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2018/03/02

「第3回 名古屋ものづくりワールド2018設計・製造ソリューション展(DMS)」に出展致します!

愛知産業株式会社 愛知産業株式会社
愛知産業株式会社は、4月11日(水)から13日(金)に、ポートメッセなごやで開催される 「第3回 名古屋ものづくりワールド2018設計・製造ソリューション展(DMS)」に、出展いたします。 今回は、レーザ溶融方式(SLM)のドイツ SLMソリューションズ社 金属3D積層造形システムの実機と、 電子ビーム溶融方式(EBAM)の米国 サイアキ社の積層造形システムによる造形サンプル、 さらに専用金属パウダーは、英国 LPWテクノロジー社のパウダーを展示し、 積層造形やLMD(レーザ・メタル・デポジション)のコンサルティングや施工相談をブース内で承ります。 また、世界最先端の溶接機メーカであるオーストリア フロー二アス社のデジタル溶接機TPS/i CMTとポータブル溶接機2機種、米国 マグスイッチ社のマグネットグリッパーを実機デモいたします。 私ども愛知産業では、エンジニアリング部門を独立させ、エンジニアリングサービス事業を強化しています。 溶接、LMD、金属積層造形について、お困りやご質問がある場合は、ブース内でお気軽にお問い合わせください。
開催日時 2018年04月11日(水) ~ 2018年04月13日(金)
10:00 ~ 18:00
最終日は17:00まで
会場 ポートメッセなごや ■ブース:第1展示館 16-70
参加費 無料 招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人
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【プレスリリース】第3回名古屋設計・製造ソリューション展出展 (愛知産業).pdf[372598]

関連製品

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『3D金属積層造形システム』

造形効率180%にアップ、幅広い材質に対応!SLMソリューションズ社の3D金属積層造形システム

『3D金属積層造形システム』は、特許取得の双方向パウダーコータ方式で、 高精度・高密度にかつ高速、このクラスでは最大級の造形効率を実現した パウダーヘッド・フュージョン方式金属3Dプリンタです。 さらに、金属パウダーの種類や設定する造形パラメータは、ユーザが自由に 選択・調整できるユーザフレンドリー設計。 特許のセーフティフィルターシステム造形部の特殊シールドで、使用する 不活性ガスの量も従来と比べ30%削減するなどオペレーティング上の 安全とコストの削減も考慮して設計されています。 【特長】 ■高い生産性:精密かつ高速造形を実現するマルチレーザ技術 ■高い操作性:豊富な造形パラメータを標準装備 ■幅広い材質の造形が可能:チタンやアルミ合金などの造形にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 3Dプリンタ
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LPW社製 積層造形  金属3Dプリンター用 高品位パウダー

高品位な金属3Dプリンター(積層造形)専用金属パウダー

LPW社は、積層造形技術(Additive Manufacturing、AM)開発の歴史の初期からいち早く専用粉末の開発・製造を開始した粉末メーカです。  25mm×25mm×25mmの立方体を制作するための溶接長は8000mとなりますが、ミクロンオーダーでこれだけの距離を無欠陥で溶接するには、機械の精度に加え材料の精度も重要になります。LPW社の積層造形技術用の専用粉末は、そのための条件を十分に満たしています。 【特徴】 ○積層造形専用に開発された専用粉末 ○高品質な球形状 ○粉末を扱う会社としては初の航空関連認証を取得 ○手ごろな価格でアトマイズ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他金属材料

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『トルンプ LMD レーザ粉体肉盛システム』

肉盛厚さ、ビード幅を正確にコントロール!ロボット制御により複雑な形状にも対応

「LMD(レーザ・メタル・デポジション)」は、レーザをワークに照射し、 商社領域に金属パウダーを噴射することにより粉末を溶解させ 肉盛りさせる施工法です。 トルンプ社の制御性の良いレーザプロセスと、独自の制御機構を持った 粉体供給装置により「母材の希釈率を低減」「熱歪や熱影響部が低減」 「肉盛の厚さを正確にコントロール」などの優れた特長を持っています。 【特長】 ■母材の希釈率を低減 ■熱歪や熱影響部が低減 ■肉盛の厚さを正確にコントロール ■粉末材料の混合比率を正確にコントロールすることにより、  冶金的に優れた機能を持つ肉盛が可能 ■ロボット制御により複雑な形状に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大型金属積層造形システム『EBAMシリーズ』

高出力の電子ビームと溶接用ワイヤで、高速で大型部品の積層造形が可能!

『EBAMシリーズ』は、最大42キロワットの高出力電子ビームで高能率な 金属溶融を実現した大型金属積層造形システムです。 材料は、溶接ワイヤとサブストレートプレートを使用。大型チャンバーなので 大型の部品施工が可能で、高い堆積率の高速積層が可能です。 フレキシブルな製造プロセスで施工直前でもデザイン変更が可能。 高真空中で施工するので反応性の高い金属の施工にも適しています。 【特長】 ■高能率な金属溶融を実現 ■大型の部品施工が可能 ■高い堆積率の高速積層が可能 ■施工直前でもデザイン変更が可能 ■反応性の高い金属の施工にもおすすめ ■チャンバーは12~25分で高真空状態 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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デジタル溶接機『TPS/i+CMT』

非常に安定した溶接プロセスを実現!インテリジェント・デジタル溶接機

『TPS/i+CMT』は、低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセスを 実現したデジタル溶接機です。 精密な波形制御性能と特殊なワイヤ送給制御により溶融池を強制的に冷却。 この制御を繰り返すことにより、溶接速度の高速化と溶接品質の向上が 同時に実現します。 また、TPS/iにCMTパッケージを加えるとCMT溶接プロセスが可能となり、 溶接ワイヤの加速性能が従来のCMTに比べて2倍に、溶接速度は1.3倍に向上。 より低入熱で安定した溶接が可能であるばかりでなく、加速性能向上を 活かした新しいプロセスが加わりました。 【特長】 ■新型CMTをデジタル溶接機TPS/iに搭載 ■低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセスを実現 ■ワイヤ送給速度と溶接電流波形の制御により  アーク長とアークダイナミックを補正 ■従来のCMTに比べワイヤの加速性能2倍、溶接速度1.3倍に向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 溶接機械
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『産業ロボット用 マグネットグリッパー』

ロボットの高速運転が可能!強力な保持力と安全性を備えたマグネットグリッパー

『産業ロボット用 マグネットグリッパー』は、自動車製造の ホワイトボディのロボット及びホイスト搬送の用途で世界の有力な 自動車メーカーやインテグレーターで採用されています。 磁力のオンオフ切替時に圧縮エアを使用するので、真空グリッパーに比べ、 エア消費量の大幅削減が可能です。 磁束密度が大きいため、錆、塗装等のエアギャップやパイプ等の ラウンド面にも高い保持力を発揮します。 【特長】 ■強力な把持でロボットの高速運転が可能 ■ロボットパスを最小に抑える ■軽量・コンパクトでEOAT の軽量化、効率アップが可能 ■片面だけで把持が可能で、メカニカルグリッパーと比べ治具の設計が容易 ■永久磁石の採用で電源が遮断された場合もワーク落下の危険性がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他搬送機械

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展示会出展情報「MOTOYA SUMMER FAIR 2025 IN NAGOYA」(名古屋)

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総合印刷機材商社 株式会社モトヤ 名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。    日時★2025年7月30日(水)~7月31日(木) 10:00~17:00        ※二日目は16:30まで    場所★ウインクあいち 6階展示場   ナビタスでは、人気機種 卓上パッド印刷機 と 小型局所脱臭機    を出展致します! 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

2025年07月11日

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【セミナー】EU AI法の全貌と日本企業の実務対応

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[講 師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] 1.EU AI法とは 2.EU AI法が採用するリスクベースアプローチ 3.当局のガバナンス・規格 4.エンフォースメント 5.日本企業による実務対応の視点 6.質疑応答/名刺交換

2025年07月11日

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

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リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年07月11日

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8月5日Webセミナー「実務に直結! 食品検査の基礎を徹底解説」

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食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に,食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します.講師である門間千枝氏は,長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち,その豊富な実務知識を活かし,検査担当者の課題に向き合う講義を行います.最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます. 【セミナーの特徴】  検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得! 1. 検査手法の基礎を習得 2. トラブルシューティングのスキル向上 3. データの活用法を学ぶ 4. 業務効率化の実践 5. 職場でのコミュニケーション向上

2025年07月11日

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8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」

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半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体(GPUなど)への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者(技術者、営業等)で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般(開発経緯・動向等)に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向

2025年07月11日

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