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  4. 第21回 機械要素技術展 -M-Tech- 出展のお知らせ
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2017/05/10

第21回 機械要素技術展 -M-Tech- 出展のお知らせ

Temposonics Temposonics
MTSセンサーは、6月21日(水)~23日(金)に開催される、第21回 機械要素技術展に出展いたします。 ご来場の際には、是非お立ち寄りいただきますようお願いいたします。 ◆出展品目 Temposonics 非接触アブソリュート直線変位センサー ◆特長 1. アブソリュート計測:立ち上がり時の原点復帰不要 2. 高性能:分解能 0.5μm・直線性±0.01% F.S.以下・耐振動 30G・耐衝撃 100G 3. 多彩なインターフェース:アナログ・CAN・EtherCAT・EtherNet/IP・Profibusなど 4. 非接触型リニアセンサーで、摩耗の心配なし 5. 油、粉塵、鉄粉、水の影響を受けない
機械要素技術展
機械要素技術展
開催日時 2017年06月21日(水) ~ 2017年06月23日(金)
10:00 ~ 18:00
最終日 ~17:00
会場 場所:東京ビッグサイト 小間番号:東7ホール 11-13
参加費 有料 招待券をご希望の場合は弊社へお問い合わせ下さい。
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磁歪式アブソリュートリニアスケール

分解能0.5μm、応答速度10kHz アブソリュートリニアスケール

Temposonicsでは、従来のリニアポテンショメータや、リニアエンコーダ、ロータリーエンコーダに変わる、優れた、磁歪線を使った非接触アブソリュート変位センサを提供します。この絶対位置センサは、油圧式、空圧式、および電気機械式のポジショニングを行う機械の監視や、制御に理想的なソリューションです。また、センサヘッドには、独自開発の高性能LSIが搭載され、位置検出に加えて、移動速度の検出も可能なため、機械の完全な動作プロファイルの提供が可能であり、一本のセンサで任意に設定された目標値と実際の位置の比較や、最大30箇所を同時に位置計測することが可能です。これら以外にも多くの機能が搭載されています。このような特性により、産業機器、ロボット、溶接、医療、風力・波動発電などに採用頂いています。

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非接触アブソリュートリニアスケール

分解能0.5μmの精度を非接触計測で実現。リニアスケール

Temposonics独自の磁歪技術と回路技術により、位置・速度が検出できる、アブソリュートリニアスケールです。非接触式で、過酷な産業環境下での耐久性に強く、高精度な直線変位計測が行えます。従来式のポテンショメータ、リニアエンコーダ、ロータリーエンコーダ、グラススケール、マグネットスケール、スチールテープ式に代わる画期的なセンサーです。SSI出力に、0.5μmの分解能+直線性補正(オプション)でより高精度を実現しました。

  • センサ
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  • その他FA機器

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プログラマブル磁歪式直線変位センサ Gシリーズ

様々な磁気工学的な作用を組み合わせ、超音波信号の伝搬時間を高精度に計測してマグネットの位置を検出!

磁歪の原理を使用したアブソリュート式Temposonics直線変位センサです。

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防爆シリーズ・アブソリュート直線変位/位置決めセンサ

高性能アブソリュート直線変位センサを防爆仕様でも実現

Temposonics 防爆シリーズは、ヨーロッパで認証されているATEXの認証取得済みです。通常のTemposonicsセンサと同じ性能、多彩なインターフェースを持ち、センシング部はロッドタイプとプロファイルタイプを用意した、コンパクト高性能防爆リニア変位センサです。使用環境に応じ、耐圧防爆、簡易防爆のご提供が可能。TIIS認証が必要な場合はご相談ください。

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多位置同時計測 Temposonicsリニア変位/位置決めセンサ

同時に最大30箇所の『絶対位置』+『移動速度』を計測

同時に最大30箇所の絶対位置+移動速度を計測 Temposonics独自の磁歪技術を応用したリニアスケールです。高分解能、かつ非接触計測を実現し、過酷な産業環境下で、耐久性が高く、高精度な直線変位計測が可能です。他のリニアエンコーダ、ポテンショメータ、LVDT、磁気テープ式/光学式リニアスケール等では不可能な複数の位置を、同時に、それもアブソリュートに検出し、加えて移動速度の計測も可能です。非接触、かつアブソリュートのため、殆どメンテナンスの必要はありません。この複数位置計測の機能は、Temposonics RシリーズのCAN、Profibus、EtherCAT、EtherNet/IPインターフェースの機種で可能です。

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プレスマシン向け磁歪式非接触アブソリュートリニアスケール

振動・油・埃に強く、金属加工機、プレス機などに使用可能

Temposonicsセンサーは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高いアブソリュートリニアスケールです。高精度(0.5μm)+堅牢(耐振動30G、IP68/69K、耐圧80MPa、CE適合)で、多彩なインターフェースを用意しています。防水対応、長尺計測、多位置同時計測、防爆対応など、幅広い用途、特に、プレス、タイバー歪み検出、ダイクッション制御、スライド位置調整、モーターフィードバック、油圧シリンダ位置検出など、高精度でリアルタイムの位置測定が要求されるアプリケーションにお使いいただけます。

  • センサ
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工作機械向けリニア変位/位置決めセンサ

高速アクチュエータに採用可能

Temposonicsアブソリュートリニア変位センサは、Temposonics独自の磁歪技術を応用したリニアスケールです。高分解能、かつ非接触計測を実現し、過酷な産業環境下で耐久性が高く、高精度な直線変位計測が可能です。 非接触で摩擦がなく、水、油、埃の影響を受けません。また、ノイズをカットする機能を搭載しているため、過酷な産業環境下での耐久性に優れています。応答性能を10kHzに高め、高速で動作するアクチュエータなどに採用可能です。防水性能IP68を付与したモデルも選択いただけます。

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防水性能アブソリュートリニアスケール

環境状況を気にせず使用することができます。

Temposonics RS、GSシリーズは、過酷な環境下での長時間のリニア位置計測、高圧洗浄が必要なアプリケーション、また、屋外での使用に適しています。ステンレススチール製のハウジングで密閉されており、防水性能IP68、及びIP69Kを有し、粉塵や水などの腐食、浸食を確実に防ぐため、環境状況を気にせず使用することができます。

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非接触アブソリュートリニアスケール Eシリーズ

生産効率を高めるローコストセンサ、防水性能向上!

シンプルで経済的な位置フィードバックを必要とするアプリケーションに適した、高い耐久性を持つ非接触検出センサです。機械とオートメーション装置のためのより高い生産性と安全性に結びつく、アブソリュートの位置計測を行います。

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防水対応アブソリュートリニアスケール

油、埃、振動に強いTemposonicsの防水対応センサ

Temposonicsセンサーは、磁歪技術を用いた、衝撃や振動、温度等の過酷な環境に対し堅牢なアブソリュートリニアスケールです。非接触計測で摩耗がなく、ロッドタイプのセンサは、小型で、油圧シリンダ、空圧シリンダ内にも収まります。Temposonicsのリニアスケールの、形状、計測範囲、インターフェース等、多彩なラインナップに、さらに防水性能が高いセンサが加わりました。

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耐環境性+高精度位置センサー

Temposonicsなら目的に応じたセンサーを提案できます

Temposonicsセンサは、磁歪技術を用いた、衝撃や振動、温度等の過酷な環境に対し堅牢なアブソリュートリニアスケールです。非接触計測で摩耗がなく、ロッドタイプのセンサは、小型で、油圧シリンダ、空圧シリンダ内にも収まります。また、Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性を誇る液面変位センサで、一本の液面計で複数の液面、境界面の計測だけでなく、温度計測、マイコンによるタンク容量の自動計算、エラー診断等、多くの機能を搭載しています。どちらも用途は幅広く、Temposonicsでは、お客様の目的に応じたセンサをご提案します。

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非接触アブソリュートリニアスケール・液面計

厳しい環境下でも高精度位置検出

Temposonicsは、磁歪技術を用いた、衝撃や振動、温度等の過酷な環境に対し堅牢なアブソリュートリニアスケールです。非接触計測で摩耗がなく、長寿命です。形状は、ロッドタイプとプロファイルタイプがあり、多彩なインターフェースに対応しています。また、Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性を誇る液面変位センサで、1本の液面計で比重の違うフロートを2個使用し、液面、境界面の計測だけでなく、温度計測、マイコンによるタンク容量の自動計算、エラー診断等、多くの機能を搭載しています。どちらも用途は幅広く、Temposonicsでは、お客様の目的に応じたセンサをご提案します。

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【セミナー】米国の防衛モデル転換と日本防衛産業の未来

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[講 師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [重点講義内容] 米国国防総省が主導する「ソフトウェア定義戦争」は、AI・自律型ドローン・リアルタイム指揮統制を中核とした新たな戦争モデルを確立しつつあります。本セミナーでは、Replicator構想、JADC2、Palantir・Andurilの台頭といった米国の戦略転換を解説するとともに、日本の防衛産業が直面する構造転換の本質に迫ります。 Andurilの日本法人設立、「純国産ドローン」構想、Palantirのデータ基盤と生成AI展開などを通じ、三菱重工・川崎重工・富士通・NECなどがいかに日米協業の中核を担い得るかを提示。AI・ソフトウェア主導の時代に、既存産業が「敵」ではなく「共創パートナー」として活路を拓くための実践的視座を提供します。防衛産業の未来を捉え直す必見の講演です。

2025年12月24日

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世界最大級のテクノロジーイベント「CES 2026」に出展します

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2026年1月6日(火)~1月9日(金)に米国ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジーイベント 「CES 2026」 に出展します。 CESは、最新のコンシューマーテクノロジーが一堂に会する国際展示会であり、業界関係者・メディア・出展者が集まり、革新的な製品やソリューションを発信する場です。 弊社ブースでは、基板を中心に「完全内製型EMSメーカー」としての強みを活かし、製品の企画・開発から完成品まで一貫対応可能な体制をご紹介します。ご来場いただく際は、ぜひ弊社ブースへもお立ち寄りください!

2025年12月24日

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【セミナー】量子暗号通信実用化に向けた政策と技術展望

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[重点講義内容] 一.未来を拓く量子技術:総務省が推進する量子通信の最前線 総務省 国際戦略局 技術政策課 研究推進室 課長補佐 矢野 雄一郎 氏 1.量子技術の基礎と総務省の役割 2.量子技術がもたらす未来と政府戦略 3.研究開発と量子セキュリティ拠点 4.量子技術の社会実装とユースケース 5.国際的な取り組みと今後の展望 6.質疑応答/名刺交換 二.ポスト量子時代における量子暗号の価値と可能性 (国研)情報通信研究機構 未来ICT研究所 量子ICT研究室 室長 加藤 豪 氏 1.量子暗号の安全性の由来 2.量子暗号装置の実現状況 3.量子暗号技術の現在の問題点と可能性 4.量子暗号の今後の技術発展の長期的な展望 5.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】フィジカルAIの最新動向とNVIDIAの戦略

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[重点講義内容] 一.フィジカルAIの動向と今後の展望 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ 次長 兼 エキスパート 近藤 浩史 氏 1.フィジカルAIとは 2.フィジカルAIの背景にある生成AIの技術動向 3.フィジカルAIの実例と研究動向 4.今後の展望 5.質疑応答/名刺交換 二.フィジカルAIが拓く未来:NVIDIAの取り組みと展望 エヌビディア合同会社 エンタープライズ事業本部 ロボティクス デベロッパーリレーションズ シニアマネージャー 荒井 謙 氏 1.NVIDIAが捉えている「フィジカルAI」とは何か? 2.技術進化を支えるアクセラレーテッドコンピューティング 3.デジタルツインの役割と合成データ生成の重要性 4.フィジカルAIモデルの学習・推論 5.フィジカルAI 実装事例 6.質疑応答/名刺交換

2025年12月24日

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新プラン「モジトリPlus」登場! 紙からデータへ!モジトリではじめる社内DXの第一歩 アーカイブ配信のご案内

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弊社主催セミナー【新プラン「モジトリPlus」登場! 紙からデータへ!モジトリではじめる社内DXの第一歩】の アーカイブ配信のお知らせです。 写真・画像・PDFファイルなどから文字をデータ化して kintoneの各種フィールドに自動入力することができる『モジトリ』。 本セミナーでは、モジトリの基本的な機能や使い方をわかりやすくお伝えします。 さらに11月の大型アップデートで追加されたPlusプランや書類特化モジトリについても詳しく解説します。 【こんな方におすすめ】 ・データの転記作業で目視による転記のミスが多く困っている ・紙で保存しているものをデジタル化したいと思っている 【タイムテーブル】 ・モジトリの機能について ・モジトリPlusの機能について ・各プランの詳細・料金について ・質疑応答 皆様のお申込みをお待ちしております。

2025年12月24日

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