【終了いたしました】設計製造ソリューション展に出展いたします

衝撃・衝突問題に関し高い再現性を発揮する次世代衝撃・衝突解析ソフトウェア

PAM-CRASHは、衝撃・衝突問題に関し高い再現性を発揮する次世代衝撃・衝突解析ソフトウェアです。 適用範囲は衝撃・衝突範囲だけではなく、幾何学的非線形、材料非線形、接触などの強い非線形性を伴う現象についても高速・高精度な解析を行います。 ◆高度な接触判定アルゴリズム ◆新素材モデル ◆スポット溶接モデル ◆DMPパフォーマンス ◆優れたユーザーインターフェイス ◆加工硬化を考慮した衝突解析 ◆豊富な材料モデル ＊詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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コンセプト設計から製品性能検証までシート開発全域のプロセスを強力にサポート！

『PAM-COMFORT』は、生産工程の好適化から快適性評価までの一連プロセスを シミュレーションするシート開発専用ソフトウェアです。 表皮張込み工程（表皮パターン、フォームブロック、フォームの圧縮効果）を 考慮することで、最終性能としての「乗り心地」を定量的に評価します。 また、シート設計に関する要件（快適性・製造性・重量・小型化など）の 初期段階から評価することで、開発における工数の大幅な削減が実現します。 【特長】 ■トリミング工程を含むシートの製造工程の再現 ■乗員の姿勢と快適性予測 ■着座状態でのシートの振動伝達特性予測 ■PAM-SAFEによる衝突安全性能評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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歩行者・乗員安全確保に貢献する歩行者・乗員安全解析ソフトウェア

自動車を代表とする人員輸送機器には、歩行者・乗客・乗員の安全が最重要課題です。PAM-SAFE はそれらの安全確保のために、事故時の挙動を忠実に再現し、輸送機器の衝突安全設計や、乗員拘束デバイスの開発に役立てられます。 ■世界No.1のシェアを誇る乗員安全解析の定番 PAM-SAFEは動的陽解法を用いた有限要素法構造解析プログラムです。 充分な検証が行われたダミーモデル、展開挙動まで忠実に再現するエアバッグモデル、 また、機構まで再現するシートベルトモデルなど乗員・歩行者挙動を正確に解析します。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

• 構造解析

機械の作動メカニズムをそのままモデル化！動的機構応力解析への新提案！

『PAM-MEDYSA』は、動的陽解法を用いた有限要素法構造解析プログラムです。 機械の作動メカニズムをそのままモデル化することにより、機構部品の成立性、 強度、耐久性などを検証することが可能です。 「動いているものは動いているまま解く」をコンセプトに、作動状態にある 部品の変形応力がリアルタイムに解析できます。 【特長】 ■部品間の接触問題をリアルタイムで計算、各部品の変形、応力状態を解析 ■機械の作動に伴うさまざまな事象の解明が可能 ■曲面同士の滑らかな接触を実現するスムースコンタクトも用意 ■摩擦モデルとして、速度依存や接触圧力依存などを考慮して計算 ■トータルラグランジアンの採用によって、空間の剛体運動を厳密に再現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 応力解析
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振動音響解析ソフト。波数帯域の振動・騒音問題解決。

VA Oneは低周波帯向けFEM/BEMモジュール、高周波帯向けSEAモジュールがあり、FE-SEAハイブリッド解析により中周波帯向け解析も可能です。また、BSRモジュールによって、異音解析も可能です 【特徴】 ■全周波数帯域向け統合振動音響解析 ・低周波向け構造FEAモジュール ・高周波向けSEAモジュール ・中周波モジュール ■強力な吸遮音材解析機能 ■低周波向けFE/BEM、高周波向けSEAのモデル作成から計算結果表示まで、 　直感的なユーザーインターフェースで統一 　複雑な3次元SEAモデルの構築を迅速に行うことが可能です。 ■主なオプションモジュール ・積層多孔質材の吸音、透過特性の算定 ・モーフィング技術を利用した半自動モデル作成モジュール ・カスタマイズ機能開発キット

• その他CAM関連ソフト
• 磁場解析/電磁波解析
• 音響解析

20年以上にわたってCFDとマルチフィジックスのソリューションを展開

OpenFOAM(R)は、業界が認めたオープンソースのCFDコードです。オブジェクト指向でカスタマイズ性の高い強力なシミュレーションプラットフォームであり、独特な開発プロセスを経ることで、お客様のニーズに適応します。しかし、このソフトウェアを活用するには、よりロバストで効率的なソルバー、ユーティリティ、ライブラリを選定する必要があり、これには専門知識と経験が必要です。そこで出番となるのが、CFDとFEAに20年以上の実績を持つESIです。ESIのコンサルティングチームとのパートナーシップにより、解析の要件に応じたOpenFOAM(R)の操作とカスタマイズが実現します。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

• その他CAM関連ソフト
• その他

製品設計から金型の仕上げに至る各工程の期間短縮、および製品精度の向上のためのソリューション

PAM-STAMPは成形工程を忠実に再現し、プレス金型設計の効率化・高品質化を支援するプレス成形解析ソフトウェアです。割れ、しわの評価、高ハイテン材スプリングバックにおいても高精度かつ高速なシミュレーションを実現します。また、スプリングバックを考慮した金型見込み、金型変形を考慮した成形シミュレーション等、多岐機能により金型設計者を支援します。 【対応工法】 ■冷間成形 ・薄鋼板、アルミ、ステンレス、チタン、マグネシウム等 ・中厚鋼板（プレス板鍛造） ・各種工程に対応 　・ シングル／ダブル／トリプルアクション 　・トリム工程 　・ カム成形 　・ フォーム成形（バカ押し、パッド押えあり） 　・ 単工程～多工程（タンデム、トランスファー、順送） 　・テーラードブランク ■熱間成形 ・ホットフォーミング ・超塑性成形 ■チューブハイドロフォーム ・曲げ型やバルジ型の設計機能 ・各種曲げ成形 ・ハイドロフォーム成形 ■特殊工法 ・ 多段ロール成形 ・ストレッチベンド ・ロールヘミング（ロボット・ヘム） ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。

• その他CAD
• その他CAM関連ソフト
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プレス成形や鋳造時の不具合予測や溶接・熱処理時の変形、残留応力状態予測が可能

ESIの金属加工ソリューションでは、プレス成形や鋳造時の不具合予測や 溶接・熱処理時の変形、残留応力状態予測が可能です。プレス成形品の 溶接においてはプレス成形シミュレーションと溶接シミュレーションの 連成によって、さらに高精度な解析も可能です。 ■ウェビナー名：未来の製造業におけるシミュレーション技術の革新 　自動車、航空宇宙、重機産業を支えるバーチャルシミュレーション技術 概要： バーチャルシミュレーション技術とバーチャルプロトタイピングの 最新情報をシリーズ形式で紹介します。ESI Groupの技術により、開発時間 の短縮、プロトタイプ削減、設計の最適化、製造プロセスの改善、安全性と パフォーマンスの向上が可能です。 公開開始日: 2024年9月23日 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 構造解析

セントラル科学株式会社は、幕張メッセで開催される「第28回インターフェックスWeek東京」のプロセス検査・測定ゾーンに出展いたします。 当社ブースではSievers ブランドの製薬用水管理に関する測定器および、サステナブル素材研究のニーズに合わせた生分解性試験装置を展示します。 ・展示予定製品 「オンラインTOC計 Sievers M500」 「ラボ型TOC計 Sievers M9型」 「エンドトキシン計 Sievers Eclipse」 「バイオバーデン迅速分析装置 Sievers Soleil」 「BOD/呼吸活性測定器 OxiTop IDS」 また、出展社セミナー会場にて「化粧品の信頼性とサステナビリティを高める洗浄評価・生分解性試験」をテーマとしたセミナーも実施します！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

この度フォス・ジャパンでは、皆様にフォスの分析装置をご覧いただく機会をご用意いたしました。 本内覧会では、幅広く多くの方々に情報を提供したく、分析装置の選定のヒントや、 今お使いの装置のさらなる有効活用術など、今後の分析について知見を深めたい方から、 分析装置の選定について情報を求めている方まで、充実したセミナーを予定しております。 また、各種NIR装置の展示を予定しており、持参頂いたサンプルを実際に測定することも可能です。 もちろん装置見学のみのご来場も大歓迎です！！ 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ■日時：2026年6月18日 (木)   11:00～16:30（受付開始10:45） ■会場：神戸国際会館 セミナーハウス702号会議室　/　一部オンライン参加可能 ■概要： ・ご挨拶・フォス製品ラインアップ紹介 ※オンライン参加可能 ・NIR基礎と最適な機種の選定について ※オンライン参加可能 ・検量線作成ソフト　FossCalibrator実演　検量線をつくってみよう ※会場のみ ・サンプル測定・内覧会 ※会場のみ 詳細は、PDFをご確認ください。

エイチ・シー・ネットワークス株式会社は、5月13日(水)～15日(金)の3日間にわたり、 東京ビッグサイトで開催される「第17回　EDIX(教育総合展)東京」に出展します。 ■展示会概要 ・展示会名：第17回 EDIX（教育 総合展）東京 ・日時：5月13日(水)～15日(金) 10:00～18:00　（最終日は17:00まで） ・主催：EDIX実行委員会（企画運営：RX Japan株式会社） 教育現場では、BYODの普及・研究データの機密性向上・IoT機器の増加などにともない、従来のネットワーク管理では対応が難しい時代に突入しています。 本展示会で当社は、AIによる自動防御＆予測型セキュリティ、ネットワーク最適化、運用負荷軽減ソリューションをご紹介し、学生や教職員にとって安全で快適な学習研究環境の実現に寄与してまいります。

株式会社三橋製作所は、インテックス大阪で開催される 高機能フィルム展に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

謹啓 貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、今般頭書見本市におきまして、下記製品を展示し機能や性能をご紹介させていただきます。 ・スイスHaeusler社製 ロールベンダー 何卒、展示小間へのご来駕の上、ご高覧賜りますようご案内申し上げます。