[9/4大阪]アドバンテック デザイン・イン フォーラム2018

産業用IoTに必要なものをワンパッケージにしてお届け。すぐにIoTをスタート

IoTに必要なエッジシステム、IoTソフトウェアプラットフォームサービス(WISE-PaaS)、ワイヤレスI/Oモジュール、センサー、およびあらかじめ構成済のMicrosoft Azureサービスをワンパッケージに。 IoTアプリケーション構築のためのPOC製作に好適。 ・工場の予知保全アプリケーション　など

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第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ

第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ ●Intel第6世代Core Uシリーズ (i7/i5/i3/Celeron)、 2 x DDR3L-1600/1333 SODIMM 最大16 GBをサポート ●DirectX 11.3、 OpenGL 4.4、 OpenCL 2.1、 3 画面独立表示対応: VGA + LVDS + HDM I●統合された複数のI / Oを使用した柔軟な設計 が可能: MIOe拡張を使用することで、特定市場向けアプリケーションに適した設計、自社固有ノウハウの保持が可能 ●2xギガビットイーサネット、 HD Audio、 豊富なI/Oインターフェース(2 COM、 2 SATA、 SMBus/I2C、 GPIO、 2 Full-size Mini PCIe (one w/ mSATA)、 4 USB 2.0、 2 USB 3.0 および TPM2.0) ●Intel AMT11.0、 WISE-PaaS/RMM および組込みソフトウェアAPI

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《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー搭載 ◆３台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2x リムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応

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《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe ・4 COM ｜12~24V｜-20～60℃｜VGA

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron N3350 デュアル コアSoC ◆VGA画面表示、4x RS-232/422/485、2 x USB3.0 ◆通信モジュール用 1x フルサイズ ミニPCIe ◆1 x 2.5インチ SATA III SSD/HDD、 1 x ハーフサイズ mSATA ◆広範囲な温度範囲：-20〜60℃ ◆ロック可能な12V DC 入力電源 ◆12〜24V 電源モジュール（オプション） ◆アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ◆アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応

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第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート ●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

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Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム

Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム ・Intel Atom N3350デュアルコアSoC ・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1 ・DIOポート×1、側面のCOMポート×1 ・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

• 産業用PC

14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロセッサ、i7、i5、i3 3.5インチSBC

・第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 + PCH QM175 ・ ・デュアルチャネルDDR4 2400、最大32GB（ECCオプション） ・1 Intel i210 GbE＆1 Intel i219 GbE対応iAMT、 ・豊富なI / O：2COM、SATA、USB3.0、SMBus / I2C、16ビットGPIO ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA /M.2 EキーサポートNVME、 ・12V電源入力 ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA / M.2 Eキー ・NVME対応（オプション） ・iManager, WISE-PaaS/RMM, emb. SW API対応

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CADのコストに課題を感じていませんか？ 「ライセンス費用が高い」「更新のたびに負担が大きい」―― そんなお悩みをお持ちの方に向けて、代替CADとして注目されているBricsCADの紹介セミナーを開催します。 本セミナーでは、コストを抑えながらも高い互換性と操作性を実現するBricsCADの特長に加え、当社が提供する図面管理システム「PDMics」との連携による運用イメージもご紹介します。 CAD単体の比較検討にとどまらず、図面管理まで含めた業務全体の最適化を検討されている方におすすめの内容です。

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

[講　師] NTTドコモビジネス株式会社 スマートワールドビジネス部 スマートインダストリー推進室 エバンジェリスト 平野 敏行 氏 [重点講義内容] 欧州発の企業間データ連携基盤「データスペース」構想は、製造業のサプライチェーンに大きな変容を迫っています。本講演では、Catena-XやManufacturing-Xの先行事例を中立的な視点で分析し、カーボンフットプリントやデジタルプロダクトパスポート（DPP）といった規制への対応を、単なるコストではなく競争戦略として再定義します。 さらに、不安定な地政学リスクを踏まえた経済安全保障の観点や、生成AIが将来的に企業間データ連携に与える革新的な影響も考察します。 日本企業が国内外の動向を的確に理解し、実務的なデータ連携をいかに自律的に進めるべきか、その方向性を提示します。

株式会社光アルファクスは、東京ビッグサイト 西3・4ホールにて開催される「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」に出展いたします。 当社ブースでは、ソーラー発電のバックアップに使用できる、「電源ライン切替機能搭載 屋外用電源BOX ALPHIoT POWER CHANGER」をはじめ、オリジナル製品 屋外用電源BOX「ALPHIoT POWER」や、「SaFT社リチウム電池」を展示いたします。さらにSaFT社によるセミナーも開催いたします。 【出展セミナー】 ・開催日：2026年5月29日（金）13:25～13:45 ・会場：セミナー会場A ・セミナータイトル：真の“ワイヤレス”デバイスとは？～IoT機器の差別化に貢献するリチウム一次電池の役割 ・登壇者プロフィール：サフトジャパン株式会社（株式会社光アルファクス）藤井 貴弘 氏 皆様のご来場、お待ちしております。