【製品ページ刷新】パワー半導体・高周波回路の熱対策に貢献する『TMJC』、評価・選定に必要な熱抵抗や具体的な用途例を大幅拡充!
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この度、基板上のパワー半導体や光学デバイス周辺における「局所発熱(ホットスポット)」の課題を解消する、窒化アルミニウム基板サーマルジャンパーチップ「TMJCシリーズ」の製品情報をリニューアル。
お客様の設計検討や製品選定をスムーズに行っていただくため、高熱伝導率(170W/m・K)や電気的絶縁を維持する絶縁耐圧(1.5k~5.0kVAC)、高周波回路に影響を与えない低静電容量(0.07~0.26pF)といった具体的な放熱・電気特性データを新たに拡充・公開。電源機器や高出力アンプ、車載ECU等の「具体的な熱対策・用途例」、熱抵抗をさらに低減する長辺電極を含む全6サイズの寸法諸元についても詳細を網羅しております。
■ 本リニューアルのポイント
• 優れた熱伝導性: 170W/m・Kの窒化アルミ基板による高い放熱効果
• 確実な電気的絶縁: 絶縁耐圧や低静電容量特性をクリアした安定性
• 豊富なサイズ展開: 熱抵抗をさらに低減する長辺電極仕様など全6サイズ
• 用途イメージ: パワーモジュール、レーザーダイオード、車載ECU等の熱対策例

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