シーイーシー、ロボット導入のエンジニアリング負荷を軽減するVirfitの最新バージョンを提供開始

3D工程計画シミュレータ　Virfit(バーフィット)

柔軟・軽量・低価格で生産ラインをリアルに“仮想化” Virfit（バーフィット）はロボットや生産ラインを含む各種装置の動作確認・検証が行えるツールです。 生産ラインで用いられている制御データやロボットプログラムを取り込むことで、高精度なシミュレーション結果を提供します。 【生産ラインシミュレーション】 ロボット制御プログラムとPLCの信号を読み込むことで「制御プログラムの事前検証」「タクトタイムの事前検証」ができます。 【人的ラインシミュレーション】 各工程の標準作業時間から人の動作を定義することで、作業機器の配置検討・サイクルタイム検証・作業手順の伝承（教育用）にご活用いただけます。 【工作機械オフラインツール】 高速な3次元描写機能とGコード入出力機能を用い、工作機械のオフラインツールのプラットフォームとしてご活用いただけます。

• その他計測・記録・測定器
• その他FA機器
• シミュレーター

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。