【技術コラム公開】半導体とAIはなぜ切っても切れないのか？ ～AI時代のコンピューティング基盤を考える～

環境構築済みだから、導入後すぐに使える！ハードウェアからサポートまで全て揃ったスタートアップセット

当社で取り扱っている「ローカルLLM/RAG構築サービス」について ご紹介いたします。 研究開発向けに適切なHPC/ワークステーションを、必要なシステムが インストール済みの状態でご用意。セキュアなローカル環境で、個別情報や 機密情報を含む組織内データの流出リスクがない安全なオンプレでの検索/ 生成AI環境です。 導入後1カ月間の利用方法等のサポートに加え、別途有償サポート契約として 講習会やエラー対応、バージョンアップなども提供しています。 【特長】 ■セキュアなローカル環境 ■導入後すぐにご利用可能 ■安心の導入サポート体制 ■有償サポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 産業用PC

AI開発・ローカルLLM・ディープラーニング向け　AIワークステーション

アプライドのAIワークステーションは、ディープラーニング、機械学習、データ解析、シミュレーションなど、膨大な計算資源を必要とする高度なAI開発業務に最適化された高性能コンピュータのことを指します。 最新世代のCPUと大容量メモリ、高速ストレージ、さらにハイエンドGPUを搭載することで、 大規模なニューラルネットワークの学習や推論処理を高速かつ安定して実行可能です。 また、UbuntuなどのLinux系OSに最適化されたソフトウェア環境と開発ツールにより、 研究・開発者がすぐに作業を始められる柔軟性と拡張性を提供します。 AI分野だけでなく、科学技術計算、画像処理、CAD/CAE解析など、幅広い業種・用途に対応可能です。 AI開発・ローカルLLM・ディープラーニングに対応するハードウェア構成　ワークステーション

• デスクトップPC
• 画像解析
• 画像処理

HPC・LLM/生成AI開発向けラックマウントサーバー

HPCに必要なハイスペックCPUモデル LLM/生成AI開発に必要なハイエンドGPUモデル 1U~4Uまで用途やサイズ、スペック、価格からご要望に合わせた最適なモデルをご提案差し上げます。

• 熱流体解析
• デスクトップPC
• その他 研究用ソフトウェア

LLM(大規模言語モデル)トレーニング用途の機種と推論用の機種をそれぞれご紹介！

LLM(大規模言語モデル)トレーニング用途であればコチラ！ APPLIED HPC Deep Type-AS4UX2S8GP-AU019 ■ CPU：Xeon Gold 6530 （32コア/64スレッド/2.1GHz/tb4.0GHz） ■ メモリ： 2,048GB （64GB×32） ■ ストレージ：1.92TB SSD + 7,68TB SSD ■ GPU：NVIDIA H100 94GB ■ OS： Ubuntu 22.04 LTS ■フレームワーク：TensorFlow / Pytorch / Chainer (DockerDesktop) ■ 光学ドライブ： なし ■ 電源： [4基] 3,000W/200V- 冗長化仕様（2+2） - 80 Plus Titanium 認証 ■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証 16,800,000円（税込）

• デスクトップPC

生成AI/LLM/ディープラーニング開発用に最適なラックマウント型高性能ハイエンドサーバー新登場！

当社は創業から国内自社工場にてカスタムオーダーのBTOパソコン・HPC製品を製造しています。 アプライド製 CERVO（セルボ）シリーズは、 マシンパワーを必要とする生成AIやLLM（大規模言語モデル）の開発において最高クラスの効率で処理することができるハイエンドサーバーです。 最上位CPU・GPU、大容量SSD・メモリの採用で、快適な開発環境を実現することが可能です。 ＜ラインナップ＞ ■AMD EPYC×2基、NVIDIA A800×4基搭載　2UハイエンドGPGPUサーバー ■Xeon Gold×2基、NVIDIA RTX 6000Ada×8基搭載　4UハイエンドGPGPUサーバー ■Xeon Gold×2基、NVIDIA A800×8基搭載　4UハイエンドGPGPUサーバー その他、ご要望に応じて各種カスタマイズのご相談を承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、営業窓口までお問い合わせ下さい。

• サーバー

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

振動によって、製品には物理的な破壊（共振による破壊、疲労破壊）や摩耗などが発生するこ とがあります。また、温度変化は、ヤング率や内部摩擦などの物性変化、熱伸びによる寸法変化、 脆化などを引き起こし、湿度は、腐食などの原因となります。本試験装置は、振動、衝撃などの 動的な環境ストレスに加え、温度や湿度などの静的な環境ストレスを複合した試験をすることが できます。 従来、単独で行われてきた環境試験が、「温度」「湿度」「振動（衝撃）」の3 つの試験条件を同 時に制御できるため、実際の環境に近い試験となり、単独の環境試験をそれぞれ行うのに比べて 大幅な時間短縮が可能になります。 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この度、パシフィコ横浜で行われます、Edge Tech2026＋に出展することとなりました。 AAEONは、「Edge AI」や「Edge Computing」という言葉がまだ広く浸透していなかった2017年から、その可能性に着目し、先行投資を続けてきました。今回の展示では、これまで培ってきた技術・製品・ソリューションの集大成を、一気通貫でご覧いただけます。 ぜひAAEONの最新ソリューションを会場でご体感ください。 ■日程：2026年11月18日（水）～20日（金） ■時間：10:00～17:00（19日のみ18:00まで） ■場所：パシフィコ横浜　展示ホール ■小間位置：BP-15 下記URLより来場事前登録が可能です。 https://f-vr.jp/jasa/etp2026/ 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

特徴： ●Intel Core Ultra シリーズ3搭載（最大25W） ●オンボードメモリ（LPDDR5 7467MHz、最大32GB） ●2.5GbE LAN ×2 ●HDMI ×1 ●M.2 2280 M-Key ×1 ●M.2 2230 E-Key ×1 ●FPC PCIe x4 ×1 ●USB 3.2 Gen 2 ×2 + USB 2.0 ×2 ●RS-232/422/485 ×2 ●TPM、GPIO 4-bit対応 ●SMBus/I2C対応 ※ストレージ・OSレスモデルとなります。