[4/13日開催 樹脂混練セミナーのお知らせ。参加費無料][Xplore]のセミナーとデモンストレーション

1日で数十種類の少量サンプル混練！時間とコストの削減も！バイパスループ式で大型装置同様の結果が得られる小型押出機

少量サンプル(2ml-15ml)を効率的に再現性高く混練し、混練したサンプルをそのままの熱履歴で射出成形、フィルム成形、ファイバー巻取を連続して行えます。 【特長】 ■少量（2ml-15ml）で混練可能 ■最高温度　450℃ ■最大トルク　40Nm ■240℃まで約10分で昇温 ■掃除が簡単で約10～20分で完了 ■混練再現性が高い ■耐摩耗性に優れたバレルとスクリューを搭載 ■強酸、強アルカリ、ハロゲンに対する化学耐性あり ■加熱・冷却（水冷可）が早くサンプルを多数混練可能 ■ナノレベル混練可能 ■CNF、CNT、CFRP、ゴム、エラストマー実績あり ※詳しくはカタログをダウンロードしてください。

• ミキサー・攪拌器
• 試験機器・装置

　近年、製造現場では「止めない工場」を実現するための保全DXが急務となっています。工場のIoT化やデータ活用の流れの中で、工場内外に分散する設備やセンサからのセンサ情報や制御信号を遠隔で集約・収集できるリモートI/Oの活用も、予知保全や状態監視を支える基盤として重要性が高まっています。 一方で、リモートI/Oの設置環境は必ずしも制御盤内や空調の整った工場内だけではありません。屋外の設備や、高温・低温、振動、強い電気ノイズなどの過酷な環境下でもデータを収集するニーズが増えています。 従来のリモートI/Oでは、こうした条件下での安定運用が難しく、設置場所の制約や追加の保護筐体などの対策が必要となっていました。広温度対応・ノイズ耐性を備えた耐環境リモートI/Oは、これらの課題を解消し、工場IoTや予知保全の対象範囲を屋外・遠隔設備まで広げることを可能にします。 本セミナーでは、コンテックの耐環境リモートI/Oラインアップ「CONPROSYS(R) RobustRobust I/Oシリーズ」全23製品をご紹介します。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

タカヤ株式会社は、第27回自動認識総合展に出展し、最新のRFIDソリューション 「見えるRFID」 を技術展示いたします。 展示内容 ■ RFID作業実績収集システム 制御用PC・専用ソフト不要 HF帯・UHF帯対応の自律型リーダ インターネット接続だけでクラウド送信 ダッシュボードで作業実績を“見える化” BIツールとの連携で「ロケーションの見える化」も可能です。 ■ 新開発「見えるRFID」自律型リーダ 液晶タッチパネル搭載で現場での実績確認が可能 まとめて送信で効率的なデータ管理 実機デモで操作性を体験いただけます 他にも様々な製品を出展いたします。 ぜひ、タカヤブースで最新のRFIDソリューションをご体験ください！ 皆様のご来場をお待ちしております。

[講演項目] 一．総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二．経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長／大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三．国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

[講　師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] １．データセンターとは何か　-社会を支える“情報インフラ”の正体 ２．世界と日本の市場環境　-急拡大する需要と投資の動向 ３．事業のビジネスモデル　-ハイパースケーラーからコロケーションまで ４．立地条件と設備要件　-電力・通信・冷却・セキュリティの視点から ５．AI時代に直面する課題　-電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 ６．未来展望　-次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 ７．質疑応答／名刺交換