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2018/04/06

MOLSIS ニュースレター 第5号リリース

株式会社モルシス 株式会社モルシス
MOLSISニュースレター第5号を発刊しました。 [掲載内容] p1 SciMAPS 4.1.1リリース ——[新製品情報]—— p2 SciMAPS 4.1.1リリース p3 PSILO 2018新機能紹介 p4 MOE-QFSSバージョンアップ紹介 p6 Chemotargets CLARITY v2.0リリース p7 SeeSAR 7.2リリース p12 MedeA 2.22リリース ——[技術情報]—— p8 SONNIA製品紹介 p9 BioInfoGate社OFF-Xの利用事例 p10 TCGAデータの収載 p11 MedeA-VASPによる遷移金属酸化物表面の反応性評価
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SciMAPS (Scienomics Materials And Processes Simulations)は、外部プログラムとの連携を前提とした、拡張性の高い設計思想を持つ材料設計支援プラットフォームです。SciMAPSは量子化学計算からメソスケール計算まで、時間的にも空間的にも異なるさまざまなスケールの計算科学手法に対応しています。SciMAPSには、使いやすいモデル構築機能、データ解析機能が標準装備され、大学や研究機関で開発された世界的に定評のある先進の計算プログラムを統一された操作で利用できます。SciMAPSが提供するプラットフォーム上では、高分子の物性の推算をはじめ、低分子や高分子の凝集状態や挙動の解析、分子反応の解析、固体・表面・界面の電子状態の解析等、さまざまな解析が行えます。 ※機能などの詳細はカタログをご覧ください。

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タンパク質立体構造情報データベースシステム『PSILO』

多様な条件で検索可能!生体高分子やリガンド複合体構造情報のデータベースシステム

『PSILO』は、生体高分子やタンパク質-リガンド複合体構造情報のデータベースシステムです。 タンパク質立体構造データを整理して、多様な条件で検索可能にし、データ共有を支援します。 公共データやin-houseデータなどの分散するタンパク質立体構造データを統合し、ウェブベースの インターフェースから容易にアクセスすることができます。 【特長】 ■高速なテキスト検索 ■タンパク質/抗体アミノ酸配列検索 ■タンパク質立体構造全体の重ね合わせ ■リガンド結合部位の2D/3D表示 ■PDBデータの自動更新 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓越した分子モデリング・シミュレーションソフトウェア『MOE』

創薬・ライフサイエンス研究のための統合計算化学プラットフォーム

『MOE』は、世界中で広く利用されている分子モデリングソフトウェアです。多彩な計算化学アプリケーション、分子構造データベース、開発環境を搭載しており、それらを組み合わせた適切なプローチでの分子設計が可能です。 【特長】 ■低分子、タンパク質、抗体、ペプチド、DNA/RNA等の広範な分子スケールに対応 ■LBDD, SBDD, FBDDなど様々な分子設計手法に対応 ■目的に応じて使い分けできる使用モード ■低分子・フラグメント・標的タンパク質データベース ■新機能開発やカスタマイズ ■サードパーティ製品との連携 ■Windows/Mac/Linuxに対応 ■計算化学者、実験研究者が広く利用 ■医薬、農薬、食品、材料設計などの様々な分野に対応 【搭載アプリケーション】 ■分子モデリング ■配座解析・分子動力学計算・量子化学計算 ■ドッキングシミュレーション ■構造活性相関・ケモインフォマティクス ■タンパク質・抗体モデリング ■変異体構築・タンパク質/ペプチドデザイン ■核酸モデリング ■ファーマコフォア解析 ■フラグメント構造に基づく分子設計

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対話型 SBDD ツール『SeeSAR』

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『SeeSAR』は、滑らかで美しい 3D モデルにより、リガンド-受容体間の相互作用を理解し、リガンドの物性値やADMEプロパティを評価しながら、対話的に新規リガンドを設計できるソフトウェアです。 リガンド原子毎の結合自由エネルギー寄与を算出し色付け、ねじれ角の妥当性の検証、リガンドの物性値、ADMEプロパティ、ポケット中の原子の存在しない空間等を分子をマニュアルで編集しながらリアルタイムにモニタリングできます。 ドッキングシミュレーションによるリガンドの配置、フラグメント交換や付加によるリガンド候補の出力を組み合わせて、研究者にあらたなリガンド候補を提案をします。 【特長】 ■高速な結合自由エネルギー推算 ■容易な操作と理解しやすいインターフェース ■視覚的かつ即座にリガンド候補の優先順位を決定 ■ΔGや物性値の改善を支援 ■母核置換、フラグメント連結、フラグメント付加 ■ドッキングシミュレーション ■ADME予測機能 ■結晶構造を解析した二面角の妥当性チェック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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材料設計支援統合システム『MedeA』

第一原理バンド計算による「材料設計」!

『MedeA』は、材料設計のための統合的な計算環境です。 第一原理バンド計算を基に、材料(金属・セラミックス・半導体など)に対する、各種物性(構造、光学物性、磁性、熱力学物性、弾性、振動、電子伝導性)を評価することができます。

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遺伝子発現データベース『GENEVESTIGATOR』

GEOなどに登録されたマイクロアレイやRNA-seqのデータをキュレーション!同じプラットフォームのデータを横断的に発現解析

『GENEVESTIGATOR』は、GEOやArrayExpressなどの公共リポジトリーに登録されたマイクロアレイや次世代シーケンサーの膨大な遺伝子発現データをキュレーションすることで、様々な研究者が登録した大量の実験結果を統合して解析可能にする遺伝子発現データベースです。 【対応生物種:biomedical】 ヒト、マウス、ラット、サル、イヌ、ブタ、ショウジョウバエ、(酵母、大腸菌) 【対応生物種:plant】 シロイヌナズナ、オオムギ、イネ、コムギ、トウモロコシ、ソルガム、ヒメツリガネゴケ、ダイズ、ウマゴヤシ、トマト、タバコ、(酵母、大腸菌) 研究者が標的遺伝子の探索などの遺伝子発現解析を行う際に、注目する遺伝子の同定や発現変動遺伝子の優先順位付けなどを簡単かつ正確に行うことができます。 【主な活用分野】 ■機能ゲノム科学 ■標的遺伝子の優先順位付け ■バイオマーカーの同定 ■発現変動遺伝子リストの解釈 ■遺伝子調節ネットワークの解析 ■実験計画の改善 ■ドラッグ・リポジショニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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遺伝子発現データベース『GENEVESTIGATOR』 マイクロアレイやRNA-seqの遺伝子発現データをキュレーション

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AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom Processor x7000RE シリーズ搭載 【uCOM-ASL】

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●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載 【uCOM-IMX93】

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●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55+Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53搭載 【uCOM-IMX8P】

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●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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IP試験(防じん試験・防水試験)、オーダーメイド試験、風洞試験のご紹介

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今回はIP試験(防じん試験・防水試験)のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【1】IP試験(防じん試験・防水試験) 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207    「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036    「鉄道車両構成部品-ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E  「電子機器の運用条件に対する試験方法 防水試験」 〇JEM 1195    「屋外用コントロールセンタ 防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

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【重要】レモジャパン東京本社移転のご案内

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このたび弊社は事業拡大に伴う組織体制の強化および業務効率の向上を目的として、本社を下記の通り移転する運びとなりましたので、謹んでご案内申し上げます。 また、この移転作業に伴い、8 月 8 日は本社業務を下記の通り臨時休業させていただきます。皆様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。 1.移転先 ・新所在地 :〒108-0023 東京都港区芝浦2-14-4 オアーゼネクサス芝浦6F(最寄り駅:JR 田町駅) ・電話番号 :0570(075)510(代表) ※変更ございません。 ・FAX 番号 :03(5446)5512 ※変更ございません。 2.移転日:2025 年8 月12 日(火曜日) 3.臨時休業と営業状況 8 月7 日(木) 午前営業 午前12:00 以降業務停止 8 月8 日(金) 臨時休業 8 月9 日(土) 休業日 8 月10 日(日) 休業日 8 月11 日(月・祝) 休業日 8 月12 日(火) 通常営業 午前9:00 より通常営業 https://www.lemo.com/ja/subsidiary/lemo-japan

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