Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

【無料進呈中】IoT(モノのインターネット)分野の各業界で活躍中の高信頼性で過酷な環境に対応できる台湾製の産業用ファンレスPC

知能制御、マシンビジョン、ビデオ解析、車載システム市場向け、設計から製造までの一貫対応に強みを持つ台湾Vecow社。 ◎世界トップ企業の実績多数アリ、日本企業の実績も増加中。 ◎勿論、日本語/英語/中国語での対応可能、中国、東南アジア、その他欧米の業務サポートもします。お客様に最大の安心感！ ★お気軽にご相談ください★

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LAN PD給電/PoE+対応、薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

最新第6世代Skylake-Uを採用し、システム構成に合わせ、6パータンより選定頂けるスリム型、低消費電力の産業用ファンレスPCです。 ユーザーフレンドリーな設計は組込みシステムの開発者に使い勝手のいい開発環境の実現へ ECS-4500シリーズ ○ECS-4500-PoE/PoER　(PoE+対応) ○ECS-4500-PD/PDR　(PD対応) 〇ECS-4500-2G/2R ※R=外部よりアクセス可能なHDD/SSDトレイ付きタイプ ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。。

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高堅牢性＆広温度を重視した車載応用で大活躍中！過酷環境で対応OKな産業用PC　ECS/IVH-9200MXCシリーズ

最新チップセットCM236、最新第7世代Kaby Lake-Sを搭載した「ECS-9200MXC、IVH-9200MXCシリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))によるメモリ障害を大きく低下させ、システムの信頼性を向上することができ、Xコード仕様のM12コネクタまたはCAN Bus対応で鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 　ECS-9200MXCシリーズ(M.2対応) ・ECS-9244MXC (M12(X)＋CAN) ・ECS-9244MC (M12(A)＋CAN) ・ECS-9280C (CAN) ・ECS-9280 　IVH-9200MXCシリーズ ・IVH-9204MXC (M12(X)＋CAN) ・IVH-9204MX (M12(X)) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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更なるクラウド活用や高堅牢性＆広温度を重視したIT関連、車載業界で大活躍中！過酷環境でも対応OKなファンレスPC

最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「IVH-9200シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))によるメモリ障害を大きく低下させ、システムの信頼性を向上することができ、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 「IVH-9200シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びインダストリアルIoT(IIoT) 市場でハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 　IVH-9200シリーズ ・IVH-9200M (M12コネクタ付き) ・IVH-9200 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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第7/6世代プロセッサから選定でき、最大ディスプレイ出力5口サポート可能(M12対応、4K対応、10G LAN/SFP+対応)

ECS-9700 GTX950、ECS-9200 GTX950、ECS-9755 GTX950、ECS-9771 GTX950この４大シリーズは、NVIDIA GTX 950搭載による約446％のグラフィック性能を上げることができます。最新第７/6世代(Kaby Lake-S/Skylake-S、Skylake-H)、Xeon/Core i7 2種のプロセッサから選定でき、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))によるメモリ障害を大きく低下させ、システムの信頼性を向上することができます。 ※主な仕様は下記カタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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小型／高機能タイプ、最新プロセッサ第6世代クアッドコア(Skylake)を搭載した10 GbE(RJ45/SFP+)対応

2 RJ45またはSFP+ 二タイプからお選び頂けます。 最新プロセッサ第6世代クアッドコア(Skylake)を搭載した「10 GbE シリーズ」は、10G RJ45/SFP+ LAN/M2DOM対応によるリアルタイムでクラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 ■SPC-3071 シリーズ (SFP+、小型タイプ(Skylake-U)) ■ECS-9055 シリーズ (RJ45、高機能タイプ(Skylake-S)) ■ECS-9071 シリーズ (SFP+、高機能タイプ(Skylake-S)) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。

最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 また、M.2/M2DOM、1 PCI/1 PCIe x16拡張対応による画像処理、クラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、物体認識など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びモノのインターネット(IoT) 市場で ハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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演算性能を重視！第7世代プロセッサ＋ワークステーション級のPCI/PCIe拡張産業用PC

PCI/PCIeの拡張性だけではありません。 グラフィックカードのGPU GTX1080搭載することで、お客様と共に最適な１２点製品で感動できるようなソリューション提案を致します。 ★プロセッサ仕様による筐体温度対応できます。 •35W TDP CPU (E3-1268L v5, i7-7700T, i7-6700TE) -25°C～60°C • 65W TDP CPU (i7-7700, i7-6700) -25°C～55°C (H付き型番) • 80W(Xeon E3-1275 v6, E3-1275 v5, E3-1225 v5 :) -25°C～45°C (H付き型番) 「RCS-9000F GTX1080シリーズ」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたファンレスボックスPCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるクラウド活用、ビックデータ、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待される

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core(Skylake-S)を搭載した「ECS-9000シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるITサービス系でクラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9000シリーズ」はマシンビジョン、FA、スマートマニュファクチャリング、エンベデッドクラウド、インテリジェント監視、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、およびインダストリー4.0市場でハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング、仮想化などのシステム開発に最高な相棒です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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リアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Skylake-Hを搭載した「ECS-9700/ECS-9600シリーズ」は、2 DDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))をサポートし、旧世代のCPUに比べると、システム全体的にMAX 26%までコンピューティング性能が向上、最大80%のCPU省電力が出来ます。 更に2 SUMITコネクタを備えることで、組込みシステムの開発者へ低コスト・短時間で様々なI/O拡張を実現します。 1 PCIまたは1 PCIe x16スロットからお選び頂けます。 ■ECS-9700シリーズ(4 PoE+あり) ■ECS-9600シリーズ(PoE+なし) 「ECS-9700/ECS-9600シリーズ」はマシンビジョン、ファクトリーオートメーション(FA)、ロボット制御、スマートマニュファクチャリング、インダストリー4.0及びモノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

最新の第6世代Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-3500」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ

最新Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して3.5インチ シングルボードコンピュータ「EMBC-1000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 共通仕様16 GPIO, 2 Mini PCIeのほか、下記型番より確認いただけます。 ■EMBC-1000-600U 　i7-6600U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-300U 　i5-6300 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-955U 　Celeron 3955U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000E-600U 　i7-6600 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,SUMIT ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core i7 (Skylake)を搭載した「IVH-9000シリーズ」は、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可)をサポートし、旧世代の同クラスCPUに比べ、システム全体的にMAX 26%までコンピューティング性能が向上し、最大80%のCPU省電力が出来ます。 ■IVH-9008 (10 Gigabit LAN with 8 IEEE 802.3at PoE+ compliant) ■IVH-9016 (18 Gigabit LAN with 16 IEEE 802.3at PoE+ compliant) 「IVH-9000シリーズ」は鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）、インダストリー4.0、インテリジェント監視、フリートマネジメントシステム(FMS)、高性能なモバイル用DVR/NVR及びモノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。