Vecow社は米国ボストンにて開催される「The VISION SHOW 2016」に出展いたします。

モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core i7 (Skylake)を搭載した「IVH-9000シリーズ」は、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可)をサポートし、旧世代の同クラスCPUに比べ、システム全体的にMAX 26%までコンピューティング性能が向上し、最大80%のCPU省電力が出来ます。 ■IVH-9008 (10 Gigabit LAN with 8 IEEE 802.3at PoE+ compliant) ■IVH-9016 (18 Gigabit LAN with 16 IEEE 802.3at PoE+ compliant) 「IVH-9000シリーズ」は鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）、インダストリー4.0、インテリジェント監視、フリートマネジメントシステム(FMS)、高性能なモバイル用DVR/NVR及びモノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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Broadwell-H搭載した高性能ファンレスPC~ECS-8000シリーズ

最新チップセットQM87を採用し、第5世代Intel Coreプロセッサ (Broadwell-H) i7 を搭載した「ECS-8000シリーズ」は、第4世代の同クラスCPUに比べ、システム全体的にMAX 15%までコンピューティング性能が向上し、強力なインテル Iris Pro グラフィックス 6200内蔵や対応するメモリDDR3L-1600も最大32GBまでサポートされ、高度なグラフィックス性能と低電力消費が特徴です。 「ECS-8000シリーズ」はお客様が注目しているインテリジェントな運用管理、スマートなサージ保護とワイドレンジ機能、汎用性の高いI/Oによる優れた性能を発揮出来、マシンビジョン、高度道路交通システム（ITS）、車載コンピューティング、インダストリー4.0、ロジスティックソリューション、車載情報システム(IVI)、インテリジェント監視およびモノのインターネット(IoT) などのシステム開発に欠かせないベストパートナーです。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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Broadwell-U搭載した小型ファンレスPC～ECS-4000シリーズ

IPC業界初、いや！この世界初です！最新の第5世代インテル　Corei7プロセッサー（Broadwell-U）エンジンを搭載し、デュアルDDR3L 1333/1600 MHzメモリは最高16GBまで拡張可能、5W TDP、従来の第4世代インテル　Coreより約10%もパワーアップされています。4KウルトラHD解像度まで高度なインテルHDグラフィックス6000グラフィック、DVI-D、デュアルディスプレイポートによる独立したトリプルディスプレイをサポートし、旧世代のインテルHDグラフィックス6000グラフィックス技術より最大30％もグラフィックス性能が改善可能にしました。また、高速データ転送パスのGbE PoE+ LAN、USB 3.0、SATA III、3G/4G/WiFi/GPRS/UMTSは、ぴっしりと組込まれたにも関わらず、厚さはただの1.9センチ。Vecowの「ECS-4000シリーズ」スリムなファンレス組込みシステムは優れたシステムを提供します。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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最新CPU搭載でIoTなどシステム構成を完璧にする15インチタッチパネルPC

MTC-4015はモノのインターネット(IoT)／インダストリー4.0などの用途に設計され、オールインワンファンレス仕様で15インチのマルチタッチパネルPCです。 投影型静電容量方式のマルチタッチスクリーンを採用し、表面に7H硬度のアンチスクラッチコーティング、手袋を付けたまま容易に操作出来、-20～+70℃までの広温度対応、かつ6V～36VのDC入力、入力過電圧保護内蔵(~80VDC)とオプション追加可能なIP65による稼働信頼性を向上します。 VecowのMTC-4015は、医療・産業オートメーション、インフォテイメント、セルフサービス情報端末（キオスクKIOSK）、HMIマシン(ヒューマン・マシン・インターフェース)および各種なIoT/インダストリー4.0などのアプリケーションにはとても強力なエンジンです。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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