【技術情報】CMP研磨パッドの貼り方

CMPパッドを研磨装置の定盤に貼り付けする手順と要点をご紹介します。
■ 作業手順
1)エタノール等の溶剤とワイプを使用してプラテン表面を十分に清掃して下さい。定盤の汚れはエアバブルの要因になります。
2)ライナーを剥がして定盤の上にパッドを静かに置いてください。
3)少量の純水をパッドに供給して下さい。
4)円形のバレンを使用してパッドの中央を加圧して接着して下さい。
5)定盤を5rpmで回転させながら外周に向かってゆっくりバレンを移動させてください。
6)半径の1/2程度まで加圧が終わったら定盤を止めてください。
7)加圧が終わった部分にエアバブルが無いか目視確認して下さい。
8)エアバブルのチェックが終わったら純水を供給してパッドの濡れ状態を保ってください。
9)もう一度、定盤を5rpmで回転させて接着作業を継続して下さい。
10)加圧作業が終了したらもう一度エアバブルが無いか確認してください。その後ブラシとHPMJを使ってコンディショニングを行ってください。
※推奨手順であり、その他の手順でも使用はできます。

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