途 ・生成AI / ローカルLLM開発 ・CAE / CFD / 構造解析 ・3DCG / CAD / 映像制作 ・AI画像解析 / データサイエンス ・科学技術計算（HPC）

• 画像解析

土木現場の安全対策では、重機や作業方法だけでなく、車両や作業員が毎日利用する「足元」を整えることも大切です。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木用敷板。搬入路や仮設道路、作業員通路、材料ヤードなどに敷設することで、ぬかるみや凹凸のある地盤を整え、現場内の動線確保に活用できます。 木材ならではの表面特性に加え、夏場には敷鉄板と比較して照り返しや輻射熱を抑えやすいことも特徴です。また、5×10版は約230kgと比較的軽量で、小型重機でも設置・撤去しやすく、施工時の負担軽減にもつながります。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。NETISを活用した安全対策や創意工夫にも取り入れやすい資材です。木材、土木、CLTという新しい組み合わせで、現場の安全性を足元から支えます。

当社は、成形金型不要で個数や形状によらず自在に対応できるスリム包装「スキンパック（滅菌非対応タイプ）」を考案しました。 ■特長 ・真空包装機内で強靭なフィルムが熱で延伸して内容物に追従するため、複数製品の包装兼用が可能です。製品が固定されるため、輸送時に製品同士の接触がなく、傷などを防止します。 ・ブリスターパックと比べてプラスチック使用量が少なくスリムに包装でき、輸送効率が良いです。透明フィルムをめくって開封し、使用後はフィルムと台紙の分別が可能です。 ・成形金型が不要で、小ロットのシリーズ製品や様々なセット品を、初期費用を抑えて包装可能です。 ・製品への密着性が高く、立体的に素材感が伝わります。台紙に印刷することで、使用者が製品を識別しやすく、セット品の使用順など製品理解にも寄与します。 ■用途例 歯科用ドリルや検診セット、手術用鋼製器具、検査キット二次包装、電動ドライバーのビットセット 詳細は関連リンクをご覧ください。

振動によって、製品には物理的な破壊（共振による破壊、疲労破壊）や摩耗などが発生するこ とがあります。また、温度変化は、ヤング率や内部摩擦などの物性変化、熱伸びによる寸法変化、 脆化などを引き起こし、湿度は、腐食などの原因となります。本試験装置は、振動、衝撃などの 動的な環境ストレスに加え、温度や湿度などの静的な環境ストレスを複合した試験をすることが できます。 従来、単独で行われてきた環境試験が、「温度」「湿度」「振動（衝撃）」の3 つの試験条件を同 時に制御できるため、実際の環境に近い試験となり、単独の環境試験をそれぞれ行うのに比べて 大幅な時間短縮が可能になります。 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！