【ご案内】みやぎ自動車関連技術展示商談会inDENSOに出展いたします

TDCでは内径の精密な研磨・鏡面加工品も可能です！

内径の面粗さにお困りではないでしょうか？ 弊社ではパイプの内径を鏡面仕上げする際、ただ磨くだけではなく、寸法管理をしながら鏡面仕上げをおこないます。 ※写真の製品はわかりやすく鏡面仕上げ後、半分にカットしたサンプル品です。 写真の材質はステンレスで、内径の面粗さRa2nm以下になっております。 材質は金属以外も問題なく対応可能です。 直径・内径のサイズも幅広く対応しておりますので是非ご相談くださいませ。 ご相談頂ければ1個から量産まで対応いたします！

• その他電子部品
• その他の自動車部品
• その他半導体製造装置

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

• ステンレス

面粗さシングルナノレベルの金属箔を１００メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔（SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など）を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔（厚さ0.001mmから）の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm～（材質により）、サイズは、～300mm（実績）まで対応致します。 【対応材質】 SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など　順次拡大予定 その他詳細は、お問い合わせ下さい。

• 加工受託

セントラル科学株式会社は、幕張メッセで開催される「第28回インターフェックスWeek東京」のプロセス検査・測定ゾーンに出展いたします。 当社ブースではSievers ブランドの製薬用水管理に関する測定器および、サステナブル素材研究のニーズに合わせた生分解性試験装置を展示します。 ・展示予定製品 「オンラインTOC計 Sievers M500」 「ラボ型TOC計 Sievers M9型」 「エンドトキシン計 Sievers Eclipse」 「バイオバーデン迅速分析装置 Sievers Soleil」 「BOD/呼吸活性測定器 OxiTop IDS」 また、出展社セミナー会場にて「化粧品の信頼性とサステナビリティを高める洗浄評価・生分解性試験」をテーマとしたセミナーも実施します！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

この度フォス・ジャパンでは、皆様にフォスの分析装置をご覧いただく機会をご用意いたしました。 本内覧会では、幅広く多くの方々に情報を提供したく、分析装置の選定のヒントや、 今お使いの装置のさらなる有効活用術など、今後の分析について知見を深めたい方から、 分析装置の選定について情報を求めている方まで、充実したセミナーを予定しております。 また、各種NIR装置の展示を予定しており、持参頂いたサンプルを実際に測定することも可能です。 もちろん装置見学のみのご来場も大歓迎です！！ 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ■日時：2026年6月18日 (木)   11:00～16:30（受付開始10:45） ■会場：神戸国際会館 セミナーハウス702号会議室　/　一部オンライン参加可能 ■概要： ・ご挨拶・フォス製品ラインアップ紹介 ※オンライン参加可能 ・NIR基礎と最適な機種の選定について ※オンライン参加可能 ・検量線作成ソフト　FossCalibrator実演　検量線をつくってみよう ※会場のみ ・サンプル測定・内覧会 ※会場のみ 詳細は、PDFをご確認ください。

エイチ・シー・ネットワークス株式会社は、5月13日(水)～15日(金)の3日間にわたり、 東京ビッグサイトで開催される「第17回　EDIX(教育総合展)東京」に出展します。 ■展示会概要 ・展示会名：第17回 EDIX（教育 総合展）東京 ・日時：5月13日(水)～15日(金) 10:00～18:00　（最終日は17:00まで） ・主催：EDIX実行委員会（企画運営：RX Japan株式会社） 教育現場では、BYODの普及・研究データの機密性向上・IoT機器の増加などにともない、従来のネットワーク管理では対応が難しい時代に突入しています。 本展示会で当社は、AIによる自動防御＆予測型セキュリティ、ネットワーク最適化、運用負荷軽減ソリューションをご紹介し、学生や教職員にとって安全で快適な学習研究環境の実現に寄与してまいります。

株式会社三橋製作所は、インテックス大阪で開催される 高機能フィルム展に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

謹啓 貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、今般頭書見本市におきまして、下記製品を展示し機能や性能をご紹介させていただきます。 ・スイスHaeusler社製 ロールベンダー 何卒、展示小間へのご来駕の上、ご高覧賜りますようご案内申し上げます。