10/16【無料Webセミナー】危険区域の精緻なリスク評価

経産省ガイドライン（およびIEC規格）に基づく評価！非防爆エリアの拡大とDX化推進

危険物施設でスマホやタブレット、産業ロボットなど、デジタル機器 を活用し、スマート保安や業務改善、人手不足の解消等が期待されています。 そのためには防爆エリアの見直しが必要です。 精緻なリスク評価によりこれまでの危険区域(防爆エリア)が 非危険区域(非防爆エリア)になることもございます。 当資料では、屋内・屋外施設における非危険区域化のポイントや リスク評価業務の流れ、精緻なリスク評価方法などを まとめてご覧いただけます。 【掲載内容(一部)】 ■精緻なリスク評価とは ■リスク評価によるメリット ■非危険区域の確保後に展開されたDX化等の具体的な事例 ■主な実績(業種) ■リスク評価による危険区域の低減について　等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに！

危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ＆Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません！ 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時：2026年10月16日（金）　13：30～14：30　（eamsによるWebセミナー）

当社は、東京国際フォーラムで開催される「イプロスAI-産業World2026」 に出展いたします。 当日は、新製品「i-Board Alert」とAutoTune AIのデモを展示予定。 品質データ管理、監視の自動化・省人化や、品質データの生産性向上に 関する課題をご相談ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方