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  4. 第21回 機械要素技術展 -M-Tech- 出展のお知らせ
セミナー・イベント
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2017/05/10

第21回 機械要素技術展 -M-Tech- 出展のお知らせ

Temposonics Temposonics
MTSセンサーは、6月21日(水)~23日(金)に開催される、第21回 機械要素技術展に出展いたします。 ご来場の際には、是非お立ち寄りいただきますようお願いいたします。 ◆出展品目 Temposonics 非接触アブソリュート直線変位センサー ◆特長 1. アブソリュート計測:立ち上がり時の原点復帰不要 2. 高性能:分解能 0.5μm・直線性±0.01% F.S.以下・耐振動 30G・耐衝撃 100G 3. 多彩なインターフェース:アナログ・CAN・EtherCAT・EtherNet/IP・Profibusなど 4. 非接触型リニアセンサーで、摩耗の心配なし 5. 油、粉塵、鉄粉、水の影響を受けない
機械要素技術展
機械要素技術展
開催日時 2017年06月21日(水) ~ 2017年06月23日(金)
10:00 ~ 18:00
最終日 ~17:00
会場 場所:東京ビッグサイト 小間番号:東7ホール 11-13
参加費 有料 招待券をご希望の場合は弊社へお問い合わせ下さい。
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磁歪式アブソリュートリニアスケール

分解能0.5μm、応答速度10kHz アブソリュートリニアスケール

Temposonicsでは、従来のリニアポテンショメータや、リニアエンコーダ、ロータリーエンコーダに変わる、優れた、磁歪線を使った非接触アブソリュート変位センサを提供します。この絶対位置センサは、油圧式、空圧式、および電気機械式のポジショニングを行う機械の監視や、制御に理想的なソリューションです。また、センサヘッドには、独自開発の高性能LSIが搭載され、位置検出に加えて、移動速度の検出も可能なため、機械の完全な動作プロファイルの提供が可能であり、一本のセンサで任意に設定された目標値と実際の位置の比較や、最大30箇所を同時に位置計測することが可能です。これら以外にも多くの機能が搭載されています。このような特性により、産業機器、ロボット、溶接、医療、風力・波動発電などに採用頂いています。

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非接触アブソリュートリニアスケール

分解能0.5μmの精度を非接触計測で実現。リニアスケール

Temposonics独自の磁歪技術と回路技術により、位置・速度が検出できる、アブソリュートリニアスケールです。非接触式で、過酷な産業環境下での耐久性に強く、高精度な直線変位計測が行えます。従来式のポテンショメータ、リニアエンコーダ、ロータリーエンコーダ、グラススケール、マグネットスケール、スチールテープ式に代わる画期的なセンサーです。SSI出力に、0.5μmの分解能+直線性補正(オプション)でより高精度を実現しました。

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  • その他FA機器

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プログラマブル磁歪式直線変位センサ Gシリーズ

様々な磁気工学的な作用を組み合わせ、超音波信号の伝搬時間を高精度に計測してマグネットの位置を検出!

磁歪の原理を使用したアブソリュート式Temposonics直線変位センサです。

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防爆シリーズ・アブソリュート直線変位/位置決めセンサ

高性能アブソリュート直線変位センサを防爆仕様でも実現

Temposonics 防爆シリーズは、ヨーロッパで認証されているATEXの認証取得済みです。通常のTemposonicsセンサと同じ性能、多彩なインターフェースを持ち、センシング部はロッドタイプとプロファイルタイプを用意した、コンパクト高性能防爆リニア変位センサです。使用環境に応じ、耐圧防爆、簡易防爆のご提供が可能。TIIS認証が必要な場合はご相談ください。

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多位置同時計測 Temposonicsリニア変位/位置決めセンサ

同時に最大30箇所の『絶対位置』+『移動速度』を計測

同時に最大30箇所の絶対位置+移動速度を計測 Temposonics独自の磁歪技術を応用したリニアスケールです。高分解能、かつ非接触計測を実現し、過酷な産業環境下で、耐久性が高く、高精度な直線変位計測が可能です。他のリニアエンコーダ、ポテンショメータ、LVDT、磁気テープ式/光学式リニアスケール等では不可能な複数の位置を、同時に、それもアブソリュートに検出し、加えて移動速度の計測も可能です。非接触、かつアブソリュートのため、殆どメンテナンスの必要はありません。この複数位置計測の機能は、Temposonics RシリーズのCAN、Profibus、EtherCAT、EtherNet/IPインターフェースの機種で可能です。

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プレスマシン向け磁歪式非接触アブソリュートリニアスケール

振動・油・埃に強く、金属加工機、プレス機などに使用可能

Temposonicsセンサーは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高いアブソリュートリニアスケールです。高精度(0.5μm)+堅牢(耐振動30G、IP68/69K、耐圧80MPa、CE適合)で、多彩なインターフェースを用意しています。防水対応、長尺計測、多位置同時計測、防爆対応など、幅広い用途、特に、プレス、タイバー歪み検出、ダイクッション制御、スライド位置調整、モーターフィードバック、油圧シリンダ位置検出など、高精度でリアルタイムの位置測定が要求されるアプリケーションにお使いいただけます。

  • センサ
  • その他工作機械
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工作機械向けリニア変位/位置決めセンサ

高速アクチュエータに採用可能

Temposonicsアブソリュートリニア変位センサは、Temposonics独自の磁歪技術を応用したリニアスケールです。高分解能、かつ非接触計測を実現し、過酷な産業環境下で耐久性が高く、高精度な直線変位計測が可能です。 非接触で摩擦がなく、水、油、埃の影響を受けません。また、ノイズをカットする機能を搭載しているため、過酷な産業環境下での耐久性に優れています。応答性能を10kHzに高め、高速で動作するアクチュエータなどに採用可能です。防水性能IP68を付与したモデルも選択いただけます。

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防水性能アブソリュートリニアスケール

環境状況を気にせず使用することができます。

Temposonics RS、GSシリーズは、過酷な環境下での長時間のリニア位置計測、高圧洗浄が必要なアプリケーション、また、屋外での使用に適しています。ステンレススチール製のハウジングで密閉されており、防水性能IP68、及びIP69Kを有し、粉塵や水などの腐食、浸食を確実に防ぐため、環境状況を気にせず使用することができます。

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非接触アブソリュートリニアスケール Eシリーズ

生産効率を高めるローコストセンサ、防水性能向上!

シンプルで経済的な位置フィードバックを必要とするアプリケーションに適した、高い耐久性を持つ非接触検出センサです。機械とオートメーション装置のためのより高い生産性と安全性に結びつく、アブソリュートの位置計測を行います。

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防水対応アブソリュートリニアスケール

油、埃、振動に強いTemposonicsの防水対応センサ

Temposonicsセンサーは、磁歪技術を用いた、衝撃や振動、温度等の過酷な環境に対し堅牢なアブソリュートリニアスケールです。非接触計測で摩耗がなく、ロッドタイプのセンサは、小型で、油圧シリンダ、空圧シリンダ内にも収まります。Temposonicsのリニアスケールの、形状、計測範囲、インターフェース等、多彩なラインナップに、さらに防水性能が高いセンサが加わりました。

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耐環境性+高精度位置センサー

Temposonicsなら目的に応じたセンサーを提案できます

Temposonicsセンサは、磁歪技術を用いた、衝撃や振動、温度等の過酷な環境に対し堅牢なアブソリュートリニアスケールです。非接触計測で摩耗がなく、ロッドタイプのセンサは、小型で、油圧シリンダ、空圧シリンダ内にも収まります。また、Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性を誇る液面変位センサで、一本の液面計で複数の液面、境界面の計測だけでなく、温度計測、マイコンによるタンク容量の自動計算、エラー診断等、多くの機能を搭載しています。どちらも用途は幅広く、Temposonicsでは、お客様の目的に応じたセンサをご提案します。

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非接触アブソリュートリニアスケール・液面計

厳しい環境下でも高精度位置検出

Temposonicsは、磁歪技術を用いた、衝撃や振動、温度等の過酷な環境に対し堅牢なアブソリュートリニアスケールです。非接触計測で摩耗がなく、長寿命です。形状は、ロッドタイプとプロファイルタイプがあり、多彩なインターフェースに対応しています。また、Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性を誇る液面変位センサで、1本の液面計で比重の違うフロートを2個使用し、液面、境界面の計測だけでなく、温度計測、マイコンによるタンク容量の自動計算、エラー診断等、多くの機能を搭載しています。どちらも用途は幅広く、Temposonicsでは、お客様の目的に応じたセンサをご提案します。

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金属3Dプリンタの導入・活用に必須のAM基礎知識・主要技術 <Zoomオンラインセミナー> ~所望機種の正しい選び方、導入・活用上のポイントと注意点、様々な造形方法・技術、短時間・低コスト・高品質製造事例、失敗の要因と成功の秘訣等の金属AMの全貌を解説。

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金属3Dプリンタは多種多様化しており、最近では数千万円の比較的購入し易い低価格機や部品の量産製造を実現するバインダージェット方式、大型部品・大物製品を造形する高速・大型機が続々と市場投入され、更には既存技術では造形が困難なマグネシウム部品の試作や銅部品の製造が開始されています。 金属3Dプリンタは、3Dデータから直接製品化するため金型が不要になり、また今迄の加工法では不可能な複雑形状一体造形、ラティス・ポーラス構造造形、中空構造造形、ハイブリッド構造造形ができるため、従来・他社にない革新的な金属部品・金型の創出、短時間部品試作・製造、部品点数の激減、軽量小型化、製造工程・従事者数の削減が実現できます。 金属3Dプリンタを駆使して、魅力的な新製品の開拓、新規事業の創出、これまでの製品との差別化、試作・製造時間の大幅短縮、劇的な部品数の削減、複雑形状部品の低コスト・軽量化等をご検討の方やご興味ご関心の初心者の方に平易に解説いたします。 次世代の金属部品・金型製造の本命として世界中が精力的に投資しており、部品の量産化も本格的に始まっています。 金属3Dプリンタによる部品製造は、数年後には当たり前になります。

2026年02月22日

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金属3Dプリンタでプラスチック金型の高寿命、不良抑制・防止 <Zoomオンラインセミナー> ~従来の加工法・技術では不可能な3D水管造形、複雑形状一体造形、ポーラス・ハイブリッド造形で不良・トラブルの抑制・防止、低コスト・高寿命化を実現した先進ユーザ事例。

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当セミナーでは、金属3Dプリンタによるプラスチック金型の様々な造形方法・技術、製作上のポイント・留意点、造形事例を簡単にご説明し、その後EOS/3Dシステムズ/ソディック/松浦機械製作所の金属3Dプリンタを活用した先進ユーザにみる先端金型製作技術・事例、失敗の要因と成功の秘訣等について語っていただきます。 最初に、J・3DにおけるEOS製金属3Dプリンタを駆使した複雑形状・一体造形、ハイブリッド造形、3D冷却水管造形等による低コスト・高品質製作技術と工期短縮、軽量化、コストダウンを実現した造形事例について解説。 次に、ODECが樹脂成形用の複雑金型を金属3Dプリンタで製作することによる、圧倒的な短納期化、金型更新におけるコスト削減の実績、最新造形事例や、内部構造(3D水管)の設計・水流・温度のシミュレーション技術等について解説。 最後に、金属3Dプリンタによるプラスチック金型製作技術力で業界トップの三光合成が、3D冷却水管造形による金型冷却時間の飛躍的な削減事例、ポーラス造形で高いガス抜き効果によるショートショット、ガス焼け等の不良・トラブルの抑制・防止と射出時間短縮例等について具体的に解説いたします。

2026年02月22日

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金属3Dプリンタでアルミニウム部品の短時間・軽量造形を実現 <Zoomオンラインセミナー>~金属3Dプリンタによる複雑形状一体造形、ラティス・ハニカム・ポーラス構造造形で、魅力的な部品創出や更なる軽量化、部品数激減、コストや工程・従事者・製造時間数を削減。

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これまでの加工法や技術では困難だった複雑形状造形、一体造形、ラティス/ハニカム構造造形、ポーラス構造造形、ハイブリッド構造造形、3Dデータからの直接造形、更にはトポロジー最適化、ジェネレーティブデザインとの連携等により、従来・他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出、短時間部品開発・試作・造形、劇的な部品点数の削減、超軽量・小型化、コストや製造時間・工程数・従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは、金属3Dプリンタを駆使して複雑形状アルミニウム部品を短期開発・試作・製造している先行ユーザの J・3D、ODEC、白銅の先駆者が、導入・活用上のポイント・注意点、様々な造形方法・技術、独自開発の次世代AM技術、他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例について、成功・失敗談を交えながら具体的に解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により、数年後には当たり前になる金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形・製造、成功の秘訣について、数々の研究成果、豊富な造形実績をお持ちの講師が、導入をご検討の方、ご興味ご関心の初心者の方、従事して間もない方にわかり易く具体的に講義いたします。

2026年02月22日

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2026/05/29 ◆非線形ロバストデザイン(汎用的ロバストインフォマティクス)セミナー

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量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化 非線形ロバストデザイン ~汎用的でロバストなインフォマティクス(データ駆動型開発法)~ (非線形ロバストパラメータ設計/非線形ロバスト最適化) 【解析サンプル・ソフトウェア・関連セミナーテキスト提供】 ----------------------------- https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AD260503.php ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

2026年02月22日

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第3回 SPEXA 国際宇宙ビジネス展 

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SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展- とは? SPEXAは、宇宙ビジネスに関するすべてが集まる展示会です。官民挙げての宇宙開発の重要性が増している今、宇宙ビジネスに関するすべてが集まる展示会を開催します。 コンカレント日本株式会社は、今年もSPEXAに出展いたします。 Concurrent Real-TimeのRedHawk Linux OSをベースに、SIMulationWorkbench(SIMWB)によるHILSミドルウェアがロケット、ミサイル、衛星、無人機などの飛しょう体のテストベンチとして1msの制御ループを実現します。プロセスのCPUコアへのアサイン、割り込みのシールドにより制御周期のジッタを最小限に抑え、worst-caseレイテンシを予測可能にします。

2026年02月21日

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