[9/4大阪]アドバンテック デザイン・イン フォーラム2018

産業用IoTに必要なものをワンパッケージにしてお届け。すぐにIoTをスタート

IoTに必要なエッジシステム、IoTソフトウェアプラットフォームサービス(WISE-PaaS)、ワイヤレスI/Oモジュール、センサー、およびあらかじめ構成済のMicrosoft Azureサービスをワンパッケージに。 IoTアプリケーション構築のためのPOC製作に好適。 ・工場の予知保全アプリケーション　など

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第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ

第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ ●Intel第6世代Core Uシリーズ (i7/i5/i3/Celeron)、 2 x DDR3L-1600/1333 SODIMM 最大16 GBをサポート ●DirectX 11.3、 OpenGL 4.4、 OpenCL 2.1、 3 画面独立表示対応: VGA + LVDS + HDM I●統合された複数のI / Oを使用した柔軟な設計 が可能: MIOe拡張を使用することで、特定市場向けアプリケーションに適した設計、自社固有ノウハウの保持が可能 ●2xギガビットイーサネット、 HD Audio、 豊富なI/Oインターフェース(2 COM、 2 SATA、 SMBus/I2C、 GPIO、 2 Full-size Mini PCIe (one w/ mSATA)、 4 USB 2.0、 2 USB 3.0 および TPM2.0) ●Intel AMT11.0、 WISE-PaaS/RMM および組込みソフトウェアAPI

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《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー搭載 ◆３台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2x リムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応

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《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe ・4 COM ｜12~24V｜-20～60℃｜VGA

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron N3350 デュアル コアSoC ◆VGA画面表示、4x RS-232/422/485、2 x USB3.0 ◆通信モジュール用 1x フルサイズ ミニPCIe ◆1 x 2.5インチ SATA III SSD/HDD、 1 x ハーフサイズ mSATA ◆広範囲な温度範囲：-20〜60℃ ◆ロック可能な12V DC 入力電源 ◆12〜24V 電源モジュール（オプション） ◆アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ◆アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応

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第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート ●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

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Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム

Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム ・Intel Atom N3350デュアルコアSoC ・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1 ・DIOポート×1、側面のCOMポート×1 ・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

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14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロセッサ、i7、i5、i3 3.5インチSBC

・第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 + PCH QM175 ・ ・デュアルチャネルDDR4 2400、最大32GB（ECCオプション） ・1 Intel i210 GbE＆1 Intel i219 GbE対応iAMT、 ・豊富なI / O：2COM、SATA、USB3.0、SMBus / I2C、16ビットGPIO ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA /M.2 EキーサポートNVME、 ・12V電源入力 ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA / M.2 Eキー ・NVME対応（オプション） ・iManager, WISE-PaaS/RMM, emb. SW API対応

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[講　師] 京都大学 複合原子力科学研究所 所長・教授 黒崎 健 氏※崎は立つ崎 [重点講義内容] 2025年2月に閣議決定された第7次エネルギー基本計画では、将来の電力需要が減少から増加へと大きく見直され、あわせて原子力を今後最大限活用していく方針が明確に示された。その背景には、生成AIをはじめとするAI技術の急速な進展がある。AI社会の本格化に伴い、脱炭素でありながら安定的に供給できる電源が不可欠となり、その要請に応える存在として原子力が改めて位置づけられている。原子力の最大限活用に向けては、次世代革新炉の開発に代表される原子力イノベーションや原子力分野の人材の確保・育成が重要な鍵となる。本講演では、こうした政策転換の背景と、原子力が切り拓く次のイノベーションについて概説する。 [講演項目] １．はじめに ２．第7次エネルギー基本計画 ３．AI時代に必要なこと ４．原子力の魅力と課題 ５．原子力イノベーション、SMRから核融合まで ６．原子力分野の人材育成 ７．おわりに ８．質疑応答

[講　師] SBD Automotive China コンサルタント 戴 思佳 氏 [重点講義内容] 中国は世界で最も活発な車載AIイノベーションのハブとなっており、スマートコックピット、高度運転支援システム（ADAS）、さらにはADとシャシー・コックピットの統合制御に至るまで、AI技術が急速に実装されています。 本講演では、中国OEMおよびサプライヤーによるAI戦略の全体像を俯瞰し、具体的なユースケース、アーキテクチャ設計、技術トレンドを解説します。特に、大規模言語モデル（LLM）の車載展開、多モーダルセンシング、域横断型AIコントローラーの進化に焦点を当て、次世代スマートカーの設計指針を提示します。 [講演項目] １．中国におけるAI開発の概況：ロードマップ一覧と主要プレイヤー ２．コックピットにおけるAI動向 ３．ADAS/自動運転におけるAI動向 ４．クロスドメイン統合におけるAIの役割 ５．今後の中国市場/グローバル市場でのAI展開と課題 ６．質疑応答

「ASTERIA Warp」は、Excelから業務システム、クラウドサービスまで、100種類以上のデータソース間の複雑な連携やデータ変換を、ノーコード＆高速開発で簡単に実現する19年連続国内シェアNo.1(*)のデータ連携ツールです。10,000社以上の導入実績を誇り、システム間連携や、データ分析・マスターデータ管理を行う際のデータ統合、業務自動化・効率化など、多様な用途でご活用いただいています。 本セミナーでは、機能や活用例を中心に「ASTERIA Warp」の特長をご紹介いたします。質疑応答も行いますので、セミナーで聞きたい内容やご質問がございましたら、申込フォーム下部の「質問とコメント」欄にご記入ください。当日もご不明点をQ&A機能からご質問いただけますので、お気軽にお問い合わせください！ ▽ ASTERIA Warp 製品紹介サイト https://www.asteria.com/jp/warp/ * テクノ・システム・リサーチ「2025年ソフトウェアマーケティング総覧 EAI/ESB 市場編」による

「ASTERIA Warp」は、Excelから業務システム、クラウドサービスまで、100種類以上のデータソース間の複雑な連携やデータ変換を、ノーコード＆高速開発で簡単に実現する19年連続国内シェアNo.1(*)のデータ連携ツールです。10,000社以上の導入実績を誇り、システム間連携や、データ分析・マスターデータ管理を行う際のデータ統合、業務自動化・効率化など、多様な用途でご活用いただいています。 本セミナーでは、機能や活用例を中心に「ASTERIA Warp」の特長をご紹介いたします。質疑応答も行いますので、セミナーで聞きたい内容やご質問がございましたら、申込フォーム下部の「質問とコメント」欄にご記入ください。当日もご不明点をQ&A機能からご質問いただけますので、お気軽にお問い合わせください！ ▽ ASTERIA Warp 製品紹介サイト https://www.asteria.com/jp/warp/ * テクノ・システム・リサーチ「2025年ソフトウェアマーケティング総覧 EAI/ESB 市場編」による

本ウェビナーでは、BioLC（InfinityLab LC）による分離と再現性の向上、Altura LC カラムを用いたペプチド分析手法の有用性、BioConfirm softwareによる合成ペプチド（修飾アミノ酸含む）の分析事例、さらに Bravo を用いた前処理ワークフローの自動化を取り上げます。 また、ペプチド医薬品分析において重要性が高まっているデータインテグリティの考え方と、分析プロセスを通じた実践ポイントについても併せてご紹介します。 ペプチド医薬品分析に携わる皆様に有用な内容となっております。 ぜひご参加ください。 2026 年 4 月 16 日（木）14:00-15:00 参加対象 | 分析を検討しているあるいは実施している製薬メーカー・受託分析機関の分析者およびラボマネージャ 参加費 | 無料 開催方法 | ブラウザを利用したオンラインセミナー（ウェビナー、使用ツール：ON24） 講演 | GLP-1を含むペプチド医薬品分析のご紹介 　　　アジレント・テクノロジー株式会社　軸丸 祐介