VECOWは、台湾にて開催される「コンピュテックス台北2016」に出展いたします。

業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

最新の第6世代Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-3500」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

演算性能を重視！第7世代プロセッサ＋ワークステーション級のPCI/PCIe拡張産業用PC

PCI/PCIeの拡張性だけではありません。 グラフィックカードのGPU GTX1080搭載することで、お客様と共に最適な１２点製品で感動できるようなソリューション提案を致します。 ★プロセッサ仕様による筐体温度対応できます。 •35W TDP CPU (E3-1268L v5, i7-7700T, i7-6700TE) -25°C～60°C • 65W TDP CPU (i7-7700, i7-6700) -25°C～55°C (H付き型番) • 80W(Xeon E3-1275 v6, E3-1275 v5, E3-1225 v5 :) -25°C～45°C (H付き型番) 「RCS-9000F GTX1080シリーズ」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたファンレスボックスPCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 画像処理機器
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core i7 (Skylake)を搭載した「IVH-9000シリーズ」は、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可)をサポートし、旧世代の同クラスCPUに比べ、システム全体的にMAX 26%までコンピューティング性能が向上し、最大80%のCPU省電力が出来ます。 ■IVH-9008 (10 Gigabit LAN with 8 IEEE 802.3at PoE+ compliant) ■IVH-9016 (18 Gigabit LAN with 16 IEEE 802.3at PoE+ compliant) 「IVH-9000シリーズ」は鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）、インダストリー4.0、インテリジェント監視、フリートマネジメントシステム(FMS)、高性能なモバイル用DVR/NVR及びモノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

【無料進呈中】IoT(モノのインターネット)分野の各業界で活躍中の高信頼性で過酷な環境に対応できる台湾製の産業用ファンレスPC

知能制御、マシンビジョン、ビデオ解析、車載システム市場向け、設計から製造までの一貫対応に強みを持つ台湾Vecow社。 ◎世界トップ企業の実績多数アリ、日本企業の実績も増加中。 ◎勿論、日本語/英語/中国語での対応可能、中国、東南アジア、その他欧米の業務サポートもします。お客様に最大の安心感！ ★お気軽にご相談ください★

• 画像処理機器
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ

最新Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して3.5インチ シングルボードコンピュータ「EMBC-1000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 共通仕様16 GPIO, 2 Mini PCIeのほか、下記型番より確認いただけます。 ■EMBC-1000-600U 　i7-6600U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-300U 　i5-6300 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-955U 　Celeron 3955U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000E-600U 　i7-6600 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,SUMIT ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

当社は、2025年7月9日（水）～7月11日（金）に東京ビッグサイトにて開催された「第27回インターフェックスジャパン」に出展いたしました。 おかげさまで多数のお客様にご来場いただき、盛況のうちに終了いたしました。 ご来場いただきました皆様には心より御礼を申し上げます。 今回は「地球を守る、ひとつひとつの包装から。」をキャッチコピーに、各分野でサステナブルな製品・サービスをお客様にご提案いたしました。 詳細は関連リンクをご覧ください。

オンライン掲載日：2023年6 月9日韓国から発表された論文「水中で超高い安定性を持つサブ200nmナノバブルの評価」では、あらゆる状況下でもナノバブル（UFB）は８０％から９０％濃度を維持できると発表されています。 発表内容について確認するために２０２５年７月１１日、当社で次の通り実験しました。 水道水とオーラブルで生成した水を真空状態で３０分間沸騰させました。水中の溶存（溶けた）気体の大半は大気に出ていき脱気されますが、小さな泡の状態で水中を漂うUFBは水中に留まることが氷の状態から観て取れました。 詳しくはPDFファイルをご参照ください。

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

Mvit PXIモジュール式計測器は、LabVIEW、C、C++、C#プログラミング言語をサポートしています。 そのため、当社のPXI機器はシステム統合のためにLabVIEWと互換性があります。 また、Mvitは、PXIモジュール式計測器を使用するためのLabVIEWツールキットとソフトパネルソフトウェアを提供しています。

会期：2025年9月10日（水）～ 9月12日（金）の３日間 会場：東京ビッグサイト 西３・４ホール 主催：（一社）発明推進協会、（一社）日本特許情報機構、産経新聞社 入場無料（登録制） ★弊社展示ブース位置：Ｗ３－２８★ 会場でサーチャとの交流をご希望される場合は、 事前のスケジューリングも承っております。 このページの「お問い合わせ」または、 techno-sales@jp.pasona.com までご連絡ください。