IDC圧入ピンの高さを3D検査|SR7140で接続品質を管理
車載電子部品のIDC圧入ピンは、所定の高さに揃っていることが安定した電気接続の前提となります。高さのばらつきによる接続不良を防ぐため、SinceVisionのSR7140を用いた3D高さ検査事例をご紹介します。
3Dレーザプロファイラでピンの高さを捉え、位置ごとの高さの違いを検出。圧入後の状態を数値で確認し、車載電子部品の組立品質の管理に活用できます。複雑な圧入ピン構造にも対応する検査方法として、製造工程での利用を紹介しています。
公式事例に掲載された繰返し精度は0.03mm。リアルタイムの検出により、ピン高さの不適合を早期に把握し、後工程への不良流出を抑えるための判断を支援します。
ピン形状、配列、基準高さ、許容差などの条件に応じた測定方法をご相談いただけます。車載コネクタや圧入部品の高さ管理をご検討の際は、対象ワークの情報をお知らせください。

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